ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТАМОЖЕННЫЙ КОМИТЕТ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ

                               ПРИКАЗ

 30 мая 1997 г.                                       N 176-ОД


 ОБ УТВЕРЖДЕНИИ НОМЕНКЛАТУРЫ ВЕЩЕЙ, ОГРАНИЧЕННЫХ И ЗАПРЕЩЕННЫХ
 К ПЕРЕМЕЩЕНИЮ ЧЕРЕЗ ТАМОЖЕННУЮ ГРАНИЦУ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ

===
         ___________________________________________________________
         Утратил силу приказом Государственного таможенного комитета
         от 19 марта 1999 г. N 103-ОД (Национальный реестр - N 8/214
         от 02.04.99 г.) <W69900225> 

 _   Во исполнение п.3  Постановления  Совета  Министров  Республики
Беларусь от   18.03.97   г.   N  218  "Об  установлении  запретов  и
ограничений на перемещение вещей через таможенную границу Республики
Беларусь"

 ПРИКАЗЫВАЮ:

     1.  Утвердить  номенклатуру  алкогольных  и  табачных  изделий,
подлежащих  маркировке акцизными  марками; спирта  (Приложение N 1),
номенклатуру текстиля и текстильных  изделий, драгоценных металлов и
камней в  любом виде и состоянии,  включая ювелирные, другие бытовые
изделия,  диски для  зубопротезирования из  них и  сусальное золото;
янтаря,  жемчуга, мореного  дуба; руд,  концентратов и  промышленных
продуктов драгоценных металлов; редких и редкоземельных металлов, их
лома и  отходов (Приложение N  2); сырья, материалов,  оборудования,
технологий  и  научно-технической  информации,  которые  могут  быть
применены  для создания  вооружения и  военной техники;  материалов,
оборудования и технологий, которые могут быть применены для создания
оружия  массового уничтожения  и средств  его доставки; номенклатуру
ядерного,  химического,   биологического  и  других   видов  оружия;
вооружений  и  военной   техники,  боеприпасов,  взрывчатых  веществ
военного назначения (Приложение N 3).

     2. Установить,  что условием ввоза в Республику Беларусь вещей,
указанных в приложении N 1,  вывоза из  Республики  Беларусь  вещей,
указанных в приложении N 2,  ввоза в Республику Беларусь и вывоза из
Республики Беларусь вещей,  указанных в приложении N 3 к  настоящему
приказу, является наличие разрешений (лицензий) Министерства внешних
экономических связей Республики  Беларусь  либо  иных  документов  в
случаях, предусмотренных    законодательством,    которые   подлежат
представлению при таможенном оформлении.

     3. Настоящий  приказ  подлежит  государственной  регистрации  и
вступает в силу с момента официального опубликования.


 Председатель Комитета                                П.В.Кречко


                                      ПРИЛОЖЕНИЕ 1
                                      к Приказу ГТК
                                      от 30.05.97 N 176-ОД


 СОГЛАСОВАНО
 Министр внешних
 экономических связей
          М.А.Маринич
 28 мая 1997 г.

                           НОМЕНКЛАТУРА
             вещей, ограниченных к ввозу на таможенную
             территорию Республики Беларусь

       Алкогольные и табачные изделия (подлежащие маркировке
       акцизными марками), спирт этиловый из пищевого сырья

 -----------------------------------------------------------T-------
            Наименование товара                             ¦ Код ТН
                                                            ¦ ВЭД
 -----------------------------------------------------------+-------

 вина  виноградные  натуральные,  включая  крепленые,        из 2204
 кроме разлитых в тару до 0,01 литра и свыше 10 литров

 вермуты  и  прочие   вина   виноградные   натуральные  с    из 2205
 добавлением  растительных  или  ароматических   экстрактов,
 кроме разлитых в тару до 0,01 литра и свыше 10 литров

 спирт  этиловый  неденатурированный,  с  содержанием спирта из 2207
 не  менее  80  об.%;  спирт  этиловый  и  прочие   спиртные
 напитки,  денатурированные,  любой  крепости  из   пищевого
 сырья

 спирт  этиловый  неденатурированный,  крепостью  менее   80 2208
 об.%;   крепкие   спиртные   напитки,   ликеры   и   прочие
 алкогольные  напитки;  составные  спиртовые  полуфабрикаты,
 используемые для изготовления напитков

 табачные изделия                                            из 24


                                       ПРИЛОЖЕНИЕ 2
                                       к Приказу ГТК
                                       от 30.05.97 г. N 176-ОД


 СОГЛАСОВАНО
 Министр внешних
 экономических связей
          М.А.Маринич
 28 мая 1997 г.

                           НОМЕНКЛАТУРА
             вещей, ограниченных к вывозу с таможенной
             территории Республики Беларусь

 I. Текстиль и текстильные изделия *)

 ---------------------------------T---------------------------------
            Наименование товара   ¦           Код
                                  ¦          ТН ВЭД
 ---------------------------------+---------------------------------
 ткани из шерстяной пряжи          5111, 5112

 хлопчатобумажные нитки            520411000,520419000

 пряжа хлопчатобумажная            5205, 5206

 ткани хлопчатобумажные            5208-5212

 пряжа и ткани льняные             5306, 5309

 ткани из искусственных нитей      540720110, 5408

 нитки из химических волокон       5508 (кроме 550810900, 50820900)

 пряжа из синтетических и          5509, 5510
 искусственных волокон

 ткани из синтетических и          5512-5516
 искусственных волокон

 канатные и веревочные изделия     560741000-560750900

 ткани махровые полотенечные       580211000, 580219000

 ткани перевивочные переплетные    580390 (кроме 580390100)

 трикотажная одежда                610110-610130, 610210-610230,
                                   610331000-610339000, 610411000-
                                   610459000 (кроме 610449000), 6105
                                   (кроме 610590900), 6106 (кроме
                                   610690300-610690900), 6107,
                                   610821000-610899100, 6109 (кроме
                                   610990900),6110(кроме 611090),
                                   611211000-611220000, 611300, 6114
                                   (кроме 611490000)

 чулочно-носочные изделия          6115 (кроме 611511000,
                                   611520900, 611593910)

 трикотажные принадлежности одежды 6117

 текстильные швейные изделия,      6201 (кроме 620111000),
 одежда                            620119000, 620199000), 6202
                                   (кроме 620219000, 620299000),
                                   620311000-620321000
                                   (кроме 620319900), 620341100,
                                   620341900, 620342310-620342350,
                                   620342900, 620343190, 620343900,
                                   620349190, 620349500, 620411000-
                                   620421000 (кроме 620419),
                                   620431000, 620432900, 620433900,
                                   620439190,620441000-620444000,
                                   620451000-620459100, 620461100,
                                   620462310, 620462330, 620510000-
                                   620530000, 620620000-620640000,
                                   621030000

 одеяла, пледы                     630120100, 630130100, 630140100,
                                   630190100

 белье постельное, столовое,       6302 (кроме 630222100, 630253100,
 туалетное и кухонное              630293100)

 занавеси, шторы, покрывала        630311000-630319000, 630411000,
                                   630491000

 мешки, пакеты упаковочные         6305 (кроме 630510)

 салфетки, комплекты               630710100, 630790100, 6308

 ____________________________
     *) Разрешение (лицензия) от Министерства внешних  экономических
связей требуется только при экспорте в страны ЕС.

 II. Драгоценные металлы и камни, а также
     ювелирные и другие бытовые изделия из них

 -----------------------------------------------T-------------------
            Наименование товаров                ¦  Код ТН ВЭД
                                                ¦
 -----------------------------------------------+-------------------
 янтарь необработанный                           Из 25З090950 *)

 руды  и  концентраты  драгоценных  металлов, в  260120000, 2616,
 том числе в  коллоидном состоянии, пиритные  и  284310
 пиротиновые концентраты и пиритные огарки

 драгоценные природные камни (алмаз,   изумруд,  7102, 7103, 7105
 рубин, сапфир, александрит)  во всех видах:  в  (только из
 сыром  виде,  ограненные,  в  ломе,   отходах,  природных
 порошках, рекуперате, в ювелирных изделиях,  а  камней), 711620
 также     в     изделиях    культурно-бытового
 производственно-технического       назначения,
 бывшие в употреблении

 жемчуг    природный    или   культивированный,  7101,711610000
 обработанный или необработанный, сортированный
 или несортированный и изделия из него

 промышленные  продукты  драгоценных   металлов  284321000-284390,
 (клинкер,  фанштейн,   гитейн,  шламы,   пыли,  7106-7112, 7115
 отвальные  шлаки,  лом  и  отходы, в том числе
 бывшие   в   употреблении   изделия,  техника,
 оборудование, содержащие драгоценные  металлы;
 аффинированные металлы  в слитках,  порошках и
 других     видах;     химические    соединения
 драгоценных     металлов).        Изделия    и
 полуфабрикаты  из  драгоценных  металлов  и их
 сплавов  (полосы,  прокат,  проволока  и др.);
 изделия  из  недрагоценных  металлов, покрытые
 драгоценными металлами

 ювелирные  изделия  из  драгоценных металлов и  7113, 7114, 7117
 галантерейные   изделия    из    недрагоценных
 металлов,   покрытые  драгоценными  металлами,
 изготовленные в традициях
 народно-художественных промыслов

 монеты (кроме золотых) из драгоценных           711810
 металлов, не находящиеся в обороте и не
 подлежащие обмену

 монеты золотые                                  Из 711890000

 изделия из драгоценных металлов  и  материалы,  902129100
 содержащие драгоценные металлы, используемые в
 зубопротезировании

 часы      наручные,    карманные   и   прочие,  9101
 предназначенные для ношения  на  себе  или   с
 собой   (включая   секундомеры),  с  корпусом,
 изготовленным     из   драгоценных    металлов


 корпуса часов и любые браслеты из  драгоценных  911110000,
 металлов   или   из   драгоценных    металлов,  911120100, 911310,
 покрытые  драгоценными   металлами,  ручки   с  911320, 960810300,
 корпусом  или   упрочнителем  из   драгоценных  960839100
 металлов

 обработанный янтарь и изделия из него           *) из 960200000

 мореный дуб и изделия из него                   Из 440391000 **),
                                                 из 442010190,
                                                 из 442090190,
                                                 из 442090990,
                                                 из 440791,
                                                 **) из 940350000 -
                                                 940360

 коллекции, антиквариат возраста свыше           970500000,
 100 лет                                         970600000

 __________________________
     *) Исключительно янтарь и изделия из него.
     **) Исключительно мореный дуб и изделия из него.


 III. Сырье, материалы, оборудование, технология и
      научно-техническая информация, которые могут
      быть применены для создания оружия массового
      уничтожения и средств его доставки, а
      также иных вооружений и военной техники

 Товары и технологии двойного назначения

                             РАЗДЕЛ 1

 -------------T---------------------------------------T-------------
 N            ¦                                       ¦Код товарной
 позиции      ¦      Наименование *)                  ¦номенклатуры
              ¦                                       ¦внешнеэконо-
              ¦                                       ¦мической
              ¦                                       ¦деятельности
 -------------+---------------------------------------+-------------

 _____________________________
     *) Принадлежность конкретного товара или технологии к товарам и
технологиям, подлежащим     экспортному    контролю,    определяется
соответствием технических характеристик этого товара или  технологии
техническому описанию, приведенному в графе "Наименование".

              Категория 1.    Перспективные материалы

 1.1.          Системы, оборудование и компоненты

 1.1.1.        Компоненты,      изготовленные       из
               фторированных соединений, такие, как:

 1.1.1.1.      Уплотнения,  прокладки,  уплотнительные 391990900
               материалы  или  трубчатые   уплотнения,
               предназначенные   для   применения    в
               авиационной     или     аэрокосмической
               технике и изготовленные из  материалов,
               содержащих более 50% (по весу)  любого
               материала,      контролируемого      по
               подпунктам "б" и "в"  пункта 1.3.9;

 1.1.1.2.      Пьезоэлектрические полимеры и           392190900
               сополимеры, изготовленные из  фтористых
               винилиденовых материалов,
               контролируемых по подпункту "а"
               пункта 1.3.9:

               а) в виде пленки или листа; и

               б) толщиной более 200 мкм;

 1.1.1.3.      Уплотнения, прокладки, седла  клапанов, 391990900
               трубчатые  уплотнения  или   диафрагмы,
               изготовленные   из     фторэластомеров,
               содержащих    по   крайней  мере   один
               виниловый   мономер,         специально
               предназначенные    для     авиационной,
               аэрокосмической или   ракетной  техники

 1.1.2.        Композиционные конструкции или слоистые
               структуры (ламинаты), имеющие  любую из
               следующих составляющих:

 1.1.2.1.      Органическую   матрицу и выполненные из 392690100;
               материалов, контролируемых  по  пунктам 392690910;
               1.3.10.3, 1.3.10.4 или 1.3.10.5         392690990

               Примечание.
               По   пункту   1.1.2.1 не контролируются
               завершенные       или   полузавершенные
               предметы,    специально предназначенные
               для    следующего  только  гражданского
               использования:

               а) в спортивных целях;

               б) в автомобильной промышленности;

               в) в станкостроительной промышленности;

               г) в медицинских целях;

 1.1.2.2.      Металлическую  или углеродную матрицу и
               выполненные из:

 1.1.2.2.1.    Углеродных  волокнистых или  нитевидных
               материалов:

               а) с удельным модулем  упругости  свыше 3801;
                  10,15х10 в степени 6 м; и            392690100;
                                                       392690910;
                                                       392690990;
                                                       690310000

               б) с  удельной прочностью на растяжение
                  свыше 17,7х10 в степени 4 м; или

 1.1.2.2.2.    Материалов, контролируемых   по  пункту
               1.3.10.3

               Примечание.
               По   пункту   1.1.2.2 не контролируются
               завершенные     или     полузавершенные
               предметы,    специально предназначенные
               для   следующего    только гражданского
               использования:

               а) в спортивных целях;

               б) в автомобильной промышленности;

               в) в станкостроительной промышленности;

               г) в медицинских целях

               Технические примечания:
               1.   Удельный модуль упругости - модуль
               Юнга,   выраженный  в  паскалях  или  в
               Н/кв.м,   деленный   на  удельный вес в
               Н/куб.м, измеренные   при   температуре
               (296+2) К [(23+2)°С] и
               относительной влажности (50+5)%

               2. Удельная прочность  на  растяжение -
               критическая   прочность   на    разрыв,
               выраженная  в  паскалях  или  в Н/кв.м,
               деленная   на  удельный  вес в Н/куб.м,
               измеренные   при  температуре
               (296+-2) К [(23+-2)°С] и
               относительной влажности (50+-5)%

               Примечание.
               По   пункту   1.1.2  не  контролируются
               композиционные структуры или  ламинаты,
               изготовленные   из   эпоксидной  смолы,
               импрегнированной углеродом, волокнистые
               или нитевидные  материалы  для  ремонта
               структур   летательных   аппаратов  или
               ламинаты,    имеющие    размеры,     не
               превышающие 1 кв.м

 1.1.3.        Изделия   из    нефторидных  полимерных 391990900;
               веществ,   контролируемых   по   пункту 392099900
               1.3.8.1.3,  в виде пленки, листа, ленты
               или полосы:

 1.1.3.1.      При толщине свыше 0,254 мм;

 1.1.3.2.      Покрытые углеродом, графитом, металлами
               или магнитными веществами

               Примечание.
               По   пункту   1.1.3  не  контролируются
               изделия, покрытые или    ламинированные
               медью    и     предназначенные      для
               производства электронных печатных  плат

 1.1.4.        Оборудование для защиты и обнаружения и
               его   части,    не      предназначенные
               специально    для  военного применения,
               такие, как:

 1.1.4.1.      Газовые маски,  коробки  противогазов с 902000900
               фильтрами    и     оборудование     для
               обеззараживания,   предназначенные  или
               модифицированные     для    защиты   от
               биологических   факторов            или
               радиоактивных материалов,
               приспособленных   для    применения   в
               военных целях, или боевых    химических
               агентов,  и  специально предназначенные
               для этого компоненты;

 1.1.4.2.      Защитные   костюмы, перчатки и ботинки, 620429900;
               предназначенные    или модифицированные 621600000;
               для   защиты  от биологических факторов 640590
               или     радиоактивных       материалов,
               приспособленных    для    применения  в
               военных целях,  или  боевых  химических
               агентов;

 1.1.4.3.      Ядерные,   биологические  и  химические 902710100;
               системы     обнаружения,     специально 902710900;
               предназначенные  или   модифицированные 902790900;
               для   обнаружения    или  распознавания 903010900
               биологических     факторов          или
               радиоактивных               материалов,
               приспособленных    для    применения  в
               военных   целях,  или боевых химических
               агентов, и специально   предназначенные
               для этого компоненты

               Примечание.
               По пункту 1.1.4 не контролируются:

               а)     персональные        радиационные
               мониторинговые дозиметры;

               б) оборудование,           ограниченное
               конструктивным     или   функциональным
               назначением    для  защиты от токсичных
               веществ,  специфичных  для  гражданской
               промышленности: горного дела,  работ  в
               карьерах,   сельского        хозяйства,
               фармацевтики,             медицинского,
               ветеринарного использования, утилизации
               отходов или для пищевой промышленности

 1.1.5.        Бронежилеты      и           специально 620429900
               предназначенные             компоненты,
               изготовленные не  по военным стандартам
               или спецификациям и не равноценные им в
               исполнении

               Примечания:
               1. По пункту 1.1.5  не   контролируются
               индивидуальные     бронежилеты        и
               принадлежности    к     ним,    которые
               предназначены     для   индивидуального
               пользования и персональной защиты

               2. По   пункту  1.1.5 не контролируются
               бронежилеты, предназначенные только для
               обеспечения фронтальной защиты как   от
               осколков,   так  и  от взрыва невоенных
               взрывчатых устройств

 1.2.          Испытательное,    контрольное         и
               производственное оборудование

 1.2.1.        Оборудование  для производства волокон,
               препрегов, преформ или   композиционных
               материалов либо изделий, контролируемых
               по  пунктам   1.1.2 или 1.3.10, а также
               специально              предназначенные
               компоненты   и          вспомогательные
               устройства:

 1.2.1.1.      Машины для намотки   волокон, у которых 844630000
               перемещения,           связанные      с
               позиционированием,   обволакиванием   и
               намоткой волокон,  координируются     и
               программируются  по трем или более осям
               и  которые специально предназначены для
               производства композиционных конструкций
               или   ламинатов   из   волокнистых  или
               нитевидных материалов;

 1.2.1.2.      Машины   для намотки ленты или троса, у 844630000
               которых    перемещения,  связанные    с
               позиционированием    и  намоткой ленты,
               троса или  рулона,  координируются    и
               программируются по двум или более  осям
               и  которые специально предназначены для
               производства  элементов корпусов боевых
               ракет   или   летательных  аппаратов из
               композиционных материалов;

 1.2.1.3.      Ткацкие машины или машины для плетения, 844621000;
               действующие в разных   измерениях     и 844;
               направлениях,    включая    адаптеры  и 790000
               устройства для изменения функций машин,
               которые  предназначены   для ткачества,
               перемеживания или переплетения  волокон
               с целью изготовления     композиционных
               материалов

               Примечание.
               По пункту   1.2.1.3   не контролируются
               текстильные машины, не модифицированные
               для   вышеуказанного          конечного
               использования;

 1.2.1.4.      Оборудование,                специально
               предназначенное или приспособленное для
               производства  усиленных волокон, такое,
               как:

 1.2.1.4.1.    Оборудование     для     преобразования 845610000;
               полимерных    волокон,    таких,    как 845699900;
               полиакрилонитрил,    вискоза,   пек или 851580990
               поликарбосилан,    в   углеродные   или
               карбид-кремниевые   волокна,    включая
               специальное  оборудование  для усиления
               волокон в процессе нагревания;

 1.2.1.4.2.    Оборудование    для     осаждения паров 841780900
               химических     элементов   или  сложных
               веществ на нагретую нитевидную подложку
               с целью  производства карбид-кремниевых
               волокон;

 1.2.1.4.3.    Оборудование    для        производства 844590000
               термостойкой керамики, такой, как оксид
               алюминия, методом влажной намотки;

 1.2.1.4.4.    Оборудование   для преобразования путем 844519000;
               термообработки                  волокон 845;
               алюминийсодержащих    прекурсоров     в 180800
               волокна, содержащие   глинозем   (оксид
               алюминия)

 1.2.1.5.      Оборудование      для      производства 845180800;
               препрегов, контролируемых по     пункту 847759100;
               1.3.10.5, методом горячего плавления;   847759900

 1.2.1.6.      Оборудование    для      неразрушающего 902212000;902
               контроля,     способное    обнаруживать 219000;
               дефекты в трех измерениях с применением 902229000;
               методов    ультразвуковой           или 903180390
               рентгеновской    томографии, специально
               созданное для композиционных материалов

 1.2.2.        Системы    и     компоненты, специально
               предназначенные для      предотвращения
               загрязнения     и     для  производства
               металлических  сплавов, порошкообразных
               металлических сплавов или материалов на
               основе  сплавов, которые контролируются
               по пунктам 1.3.2.1.2,    1.3.2.2    или
               1.3.2.3

 1.2.3.        Инструменты,   пресс-формы, матрицы или 820730100
               арматура      для    суперпластического
               формования    или   диффузионной сварки
               титана,   алюминия    или   их сплавов,
               специально   предназначенных        для
               производства:

               а) корпусов   летательных аппаратов или
               аэрокосмических конструкций;

               б) двигателей     летательных       или
               аэрокосмических аппаратов;

               в) компонентов,              специально
               предназначенных для таких   конструкций
               или двигателей

 1.3.          Материалы

               Техническое примечание.

               До тех  пор,  пока   нет  возражений по
               существу, то термины   "металлы"      и
               "сплавы"    охватывают        следующие
               необработанные и полуфабрикатные формы:

               необработанные    формы -  аноды, шары,
               полосы (включая    отрубленные полосы и
               проволочные     полосы),  металлические
               заготовки,   блоки,  стальные болванки,
               брикеты, бруски, катоды,     кристаллы,
               кубы,  стаканы, зерна, гранулы, слитки,
               глыбы, катыши, чушки,  порошок, кольца,
               дробь,   слябы,       куски     металла
               неправильной формы, губка, прутки;

               полуфабрикатные   формы  (независимо от
               того,        облицованы,   анодированы,
               просверлены   либо   прессованы они или
               нет):

               а) определенной формы или  обработанные
               материалы, полученные   путем прокатки,
               волочения,     горячей        штамповки
               выдавливанием,    ковки,    импульсного
               выдавливания,   прессования, дробления,
               распыления  и  размалывания,  а именно:
               угольники, швеллеры,  кольца,    диски,
               пыль,  хлопья,  фольга и лист, поковки,
               плиты,  порошок,  изделия, обработанные
               прессованием или штамповкой,     ленты,
               фланцы,   прутки   (включая     сварные
               брусковые прутки,  проволочные прутки и
               прокатанные проволоки), профили, формы,
               листы, полоски, трубы и трубки (включая
               трубные        кольца,          трубные
               прямоугольники     и полостные трубки),
               тянутая или экструдированная проволока;

               б) литейный    материал      (отливки),
               полученный литьем  в  песке,   матрице,
               металле,  пластике  или   других  типах
               материалов, включая   литье под высоким
               давлением,     "шлаковые         формы"
               (оплавляемые   модели)    и      формы,
               полученные    с    помощью   порошковой
               металлургии.

               Цель   контроля   не  должна нарушаться
               экспортом   форм,   выдаваемых       за
               законченные    изделия,  не указанные в
               Списке, но   которые   на   самом  деле
               представляют    собой    контролируемые
               заготовки или полуфабрикаты

 1.3.1.        Материалы,  специально  предназначенные
               для поглощения  электромагнитных  волн,
               или  электропроводящие полимеры, такие,
               как:


 1.3.1.1.      Материалы  для  поглощения     волн  на 381519000;
               частотах, превышающих 2х10 в степени 8  391000000
               Гц, но меньших 3х10 в степени 12 Гц

               Примечания:
               1. По пункту 1.3.1.1 не контролируются:

               а) абсорберы   волосяного         типа,
               изготовленные     из    натуральных   и
               синтетических    волокон, с немагнитной
               загрузкой для абсорбции;

               б) абсорберы,   не   имеющие  магнитных
               потерь, рабочая поверхность  которых не
               является   плоской,   включая пирамиды,
               конусы,    клинья   и     спиралевидные
               поверхности;

               в) плоские   абсорберы,    имеющие  все
               следующие характеристики:

               1) изготовленные   из   любых следующих
               материалов:

               пенопластических материалов (гибких или
               негибких) с углеродным  наполнением или
               органических    материалов,     включая
               связывающие  присадки,   обеспечивающих
               коэффициент    отражения   более  5% по
               сравнению  с металлом в диапазоне волн,
               отличающихся от   центральной   частоты
               падающей энергии  более чем на +-15%, и
               не          способных     противостоять
               температурам,       превышающим   450 К
               (177°С); или
               керамических материалов, обеспечивающих
               более чем 20%  отражение по сравнению с
               металлами     в         диапазоне +-15%
               центральной  частоты падающей энергии и
               не       способных        противостоять
               температурам,        превышающим  800 К
               (527°С)

               Техническое примечание.
               Образцы   для   проведения испытаний на
               поглощение по   последнему    подпункту
               примечания   1  к пункту 1.3.1.1 должны
               иметь   форму   квадрата со стороной не
               менее пяти длин волн  на    центральной
               частоте,   расположенной в дальней зоне
               излучающего элемента

               2)  с   прочностью на растяжение  менее
               7х10 в степени 6 Н/кв.м; и

               3) с   прочностью   на    сжатие  менее
               14х10 в степени 6 Н/кв.м

               г) плоские   абсорберы,  выполненные из
               спеченного феррита, имеющие:

               1) удельный вес более 4,4; и

               2)  максимальную   рабочую  температуру
               548 К (275°С)

               2. По   пункту   1.3.1.1 контролируются
               также краски, содержащие   в      своем
               составе       магнитные      материалы,
               обеспечивающие поглощение волн;

 1.3.1.2.      Материалы   для   поглощения    волн на 381519000;
               частотах,  превышающих 1,5х10 в степени 391000000
               14 Гц, но меньших 3,7х10 в степени 14
               Гц, и непрозрачные для видимого света;

 1.3.1.3.      Электропроводящие  полимерные материалы
               с объемной  электропроводностью   свыше
               10000 См/м или поверхностным   удельным
               сопротивлением     менее   100 Ом/кв.м,
               выполненные на   основе    любого    из
               следующих полимеров:

 1.3.1.3.1.    Полианилина;                            390930000

 1.3.1.3.2.    Полипиролла;                            391190900

 1.3.1.3.3.    Политиофена;                            391190900

 1.3.1.3.4.    Полифенилен-винилена; или               391190900

 1.3.1.3.5.    Политиенилен-винилена                   391990900

               Техническое примечание.

               Объемная      электропроводность      и
               поверхностное  удельное   сопротивление
               должны   определяться в соответствии со
               стандартной методикой ASTM D-257 или ее
               национальным эквивалентом

 1.3.2.        Металлические   сплавы,         порошки
               металлических сплавов или   сплавленные
               материалы следующего типа:

               Примечание.
               По   пункту   1.3.2  не  контролируются
               металлические         сплавы,   порошки
               металлических   сплавов или сплавленные
               материалы,   предназначенные        для
               грунтующих покрытий

 1.3.2.1.      Металлические сплавы, такие, как:

 1.3.2.1.1.    Нижеперечисленные   сплавы   на  основе
               никеля или титана в форме  алюминидов в
               виде сырья или полуфабрикатов:

 1.3.2.1.1.1.  Никелевые   алюминиды,       содержащие 750220000
               минимально 15% (по весу),   максимально
               38%    (по весу)   алюминия  и не менее
               одного дополнительного элемента сплава;

 1.3.2.1.1.2.  Титановые   алюминиды,  содержащие  10% 810810100
               (по весу) или более алюминия и не менее
               одного  дополнительного элемента сплава

 1.3.2.1.2.    Металлические  сплавы, изготовленные из 750220000
               порошкового   металлического сплава или
               имеющие     вкрапления      материалов,
               контролируемых    по   пункту  1.3.2.2,
               такие, как:

 1.3.2.1.2.1.  Никелевые сплавы:                       750220000

               а) со  сроком эксплуатации 10000  часов
               или   более   до   разрыва   в условиях
               нагружения   на   уровне   676  МПа при
               температуре 923 К (650°С); или

               б) с   низким   показателем циклической
               усталости, 10000 циклов или  более, при
               температуре   823  К    (550°С)      и
               максимальном нагружении 1095 МПа;

 1.3.2.1.2.2.  Ниобиевые сплавы:

               а) со сроком   эксплуатации 10000 часов 811291310;
               или   более  до  разрыва   в   условиях 811299300
               нагружения   на    уровне   400 МПа при
               температуре 1073 К (800°С); или

               б) с   низким   показателем циклической
               усталости, 10000 циклов или  более, при
               температуре   973  К    (700°С)      и
               максимальном нагружении 700 МПа;

 1.3.2.1.2.3.  Титановые сплавы:

               а) со сроком эксплуатации  10000  часов 810810100
               или  более  до   разрыва   в   условиях
               нагружения   на   уровне   200  МПа при
               температуре 723 К (450°С); или

               б) с низким   показателем   циклической
               усталости, 10000 циклов или  более, при
               температуре   723   К   (450°С)      и
               максимальном нагружении 400 МПа;

 1.3.2.1.2.4.  Алюминиевые   сплавы   с       пределом
               длительной прочности:

               а) 240 МПа  или  более  при температуре 760120;
               473 К (200°С); или                      760429100;
                                                       760820910;
                                                       760820990

               б) 415 МПа или   более  при температуре
               298 К (25°С);

 1.3.2.1.2.5.  Магниевые  сплавы с пределом длительной 8104
               прочности 345 МПа или более и скоростью
               коррозии   менее    1 мм    в    год  в
               3-процентном   водном  растворе хлорида
               натрия,   измеренной  в соответствии со
               стандартной  методикой ASTM G-31 или ее
               национальным эквивалентом

               Технические примечания:

               1. К металлическим сплавам, указанным в
               пункте 1.3.2.1, относятся  те,  которые
               содержат   больший   процент  (по весу)
               указанного   металла,   чем      других
               элементов

               2. Срок   эксплуатации    до    разрыва
               следует определять в  соответствии   со
               стандартной методикой АSTM Е-139 или ее
               национальным эквивалентом

               3. Показатель   циклической   усталости
               должен определяться в  соответствии  со
               стандартной   методикой      ASTM Е-606
               "Рекомендаций   по   тестированию    на
               усталость   при  небольшом   количестве
               циклов   и постоянной амплитуде" или ее
               национальным эквивалентом. Тестирование
               следует   производить   в        осевом
               направлении    при    среднем  значении
               показателя нагрузки, равном  единице, и
               коэффициенте    концентрации   нагрузки
               (Kt),  равном единице. Средняя нагрузка
               определяется как частное от     деления
               разности   максимальной  и  минимальной
               нагрузок на максимальную нагрузку

 1.3.2.2.      Порошки    металлических   сплавов  или
               частицы    материала  для   материалов,
               контролируемых   по    пункту  1.3.2.1,
               такие, как:

 1.3.2.2.1.    Изготовленные   из    любых   следующих
               композиционных систем:

               Техническое примечание.
               Х в дальнейшем соответствует одному или
               более элементам, входящим   в    состав
               сплава

 1.3.2.2.1.1.  Никелевые   сплавы  (Ni-Al-X, Ni-X-Al), 750400000
               квалифицированные для  использования  в
               составе  частей  или компонентов турбин
               двигателей,  т.е.   менее   чем с тремя
               неметаллическими частицами  (введенными
               в процессе производства) крупнее 100
               мкм в 10 в степени 9 частицах сплава;

 1.3.2.2.1.2.  Ниобиевые  сплавы (Nb-Al-X или Nb-X-Al, 811291310;
               Nb-Si-X    или     Nb-X-Si, Nb-Ti-X или 811299300
               Nb-X-Ti);

 1.3.2.2.1.3.  Титановые   сплавы   (Ti-Al-X       или 810810100
               Ti-X-Al);

 1.3.2.2.1.4.  Алюминиевые    сплавы    (Al-Mg-X   или 7603
               Al-X-Mg,   Al-Zn-X    или      Al-X-Zn,
               Al-Fe-X или Al-X-Fe); или

 1.3.2.2.1.5.  Магниевые сплавы (Mg-Al-X или Mg-X-Al); 810430000
               и

 1.3.2.2.2.    Изготовленные  в  контролируемой  среде
               при  помощи  одного   из  нижеследующих
               процессов:

               а) вакуумного распыления;

               б) газового распыления;

               в) центробежного распыления;

               г) резкого охлаждения;

               д) спиннингования     расплава        и
               кристаллизации;

               е) экстракции      расплава           и
               кристаллизации; или

               ж) механического легирования

 1.3.2.3.      Сплавленные    материалы   в       виде 750300900;
               неизмельченных    зерен,   стружек  или 750400000;
               тонких    стержней,   изготавливаемых в 750512000;
               контролируемой среде   методом  резкого 760200110;
               охлаждения, спиннингования расплава или 760320000;
               экстракцией  расплава, используемые при 760429100;
               производстве порошка для  металлических 810430000;
               сплавов   или    частиц     материалов, 810490000;
               контролируемых по пункту 1.3.2.2        810810100;
                                                       810810900;
                                                       810890300;
                                                       811291310;
                                                       811291390;
                                                       811299300

 1.3.3.        Магнитные   материалы   всех  типов   и
               любой формы, имеющие  какую-нибудь   из
               следующих характеристик:

 1.3.3.1.      Начальную   относительную     магнитную 850511000;
               проницаемость 120000   или   более    и 850519100;
               толщину 0,05 мм или менее               850519900


               Техническое примечание.
               Замер    начальной        относительной
               магнитной    проницаемости       должен
               осуществляться    с      использованием
               полностью отожженных материалов;

 1.3.3.2.      Магнитострикционные    сплавы,  имеющие 720690000
               любую из следующих характеристик:

               а) магнитострикционное насыщение  более
               5х10 в степени минус 4; или

               б) коэффициент     магнитомеханического
               сцепления (к) более 0,8; или

 1.3.3.3.      Аморфная    или     нанокристаллическая
               стружка сплава, имеющая все   следующие
               характеристики:

               а) состав минимум 75% (по весу) железа, 7206;
               кобальта или никеля;                    750400000;
                                                       8105

               б) магнитную  индукцию  насыщения  (Bs)
               1,6 Т или более; и

               в) любое из нижеследующего:

               1) толщину стружки не более  0,02   мм;
               или

               2) удельное               электрическое
               сопротивление 2х10 в степени минус 4
               Ом/см  или  более

               Примечание.
               Нанокристаллические          материалы,
               указанные в пункте 1.3.3.3,    являются
               материалами,   имеющими кристаллические
               зерна  размером   50  нм или менее, что
               определяется дифракцией Х-лучей

 1.3.4.        Урано-титановые сплавы или вольфрамовые 284410900;
               сплавы с матрицей на   основе   железа, 810810100;
               никеля  или меди, имеющие все следующие 810199000
               характеристики:

               а) плотность свыше 17,5 г/куб.см;

               б) предел упругости свыше 1250 МПа;

               в) предел   прочности   на   растяжение
               более 1270 МПа;

               г) относительное удлинение свыше 8%

 1.3.5.        Сверхпроводящие          композиционные
               материалы  длиной   более   100  м  или
               массой, превышающей 100 г, такие, как:

 1.3.5.1.      Многожильные            сверхпроводящие 811299300;
               композиционные   материалы,  содержащие 854419900
               одну            или           несколько
               ниобиево-титановых нитей:

               а) уложенные     в   матрицу не из меди
               или  не   на   основе   медьсодержащего
               материала; или

               б) имеющие  площадь поперечного сечения
               менее   0,28х10 в степени минус 4 кв.мм
               (6 мкм в диаметре при нитях
               круглого сечения);

 1.3.5.2.      Сверхпроводящие          композиционные 854419900
               материалы, состоящие из одной или более
               сверхпроводящих   нитей, выполненных не
               из ниобий-титана, имеющие все следующие
               характеристики:

               а) с     критической   температурой при
               нулевой магнитной индукции, превышающей
               9,85 К (-263,31°С),  но   не  ниже 24 К
               (-249,16°С);

               б) площадь   поперечного  сечения менее
               0,28х10 в степени минус 4 кв.мм; и

               в) остающиеся     в           состоянии
               сверхпроводимости при температуре 4,2 К
               (-268,96°С),    находясь   в  магнитном
               поле,       соответствующем   магнитной
               индукции 12 Т

 1.3.6.        Жидкости и смазочные  материалы, такие,
               как:

 1.3.6.1.      Гидравлические  жидкости,  содержащие в
               качестве основных составляющих любые из
               следующих веществ и материалов:

 1.3.6.1.1.    Синтетические  углеводородные масла или 381900000;
               кремний-углеводородные   масла, имеющие 290919000;
               все следующие характеристики:           391000000

               а) точку    возгорания   свыше    477 К
               (204°С);

               б)  точку   застывания   239 К  (-34°С)
               или ниже;

               в) коэффициент вязкости 75 или более;

               г) термостабильность    при     616   К
               (343°С); или

 1.3.6.1.2.    Хлоро-фторуглероды,    имеющие      все 2812;
               следующие характеристики:               2826;
                                                       290341000;290
                                                       342000;290343
                                                       43000;290344;
                                                       290345;
                                                       381900000;
                                                       382471000

               а) точка возгорания отсутствует;

               б) температуру самовоспламенения  свыше
               977 К (704°С);

               в) точку застывания  219 К (-54°С)  или
               ниже;

               г) коэффициент вязкости 80 или более; и

               д) точку   кипения   473 К (200°С)  или
               более

               Примечания:

               1. Для    целей,   указанных  в  пункте
               1.3.6.1.1, кремний-углеводородные масла
               содержат исключительно кремний, водород
               и углерод

               2. Для   целей,   указанных   в  пункте
               1.3.6.1.2, хлоро-фторуглероды  содержат
               исключительно углерод, фтор и хлор

 1.3.6.2.      Смазочные    материалы,   содержащие  в
               качестве        основных   составляющих
               следующие вещества или материалы:

 1.3.6.2.1.    Фениленовые или  алкилфениленовые эфиры 290930900;
               или тиоэфиры или их   смеси, содержащие 293090950
               более   двух    эфирных  или тиоэфирных
               функций или их смесей; или

 1.3.6.2.2.    Фторированные         кремнийсодержащие 391000000
               жидкости,               характеризуемые
               кинематической   вязкостью        менее
               5000 кв.мм/с (5000 сантистоксов)    при
               температуре 298 К (25°С)

 1.3.6.3.      Увлажняющие или флотирующие жидкости  с
               показателем   чистоты   более    99,8%,
               содержащие менее 25 частиц размером 200
               мкм или более на 100 мл и изготовленные
               по  меньшей  мере   на 85%   из   любых
               следующих соединений и материалов:

 1.3.6.3.1.    Дибромтетрафторэтана;                   290346900

 1.3.6.3.2.    Полихлортрифторэтилена          (только 390469000
               маслянистые   и           воскообразные
               модификации); или

 1.3.6.3.3.    Полибромтрифторэтилена                  390469000

 1.3.6.4.      Фторуглеродные охлаждающие жидкости для 290341000;
               электроники,  имеющие  все    следующие 290342000;
               характеристики:                         290345100;
                                                       382490900

 1.3.6.4.1.    Содержащие 85%  (по  весу)   или  более
               любого из следующих  веществ  или    их
               смесей:

 1.3.6.4.1.1.  Мономерных                         форм
               перфторполиалкилэфиртриазинов       или
               перфторалифатических эфиров;

 1.3.6.4.1.2.  Перфторалкиламинов;

 1.3.6.4.1.3.  Перфторциклоалканов; или

 1.3.6.4.1.4.  Перфторалканов

 1.3.6.4.2.    Плотность 1,5 г/мл   или   более    при
               298 К (25°С);

 1.3.6.4.3.    Жидкое состояние при 273 К (0°С); и

 1.3.6.4.4.    Содержащие 60%  (по  весу)  или   более
               фтора

               Техническое примечание.
               Для целей, указанных в пункте 1.3.6:

               а) точка   возгорания   определяется  с
               использованием метода      Кливлендской
               открытой   чашки,      описанного     в
               стандартной методике   ASTM D-92 или ее
               национальных эквивалентах;

               б) точка  плавления    определяется   с
               использованием    специального  метода,
               описанного в  стандартной методике ASTM
               D-97 или ее национальных эквивалентах;

               в) коэффициент вязкости определяется  с
               использованием  специального    метода,
               описанного  в стандартной методике ASTM
               D-2270    или     ее       национальных
               эквивалентах;

               г) термостабильность    определяется  в
               соответствии со   следующей   методикой
               испытаний     или   ее    национальными
               эквивалентами:    20 мл      испытуемой
               жидкости помещаются в камеру объемом 46
               мл из нержавеющей    стали    типа 317,
               содержащую шары номинального   диаметра
               12,5 мм из инструментальной стали М-10,
               стали марки 52100 и корабельной  бронзы
               (60% Cu, 39% Zn, 0,75% Sn);      камера
               продута  азотом,  загерметизирована при
               давлении,   равном    атмосферному,   и
               температуре, повышенной до  (644+-6) К
               [(371+-6°С)]  и выдерживаемой в течение
               шести   часов;    образец    признается
               термостабильным, если   по   завершении
               вышеописанной   процедуры   выполняются
               следующие условия:

               1) потеря    веса    каждого    шара не
               превышает 10 мг/кв.мм его поверхности;

               2) изменение   первоначальной вязкости,
               определенной при 311 К (38°С),       не
               превышает 25%;

               3) общее кислотное или базовое число не
               превышает 0,40;

               д) температура              автогенного
               воспламенения       определяется      с
               использованием    специального  метода,
               описанного в стандартной  методике ASTM
               E-659  или ее национальных эквивалентах

 1.3.7.        Материалы    на    керамической основе,
               некомпозиционные           керамические
               материалы,   композиционные материалы с
               керамической    матрицей              и
               материалы-предшественники, такие, как:

 1.3.7.1.      Основные   материалы    из  простых или 285000900
               сложных   боридов     титана,   имеющие
               суммарно     металлические     примеси,
               исключая специальные добавки, на уровне
               менее   5000    частиц  на миллион, при
               среднем   размере    частицы равном или
               меньшем 5 мкм, и при этом не более  10%
               частиц имеют размер более 10 мкм;

 1.3.7.2.      Некомпозиционные керамические материалы 285000900
               в сыром виде или в   виде полуфабриката
               на основе   боридов титана с плотностью
               98% или более от теоретического предела

               Примечание.
               По пункту   1.3.7.2   не контролируются
               абразивы;

 1.3.7.3.      Композиционные    материалы        типа 2849;
               керамика-керамика со  стеклянной    или 285000;
               оксидной     матрицей,      укрепленные 880390990;
               волокнами,  имеющими удельную прочность 930690
               на растяжение 12,7х10 куб.м,   любой из
               нижеследующих систем:

               а) Si-N;

               б) Si-C;

               в) Si-Al-O-N; или

               г) Si-O-N;

 1.3.7.4.      Композиционные   материалы         типа 284920000;
               керамика-керамика      с     постоянной 284990100;
               металлической    фазой   или   без нее, 285000300;
               включающие   частицы,        нитевидные 392690100;
               кристаллы   или    волокна,   в которых 810990000;
               матрица  образована   из   карбидов или 880390990;
               нитридов кремния, циркония или бора;    930690

 1.3.7.5.      Материалы-предшественники         (т.е. 391000000
               полимерные   или    металлоорганические
               материалы           специализированного
               назначения) для производства какой-либо
               фазы или фаз материалов, контролируемых
               по пункту 1.3.7.3, такие, как:

               а) полидиорганосиланы (для производства
               карбида кремния);

               б) полисилазаны    (для    производства
               нитрида кремния);

               в) поликарбосилазаны  (для производства
               керамики с кремниевыми, углеродными или
               азотными компонентами);

 1.3.7.6.      Композиционные     материалы       типа 6903;
               керамика-керамика   с    оксидными  или 691490900
               стеклянными   матрицами,    укрепленные
               непрерывными   волокнами    любой    из
               следующих систем:

 1.3.7.6.1.    Al2O3; или

 1.3.7.6.2.    Si-C-N

               Примечание.
               По пункту 1.3.7.6   не   контролируются
               композиционные материалы,    содержащие
               волокна  из этих систем, имеющие предел
               прочности на   растяжение менее 700 МПа
               при 1273 К (1000°С)  или  относительное
               удлинение более 1% при нагрузке 100 МПа
               и 1273 К (1000°С) за 100 ч

 1.3.8.        Полимерные вещества,   не    содержащие
               фтор, такие, как:

 1.3.8.1.1.    Бисмалеимиды;                           292519800

 1.3.8.1.2.    Ароматические полиамидимиды;            390890000

 1.3.8.1.3.    Ароматические полиимиды;                390930000

 1.3.8.1.4.    Ароматические  полиэфиримиды,   имеющие 390720900;
               температуру перехода  в  стеклообразное 390791900
               состояние   (Tg)  более 513 К  (240°С),
               измеренную  сухим  методом, описанным в
               стандартной методике ASTM D 3418

               Примечание.
               По пункту   1.3.8.1   не контролируются
               неплавкие порошки для  формообразования
               под давлением или фасонных форм

 1.3.8.2.      Термопластичные    жидкокристаллические 390791900
               сополимеры,       имеющие   температуру
               тепловой    деформации    более   523 К
               (250°С),  измеренную  в соответствии со
               стандартной методикой ASTM D-648, метод
               А, или ее  национальными эквивалентами,
               при   нагрузке  1,82 Н/кв.мм,         и
               образованные сочетанием:

               а) любого из следующих веществ:

               1) фенилена,  бифенилена или нафталина;
               или

               2) метила,    тетрабутила           или
               фенил-замещенного фенилена,  бифенилена
               или нафталина; и

               б) любой из следующих кислот:

               1) терефталиковой кислоты;

               2) 6-гидроксил-2 нафтоиковой кислоты;

               3) 4-гидроксил бензойной кислоты;

 1.3.8.3.      Полиариленовые эфирные кетоны,   такие,
               как:

 1.3.8.3.1.    Полиэфироэфирокетон (ПЭЭК);             390791900

 1.3.8.3.2.    Полиэфирокетон-кетон (ПЭКК);            390791900

 1.3.8.3.3.    Полиэфирокетон (ПЭК);                   390791900

 1.3.8.3.4.    Полиэфирокетон         эфирокетон-кетон 390791900
               (ПЭКЭКК)

 1.3.8.4.      Полиариленовые кетоны;                  390799

 1.3.8.5.      Полиариленовые сульфиды, где ариленовая 391190900
               группа представляет  собой   бифенилен,
               трифенилен или их комбинации;

 1.3.8.6.      Полибифениленэфирсульфон                391190900

               Техническое примечание.
               Температура перехода  в  стеклообразное
               состояние  (Tg)   для       материалов,
               контролируемых   по    пункту    1.3.8,
               определяется   с использованием метода,
               описанного в стандартной методике  ASTM
               D 3418, применяющей сухой метод

 1.3.9.        Необработанные соединения фтора, такие, 390469000
               как:

               а) сополимеры    винилидена    фторида,
               содержащие 75% или более      структуры
               бета-кристаллина,    полученной     без
               вытягивания;

               б) фтористые  полиимиды, содержащие 10%
               (по весу) или более связанного фтора;

               в) фтористые  фосфазеновые  эластомеры,
               содержащие 30% (по  весу)   или   более
               связанного фтора

 1.3.10.       Нитевидные  или  волокнистые материалы,
               которые могут быть   использованы     в
               органических,     металлических     или
               углеродных  матричных    композиционных
               материалах или   слоистых   структурах,
               такие, как:

 1.3.10.1.     Органические волокнистые или нитевидные 392690100
               материалы, имеющие   все      следующие
               характеристики:

               а) удельный   модуль    упругости свыше
               12,7х10 в степени 6 м; и

               б) удельную    прочность  на растяжение
               свыше 23,5х10 в степени 4 м

               Примечание.
               По пункту   1.3.10.1 не  контролируется
               полиэтилен;

 1.3.10.2.     Углеродные  волокнистые  или нитевидные 3801;
               материалы, имеющие   все      следующие 392690100;
               характеристики:                         540210100;
                                                       540490900;
               а) удельный   модуль    упругости свыше 681510100;
               12,7х10 в степени 6 м; и                690310000

               б) удельную  прочность  на   растяжение
               свыше 23,5х10 в степени 4 м

               Техническое примечание.
               Свойства материалов, указанных в пункте
               1.3.10.2, должны  определяться методами
               12-17   (SRM   12-17),   рекомендуемыми
               Ассоциацией              производителей
               усовершенствованных      композиционных
               материалов    (SACMA),     или       их
               национальными  эквивалентами   и должны
               основываться   на  средних значениях из
               большого количества опытов

               Примечание.
               По пункту   1.3.10.2  не контролируются
               изделия, изготовленные из   волокнистых
               или нитевидных  материалов, для ремонта
               структур   летательных    аппаратов или
               ламинаты, у которых размеры   единичных
               листов не превышают 50х90 см;

 1.3.10.3.     Неорганические      волокнистые     или 392690100;
               нитевидные материалы,   имеющие     все 810192000;
               следующие характеристики:               810890300-
                                                       810890700
               а) удельный    модуль        упругости,
               превышающий 2,54х10 в степени 6 м; и

               б) точку    плавления,     размягчения,
               разложения или сублимации  в   инертной
               среде, превышающую 1922 К (1649°С)

               Примечание.
               По пункту 1.3.10.3 не контролируются:

               а) дискретные,              многофазные,
               поликристаллические волокна   глинозема,
               содержащие 3%  или    более    (по весу)
               кремнезема,   имеющие    удельный модуль
               упругости менее 10х10 в степени 6 м;

               б) молибденовые   волокна  и волокна из
               молибденовых сплавов;

               в) волокна на основе бора;

               г) дискретные  керамические  волокна  с
               температурой плавления,    размягчения,
               разложения   или  сублимации в инертной
               среде менее 2043 К (1770°С); _
 
 _
 1.3.10.4.     Волокнистые или нитевидные материалы:

 1.3.10.4.1.   Изготовленные  из  любого из следующих
               материалов:

 1.3.10.4.1.1. Полиэфиримидов,  контролируемых     по  540220000;
               пункту 1.3.8.1; или                     540249990;
                                                       550190000;
                                                       550200900;
                                                       550390900

 1.3.10.4.1.2. Материалов,  контролируемых по пунктам  540220000;
               1.3.8.2, 1.3.8.3, 1.3.8.4, 1.3.8.5 или  540249990;
               1.3.8.6; или                            550190000;
                                                       550200900;
                                                       550390900

 1.3.10.4.2.   Изготовленные   из         материалов,
               контролируемых по пунктам 1.3.10.4.1.1
               или  1.3.10.4.1.2,   и   связанные   с
               волокнами других типов, контролируемых
               по    пунктам   1.3.10.1, 1.3.10.2 или
               1.3.10.3

 1.3.10.5.     Волокна,   импрегнированные смолой или  3801;
               пеком (препреги),   волокна,  покрытые  392690100;
               металлом или углеродом (преформы), или  681510100;
               преформы углеродных волокон следующего  681510900;
               типа:                                   681599900;
                                                       690310000;
               а) изготовленные  из   волокнистых или  701911000;
               нитевидных материалов,  контролируемых  701912000;
               по    пунктам   1.3.10.1, 1.3.10.2 или  701919;
               1.3.10.3;                               701940000;
                                                       701951;
               б) изготовленные  из  органических или  701952000;
               углеродных волокнистых  или нитевидных  701959
               материалов:

               1) с     удельной    прочностью     на
               растяжение,                превышающей
               17,7х10 в степени 4 м;

               2) с удельным   модулем     упругости,
               превышающим 10,15х10 в степени 6 м;

               3) не   контролируемых    по   пунктам
               1.3.10.1 или 1.3.10.2; и

               4) импрегнированных       материалами,
               контролируемыми по пунктам   1.3.8 или
               1.3.9.2,   обладающие     температурой
               перехода в  стеклообразное   состояние
               (Тg)    свыше      383 К (110°С),  или
               фенольными   или  эпоксидными смолами,
               имеющие температуру   перехода       в
               стеклообразное  состояние  (Тg) равную
               или превышающую 418 К (145°С)

               Примечание.

               По пункту 1.3.10.5 не контролируются:

               а)  матрицы    из   эпоксидной  смолы,
               импрегнированные           углеродными
               волокнистыми     или       нитевидными
               материалами  (препрегами), для ремонта
               структур летательных аппаратов     или
               ламинаты,   у которых размер единичных
               листов   препрегов     не    превышает
               50х90 см;

               б)   препреги,         импрегнированые
               фенольными  или эпоксидными   смолами,
               имеющими    температуру    перехода  в
               стеклообразное состояние  (Тg)   менее
               433К (160°С) и температуру отверждения
               меньшую,  чем температура   перехода в
               стеклообразное состояние

               Техническое примечание.

               Температура перехода  в стеклообразное
               состояние (Тg)    для      материалов,
               контролируемых     по пункту 1.3.10.5,
               определяется с  использованием метода,
               описанного   в   ASTM D   3418,      с
               применением сухого метода. Температура
               перехода  в  стеклообразное  состояние
               для     фенольных     эпоксидных  смол
               определяется с использованием  метода,
               описанного в  ASTM D 4065, при частоте
               1Гц и скорости  нагрева 2°С  в минуту,
               с применением сухого метода

               Технические примечания:

               1. Удельный       модуль     упругости
               определяется     как   модуль    Юнга,
               выраженный   в  паскалях или в Н/кв.м,
               деленный на удельный  вес  в  Н/куб.м,
               измеренные      при        температуре
               (296+-2) К       [(23+-2)° С]        и
               относительной влажности (50+-5)%

               2. Удельная   прочность  на растяжение
               определяется как критическая прочность
               на разрыв, выраженная в паскалях или в
               Н/кв.м,   деленная   на удельный вес в
               Н/куб.м, измеренные при    температуре
               (296+-2) К          [(23+-2)° С]     и
               относительной влажности (50+-5)%

 1.3.11.       Металлы и компаунды, такие, как:

 1.3.11.1.     Металлы  в виде  частиц  с   размерами  810430000;
               менее 60 мкм,     имеющие сферическую,  810910100
               пылевидную,  сфероидальную      форму,
               расслаивающиеся    или        молотые,
               изготовленные        из     материала,
               содержащего  99% или   более циркония,
               магния или их сплавов

               Особое примечание.

               Металлы или сплавы, указанные в пункте
               1.3.11.1, подлежат контролю независимо
               от того, инкапсулированы они или нет в
               алюминий,  магний,    цирконий     или
               бериллий;

 1.3.11.2.     Бор   или  карбид   бора  чистотой 85%  280450100;
               или выше и с  размером  частиц  60 мкм  284990100
               или менее

               Особое примечание.

               Металлы или сплавы, указанные в пункте
               1.3.11.2, подлежат контролю независимо
               от того, инкапсулированы они или нет в
               алюминий,  магний,    цирконий     или
               бериллий;

 1.3.11.3.     Гуанидин нитрат                         282510000;
                                                       283429900;
                                                       2904


 1.3.12.       Материалы   для    ядерных    тепловых
               источников, такие, как:

 1.3.12.1.     Плутоний  в  любой форме с содержанием  284420510;
               изотопа плутония-238 более   50%   (по  284420590;
               весу)                                   284420810;
                                                       284420890
               Примечание.

               По пункту 1.3.12.1 не контролируются:

               а) поставки,    содержащие  один грамм
               плутония или менее;

               б) поставки,   содержащие          три
               "эффективных  грамма"   плутония   или
               менее при использовании    в  качестве
               чувствительного элемента в приборах;

 1.3.12.2.     Предварительно очищенный нептуний-237   284440200;
               в любой форме                           284440300

               Примечание.

               По пункту  1.3.12.2  не контролируются
               поставки с содержанием в  один   грамм
               нептуния-237 или менее

 1.4.          Программное обеспечение

 1.4.1.        Программное   обеспечение,  специально
               спроектированное или  модифицированное
               для    разработки,   производства  или
               применения               оборудования,
               контролируемого по пункту 1.2

 1.4.2.        Программное обеспечение для разработки
               органических  матриц,    металлических
               матриц   или    углеродных   матричных
               ламинатов      или      композиционных
               материалов

 1.5.          Технология

 1.5.1.        Технологии,  в   соответствии  с общим
               технологическим            примечанием
               предназначенные   для   разработки или
               производства   оборудования        или
               материалов,  контролируемых по пунктам
               1.1.1.2, 1.1.1.3, 1.1.2-1.1.5, 1.2 или
               1.3

 1.5.2.        Другие технологии, такие, как:

 1.5.2.1.      Технологии   для     разработки    или
               производства полибензотиазолов     или
               полибензоксазолей;

 1.5.2.2.      Технологии   для    разработки     или
               производства фтористых    эластомерных
               соединений, содержащих по крайней мере
               один винилэфирный мономер;

 1.5.2.3.      Технологии  для     проектирования или
               производства       следующих   базовых
               материалов      или   некомпозиционных
               керамических материалов:

 1.5.2.3.1.    Базовых  материалов,  обладающих  всем
               нижеперечисленным:

 1.5.2.3.1.1.  Любой из следующих структур:

               а) простыми   или    сложными оксидами
               циркония и сложными   оксидами кремния
               или алюминия;

               б) простыми    нитридами    бора    (с
               кубическими формами кристаллов);

               в) простыми    или  сложными карбидами
               кремния или бора; или

               г) простыми   или   сложными нитридами
               кремния;

 1.5.2.3.1.2.  Суммарными  металлическими  примесями,
               исключая  преднамеренно       вносимые
               добавки, в количестве, не превышающем:

               а) 1000 частей на миллион  для простых
               оксидов или карбидов; или

               б) 5000 частей  на миллион для сложных
               соединений или простых нитридов; и

 1.5.2.3.1.3.  Любой из следующих характеристик:

               а) средний  размер  частицы равен  или
               меньше 5 мкм и не более 10%  частиц  с
               размером, превышающим 10 мкм; или

               Примечание.

               Для циркония представленные       выше
               пределы   ограничены    соответственно
               1 мкм и 5 мкм

               б) имеющие      все          следующие
               характеристики:

               1) защитные    пластинки  с отношением
               длины к толщине,  превышающим значение
               5;

               2) короткие  стержни   ("усы")       с
               отношением   длины    к      диаметру,
               превышающим значение  10 для диаметров
               стержней менее 2 мкм; и

               3) длинные   или   рубленные волокна с
               диаметром меньшим 10 мкм

 1.5.2.3.2.    Некомпозиционных          керамических
               материалов,     изготовленных       из
               материалов,     указанных    в  пункте
               1.5.2.3.1

               Примечание.

               По пункту 1.5.2.3.2  не контролируются
               абразивные материалы

 1.5.2.4.      Технологии   для          производства
               ароматических полиамидных волокон;

 1.5.2.5.      Технологии  для   сборки, эксплуатации
               или   восстановления       материалов,
               контролируемых по пункту 1.3.1;

 1.5.2.6.      Технологии   для        восстановления
               композиционных материалов,    слоистых
               структур       или         материалов,
               контролируемых по пунктам 1.1.2, 1.3.7
               или 1.3.7.4

               Примечание.

               По пункту   1.5.2.6  не контролируются
               технологии  для    ремонта    структур
               гражданских   летательных   аппаратов,
               использующие   углеродные  волокнистые
               или         нитевидные    материалы  и
               эпоксидные смолы,   содержащиеся     в
               авиационных изделиях

               Категория 2. Обработка материалов

 2.1.          Системы, оборудование и компоненты

 2.1.1.        Антифрикционные подшипники или системы
               подшипников  и  их  компоненты, такие,
               как:

               Примечание.

               По    пункту   2.1  не  контролируются
               шарико-подшипники      с    допусками,
               устанавливаемыми  производителем     в
               соответствии       с     международным
               стандартом    ИСО 3290 по классу 5 или
               хуже

 2.1.1.1.      Шариковые    и         твердороликовые  848210900;
               подшипники,      имеющие      допуски,  848250000
               устанавливаемые
               производителем    в    соответствии  с
               международным стандартом ИСО по классу
               4 или лучше или его       национальным
               эквивалентом, и имеющие кольца, шарики
               или   ролики,    сделанные          из
               медно-никелевого сплава или бериллия

               Примечание.

               По    пункту 2.1.1.1 не контролируются
               конические роликовые подшипники;

 2.1.1.2.      Другие  шариковые   и  твердороликовые  848280000
               подшипники,        имеющие    допуски,
               устанавливаемые    производителем    в
               соответствии     с       международным
               стандартом
               ИСО   по   классу  2 или лучше или его
               национальным эквивалентом

               Примечание.

               По пункту   2.1.1.2  не контролируются
               конические роликовые подшипники;

 2.1.1.3.      Активные    магнитные    подшипниковые  848330100;
               системы, имеющие любую  из   следующих  848330900
               составляющих:

               а) материалы с магнитной индукцией 2 Т
               или больше и пределом текучести больше
               414 MПа;

               б) оснащенные         электромагнитным
               устройством для привода с   трехмерным
               униполярным            высокочастотным
               подмагничиванием;
               или

               в) высокотемпературные, с температурой
               450 К (177°С)  и выше,     позиционные
               датчики

 2.2.          Испытательное,        контрольное    и
               производственное оборудование

               Технические примечания:

               1. Вторичные              параллельные
               горизонтальные оси (например, W-ось на
               фрезах    горизонтальной  расточки или
               вторичная ось   вращения,  центральная
               линия  которой  параллельна  первичной
               оси вращения) не засчитываются в общее
               число горизонтальных осей

               Особое примечание.

               Ось     вращения         необязательно
               предусматривает    поворот  на   угол,
               больший 360°. Ось    вращения    может
               управлять устройством        линейного
               перемещения    (например,  винтом  или
               зубчатой рейкой)

               2. Номенклатура    оси  определяется в
               соответствии        с    международным
               стандартом ИСО  841 "Станки с числовым
               программным управлением.  Номенклатура
               осей и видов движения"

               3. Для   этой  категории наклоняющиеся
               шпиндели рассматриваются  как      оси
               вращения

               4. Вместо    индивидуальных протоколов
               испытаний для каждой  модели    станка
               могут  быть   применены  гарантируемые
               уровни    точности   позиционирования,
               использующие   согласованные процедуры
               испытаний,             соответствующие
               международному стандарту ИСО

               5. Точность позиционирования станков с
               числовым   программным     управлением
               должна быть определена и  представлена
               в         соответствии с международным
               стандартом ИСО 230/2

 2.2.1.        Станки,  приведенные  ниже, и любые их
               сочетания для обработки   или    резки
               металлов,   керамики  и композиционных
               материалов,  которые  в соответствии с
               техническими            спецификациями
               изготовителя   могут     быть оснащены
               электронными      устройствами     для
               числового программного управления:

 2.2.1.1.      Токарные станки, имеющие все следующие  8458;
               характеристики:                         846490900;
                                                       846599100
               а) точность  позиционирования со  всей
               доступной  компенсацией  менее (лучше)
               6 мкм вдоль  любой линейной оси (общий
               выбор позиции); и

               б) две   или  более оси, которые могут
               быть одновременно скоординированы  для
               контурного управления

               Примечание.

               По пункту   2.2.1.1  не контролируются
               токарные         станки,    специально
               разработанные   для       производства
               контактных линз;

 2.2.1.2.      Фрезерные    станки,  имеющие любую из  845931000;
               следующих характеристик:                845939000;
                                                       845951000;
               а) точность   позиционирования со всей  845961;
               доступной компенсацией  меньше (лучше)  845969;
               6 мкм вдоль  любой линейной оси (общий  846490900;
               выбор позиции); и                       846592000
               три   линейные   оси    плюс  одну ось
               вращения,       которые    могут  быть
               одновременно    скоординированы    для
               контурного управления;

               б)  пять или более осей, которые могут
               быть одновременно  скоординированы для
               контурного управления; или

               в) точность   позиционирования     для
               копировально-расточных станков со всей
               доступной  компенсацией меньше (лучше)
               4 мкм вдоль любой  линейной оси (общий
               выбор позиции);

 2.2.1.3.      Шлифовальные  станки, имеющие любую из  846011000;
               следующих характеристик:                846019000;
                                                       846021;
               а) точность   позиционирования со всей  846029;
               доступной компенсацией меньше  (лучше)  846420800;
               4 мкм вдоль любой  линейной оси (общий  846593000
               выбор позиции); и
               три или  более оси, которые могут быть
               одновременно   скоординированы     для
               контурного управления; или

               б) пять  или более осей, которые могут
               быть одновременно скоординированы  для
               контурного управления

               Примечание.

               По пункту   2.2.1.3  не контролируются
               следующие шлифовальные станки:

               а) цилиндрические  внешние,  внутренние
               и    внешне-внутренние     шлифовальные
               станки, обладающие всеми     следующими
               характеристиками:

               1) ограниченные         цилиндрическим
               шлифованием; и

               2) с максимально  возможной длиной или
               диаметром изделия 150 мм;

               б) станки, специально спроектированные
               для шлифования по шаблону   и  имеющие
               любую из следующих характеристик:

               1) C-ось   применяется для поддержания
               шлифовального    круга   в  нормальном
               положении   по   отношению   к рабочей
               поверхности; или

               2) А-ось    определяет    конфигурацию
               цилиндрического кулачка;

               в) заточные и    отрезные      станки,
               поставляемые как комплектные системы с
               программным   обеспечением, специально
               спроектированные   для    производства
               резцов или фрез;

               г) станки   для   обработки коленчатых
               валов или кулачковых осей;

               д) плоскошлифовальные станки;

 2.2.1.4.      Станки  для  электроискровой обработки  845630
               (СЭО)  без подачи  проволоки,  имеющие
               две  или  более  оси вращения, которые
               могут         быть        одновременно
               скоординированы      для    контурного
               управления;

 2.2.1.5.      Станки   для   обработки     металлов,  842430900;
               керамики         или    композиционных  845610000;
               материалов:                             845699900

               а) посредством:

               1) водяных  или   других жидких струй,
               включая   струи    с       абразивными
               присадками;

               2) электронного луча; или

               3) лазерного луча; и

               б) имеющие две или более оси вращения,
               которые:

               1) могут    быть          одновременно
               скоординированы    для   управления по
               контуру; и

               2) имеют    точность  позиционирования
               меньше (лучше) 0,003°;

 2.2.1.6.      Станки   для      сверления   глубоких  8458;
               отверстий     или   токарные   станки,  845921000;
               модифицированные      для    сверления  845929000
               глубоких   отверстий,   обеспечивающие
               максимальную   глубину       сверления
               отверстий 5000  мм    или   более,   и
               специально    разработанные   для  них
               компоненты

 2.2.2.        Станки    без   числового программного
               управления для получения     оптически
               качественных поверхностей и специально
               разработанные    для  них  компоненты,
               такие как:

 2.2.2.1.      Токарные   станки,   использующие одну  8458
               точку фрезерования и  обладающие всеми
               следующими характеристиками:

               а) точность положения  суппорта меньше
               (лучше)       0,0005  мм   на   300 мм
               перемещения;

               б) повторяемость      двунаправленного
               положения суппорта  относительно   оси
               меньше    (лучше) 0,00025 мм на 300 мм
               перемещения;

               в) биение  и   эксцентриситет шпинделя
               меньше (лучше)   0,0004   мм   полного
               показания индикатора (ППИ);

               г) угловая  девиация движения суппорта
               (рыскание, тангаж и  вращение   вокруг
               продольной   оси)  меньше (лучше) двух
               дуговых секунд   ППИ    на      полном
               перемещении; и

               д) перпендикулярность  суппорта меньше
               (лучше) 0,001 мм на 300 мм перемещения

               Техническое примечание.

               Повторяемость         двунаправленного
               положения  суппорта (R)   относительно
               оси - это   максимальная      величина
               повторяемости   расположения   в любой
               позиции   вдоль     или    вокруг оси,
               определяемая      с     использованием
               процедуры    и      при      условиях,
               перечисленных     в   части       2.11
               международного               стандарта
               ИСО 230/2: 1988;

 2.2.2.2.      Станки  с   летучей фрезой, обладающие  845969
               двумя следующими характеристиками:

               а) биение  и    эксцентриситет  меньше
               (лучше) 0,0004 мм ППИ; и

               б) угловая девиация движения  суппорта
               (рыскание, тангаж и  вращение   вокруг
               продольной    оси) меньше (лучше) двух
               дуговых секунд   ППИ    на      полном
               перемещении

 2.2.3.        Станки    с  числовым      программным  846140710;
               управлением или станки      с   ручным  846140790
               управлением и специально разработанные
               для них  компоненты,  оборудование для
               контроля и приспособления,  специально
               разработанные     для    шевингования,
               финишной   обработки,   шлифования или
               хонингования закаленных (Rc=40     или
               более)  прямозубых     цилиндрических,
               одно-   или    двухзаходных   винтовых
               шестерен с модулем более  1250  мм и с
               лицевой шириной,  равной 15% от модуля
               или более, с качеством  после финишной
               обработки   в     соответствии       с
               международным стандартом ИСО  1328  по
               классу 3

 2.2.4.        Горячие изостатические прессы, имеющие  846299
               все следующие  составляющие,         и
               специально       разработанные для них
               штампы,   матрицы,         компоненты,
               приспособления и элементы управления:

               а) камеры  с контролируемыми тепловыми
               условиями внутри   закрытой  полости и
               внутренним  диаметром полости 406 мм и
               более; и

               б) любую из следующих характеристик:

               1) максимальное рабочее давление более
               207 МПа;

               2) контролируемые        температурные
               условия, превышающие 1773 К  (1500°С);
               или

               3) оборудование    для       насыщения
               углеводородом и удаления  газообразных
               продуктов разложения

               Техническое примечание.

               Внутренний размер камеры  относится  к
               камере, в которой  достигаются рабочие
               давление и температура;     в   размер
               камеры не включается размер   зажимных
               приспособлений. Указанный выше  размер
               будет   минимальным из двух размеров -
               внутреннего диаметра   камеры высокого
               давления   или    внутреннего диаметра
               изолированной      высокотемпературной
               камеры - в зависимости от того,  какая
               из двух камер находится в другой

 2.2.5.        Оборудование,               специально
               спроектированное    для     оснащения,
               реализации    процесса  и   управления
               процессом нанесения    неорганического
               покрытия,    защитных     слоев      и
               поверхностных   модификаций,  например
               нижних  слоев неэлектронными методами,
               или   процессами,    представленными в
               таблице и отмеченными в    примечаниях
               после     пункта    2.5.3.4,   а также
               специально  спроектированные  средства
               автоматизированного     регулирования,
               установки,    манипуляции и компоненты
               управления, включая:

 2.2.5.1.      Управляемое    встроенной   программой  841989950
               производственное   оборудование    для
               химического   осаждения паров (CVD) со
               всеми следующими показателями:

               а) процесс модифицирован для одного из
               следующих методов:

               1) пульсирующего CVD;

               2) управляемого           термического
               разложения    с   ядерным   дроблением
               (CNTD); или

               3) усиленного   плазмой  или с помощью
               плазмы CVD; и

               б) включает   какой-либо  из следующих
               способов:

               1) использующий      высокий    вакуум
               (равный      или   менее 0,01 Па)  для
               уплотнения вращением; или

               2)  использующий   средства   контроля
               толщины слоя покрытия на месте;

 2.2.5.2.      Управляемое   встроенной    программой  854319000
               производственное  оборудование  ионной
               имплантации с силой тока луча 5 мА или
               более;

 2.2.5.3.      Управляемое    встроенной   программой  854389900
               производственное   оборудование    для
               физического        осаждения     паров
               электронным  лучом  (EB-PVD),  имеющее
               все следующие составляющие:

               а) системы  электропитания с расчетной
               мощностью свыше 80 кВт;

               б) лазерную систему управления уровнем
               в заливочной ванне,  которая     точно
               регулирует  скорость подачи  исходного
               вещества; и

               в) управляемый компьютером регистратор
               скорости, работающий   на     принципе
               фотолюминесценции       ионизированных
               атомов в потоке пара, необходимый  для
               нормирования     скорости    осаждения
               покрытия,    содержащего два или более
               элемента;

 2.2.5.4.      Управляемое     встроенной  программой  841989300;
               производственное          оборудование  841989950
               плазменного   напыления,    обладающее
               любой из следующих характеристик:

               а) работающее   при      уменьшающемся
               давлении контролируемой      атмосферы
               (равной  или  менее 10 кПа, измеряемой
               выше и внутри 300 мм выходного сечения
               сопла  плазменной горелки) в вакуумной
               камере,    способной      обеспечивать
               снижение          давления до 0,01 Па,
               предшествующее     началу     процесса
               напыления; или

               б) имеющее  в   своем составе средства
               контроля толщины слоя покрытия;

 2.2.5.5.      Управляемое   встроенной    программой  841989300;
               производственное          оборудование  841989950
               металлизации    напылением,  способное
               обеспечить плотность тока 0,1 мА/кв.мм
               или       более, с производительностью
               напыления 15 мкм/ч или более;

 2.2.5.6.      Управляемое   встроенной    программой  854389900
               производственное          оборудование
               катодно-дугового напыления, включающее
               систему электромагнитов для управления
               плотностью тока дуги на катоде;

 2.2.5.7.      Управляемое    встроенной   программой  854389900
               производственное   оборудование ионной
               металлизации, позволяющее осуществлять
               на месте любое из следующих измерений:

               а) толщины   слоя  подложки и величины
               производительности; или

               б) оптических характеристик

               Примечание.

               По пунктам 2.2.5.1, 2.2.5.2,  2.2.5.5,
               2.2.5.6 и 2.2.5.7 не    контролируется
               оборудование   химического    парового
               осаждения, катодно-дугового напыления,
               капельного     осаждения,       ионной
               металлизации  или  ионной имплантации,
               специально разработанное  для покрытия
               режущего     инструмента    или    для
               механообработки

 2.2.6.        Системы или оборудование для измерения
               или контроля размеров, такие, как:

 2.2.6.1.      Управляемые  ЭВМ,        с    числовым  903180310
               программным  управлением,  управляемые
               встроенной программой  машины контроля
               размеров,    имеющие       погрешность
               измерения длины по   трем осям, равную
               или менее (лучше) (1,7+L/1000) мкм  (L
               - длина, измеряемая   в  миллиметрах),
               тестируемую      в      соответствии с
               международным стандартом ИСО 10360-2;

 2.2.6.2.      Измерительные инструменты для линейных
               или угловых перемещений, такие, как:

 2.2.6.2.1.    Измерительные инструменты для линейных  903149900;
               перемещений,  имеющие    любую      из  903180310;
               следующих составляющих:                 903180510;
                                                       903180590
               а) измерительные               системы
               бесконтактного     типа  с разрешающей
               способностью, равной или менее (лучше)
               0,2 мкм,   при  диапазоне измерений до
               0,2 мм;

               б) системы  с   линейным  регулируемым
               дифференциальным      преобразователем
               напряжения   с   двумя      следующими
               характеристиками:

               1) линейностью,   равной    или меньше
               (лучше) 0,1%, в диапазоне измерений до
               5 мм; и

               2) отклонением,   равным   или меньшим
               (лучшим) 0,1% в день, при  стандартных
               условиях    с    колебанием окружающей
               температуры +-1 К; или

               в) измерительные системы,  имеющие все
               следующие составляющие:

               1) содержащие лазер; и

               2) эксплуатируемые   непрерывно     по
               крайней мере  12 часов при  колебаниях
               окружающей температуры  +-1 К      при
               стандартных   температуре  и давлении,
               имеющие все следующие характеристики:
               разрешение   на    их    полной  шкале
               составляет 0,1 мкм или меньше (лучше);
               и  погрешность  измерения   равна  или
               меньше (лучше)  (0,2+L/2000)  мкм (L -
               длина, измеряемая в миллиметрах)

               Примечание.

               По пункту  2.2.6.2.1 не контролируются
               измерительные     интерферометрические
               системы без обратной связи с замкнутым
               или  открытым   контуром,   содержащие
               лазер     для  измерения  погрешностей
               перемещения подвижных частей  станков,
               средств  контроля    размеров      или
               подобного оборудования;

 2.2.6.2.2.    Угловые    измерительные     приборы с  903149900;
               отклонением углового положения, равным  903180310;
               или меньшим (лучшим) 0,00025°           903180510;
                                                       903180590
               Примечание.

               По пункту  2.2.6.2.2 не контролируются
               оптические     приборы,    такие,  как
               автоколлиматоры,          использующие
               коллимированный свет    для   фиксации
               углового смещения зеркала

 2.2.6.3.      Оборудование для измерения неровностей 903149900
               поверхности с  применением оптического
               рассеяния   как    функции     угла, с
               чувствительностью   0,5  нм или меньше
               (лучше)

               Примечания:

               1. Станки,    которые    могут    быть
               использованы в качестве        средств
               измерения,  подлежат контролю, если их
               параметры        соответствуют     или
               превосходят  критерии,   установленные
               для функций  станков или измерительных
               приборов

               2. Системы,  указанные в пункте 2.2.6,
               подлежат контролю, если они   по своим
               параметрам   превышают      подлежащий
               контролю уровень где-либо в их рабочем
               диапазоне

 2.2.7.        Нижеперечисленные  роботы и специально  847950000;
               спроектированные контролеры  и рабочие  853710100;
               органы для них:                         853710910;
                                                       853710990
               а) способные   в     реальном масштабе
               времени полно отображать   процесс или
               объект    в     трех    измерениях   с
               генерированием    или     модификацией
               программ или с генерированием      или
               модификацией  цифровых программируемых
               данных

               Примечание.

               Ограничения по указанному процессу или
               объекту не     включают  аппроксимацию
               третьего измерения через заданный угол
               или   интерпретацию через ограниченную
               пределами шкалу для восприятия глубины
               или    текстуры    модификации заданий
               (2 1/2 D);

               б) специально    разработанные       в
               соответствии    с        национальными
               стандартами              безопасности,
               приспособленные      к        условиям
               изготовления      взрывного   военного
               снаряжения; или

               в) специально   спроектированные   или
               оцениваемые как радиационно   стойкие,
               выдерживающие больше  5х10  в  степени
               5 рад       (кремний) без операционной
               деградации;

               г) специально    предназначенные   для
               операций   на     высотах, превышающих
               30000 м

 2.2.8.        Узлы,   блоки   и  вставки, специально
               разработанные    для       станков или
               оборудования, контролируемых по пункту
               2.2.6  или 2.2.7, такие, как:

 2.2.8.1.      Блоки    оценки  линейного положения с  8466
               обратной связью (например,     приборы
               индуктивного    типа,    калиброванные
               шкалы,  инфракрасные   системы     или
               лазерные системы),   имеющие    полную
               точность       меньше          (лучше)
               [800+(600хLх10 в степени - 3)] нм (L -
               эффективная длина в миллиметрах)

               Примечание.

               Для  лазерных систем применяется также
               примечание к пункту 2.2.6.2.1;

 2.2.8.2.      Блоки  оценки   положения   вращения с  8466
               обратной связью (например,     приборы
               индуктивного    типа,    калиброванные
               шкалы,  инфракрасные   системы     или
               лазерные системы),  имеющие   точность
               меньше (лучше) 0,00025°

               Примечание.

               Для лазерных систем применяется  также
               примечание к пункту 2.2.6.2.1;

 2.2.8.3.      Составные     вращающиеся    столы или  8466
               наклоняющиеся шпиндели,     применение
               которых      в     соответствии     со
               спецификацией    изготовителя    может
               модифицировать       станки до уровня,
               указанного в пункте 2.2, или выше

 2.2.9.        Обкатные    вальцовочные    и гибочные  846229100;
               станки, которые в соответствии       с  846390100;
               технической спецификацией изготовителя  846390900
               могут быть   оборудованы       блоками
               числового  программного управления или
               компьютерного  управления   и  которые
               имеют все следующие характеристики:

               а) с двумя  или  более контролируемыми
               осями, которые могут    одновременно и
               согласованно      координироваться для
               контурного управления; и

               б) с вращательной силой более 60 кН

               Техническое примечание.

               Станки,  объединяющие функции обкатных
               вальцовочных и   гибочных     станков,
               рассматриваются для целей пункта 2.2.9
               как       относящиеся    к    обкатным
               вальцовочным станкам

 2.3.          Материалы - нет

 2.4.          Программное обеспечение

 2.4.1.        Программное  обеспечение,   специально
               спроектированное или  модифицированное
               для    разработки,    производства или
               применения               оборудования,
               контролируемого   по   пунктам 2.1 или
               2.2;

 2.4.2.        Программное      обеспечение       для
               электронных
               устройств, в том числе     встроенное,
               дающее   возможность таким устройствам
               или системам  функционировать как блок
               ЧПУ,    способное   выполнять любую из
               следующих операций:

 2.4.2.1.      Координировать     одновременно  более
               четырех    осей      для    контурного
               управления; или

 2.4.2.2.      Осуществлять   в   реальном   масштабе
               времени обработку данных для изменения
               траектории   перемещения  инструмента,
               скорости подачи и положения шпинделя в
               течение операции, выполняемой станком,
               в любом из следующих видов:

               а) автоматического    вычисления     и
               модификации части программных   данных
               для функционирования по двум или более
               осям с помощью   измерения    циклов и
               действия с базой данных; или

               б) адаптивного  управления с более чем
               одной       физической     переменной,
               измеренной  и   обработанной с помощью
               компьютерной   модели  (стратегия) для
               изменения одной или   более   машинных
               команд для оптимизации процесса

               Примечание.

               По пункту  2.4.2    не  контролируется
               программное обеспечение,    специально
               разработанное или модифицированное для
               работы   станков, не контролируемых по
               пунктам Категории 2

 2.5.          Технология

 2.5.1.        Технологии,  в   соответствии с  общим
               технологическим           примечанием,
               предназначенные    для      разработки
               оборудования    или       программного
               обеспечения, контролируемых по пунктам
               2.1, 2.2 или 2.4

 2.5.2.        Технологии, в соответствии    с  общим
               технологическим           примечанием,
               предназначенные   для     производства
               оборудования, контролируемого       по
               пунктам 2.1 или 2.2

 2.5.3.        Другие технологии, такие, как:

 2.5.3.1.      Технологии         для      разработки
               интерактивной    графики           как
               интегрирующей части блоков   числового
               программного       управления      для
               подготовки или модификации   элементов
               программ;

 2.5.3.2.      Нижеперечисленные           технологии
               производственных             процессов
               металлообработки:

 2.5.3.2.1.    Технологии проектирования инструмента,
               пресс-форм       или          зажимных
               приспособлений,             специально
               спроектированных    для    любого   из
               следующих процессов:

               а) сверхпластического формования;

               б) диффузионного сваривания; или

               в) гидравлического прессования прямого
               действия;

 2.5.3.2.2.    Технические    данные,      включающие
               параметры   или   методы    реализации
               процесса,    перечисленные   ниже    и
               используемые для управления:

               а) сверхпластическим       формованием
               алюминиевых, титановых  сплавов    или
               суперсплавов:

               1) данные о подготовке поверхности;

               2) данные о степени деформации;

               3) температура;

               4) давление;

               б) диффузионным свариванием  титановых
               сплавов или суперсплавов:

               1) данные о подготовке поверхности;

               2) температура;

               3) давление;

               в) гидравлическим прессованием прямого
               действия алюминиевых или     титановых
               сплавов:

               1) давление;

               2) время цикла;

               г) горячей изостатической модификацией
               титановых, алюминиевых  сплавов    или
               суперсплавов:

               1) температура;

               2) давление;

               3) время цикла

 2.5.3.3.      Технологии разработки или производства
               гидравлических   вытяжных  формовочных
               машин   и   соответствующих матриц для
               изготовления  конструкций     корпусов
               летательных аппаратов;

 2.5.3.4.      Технологии  для разработки генераторов
               машинных команд (то есть     элементов
               программ)   из    проектных    данных,
               находящихся внутри   блоков  числового
               программного управления;

 2.5.3.5.      Технологии       для        разработки
               интегрирующего            программного
               обеспечения для обобщения   экспертных
               систем,      повышающих в    заводских
               условиях  операционные     возможности
               блоков         числового  программного
               управления;

 2.5.3.6.      Технологии   для     применения      в
               неорганических    чисто  поверхностных
               покрытиях или неорганических покрытиях
               с модификацией  поверхности   изделия,
               отмеченных   в   графе "Результирующее
               покрытие"   нижеследующей     таблицы;
               неэлектронных      слоевых    покрытий
               (субстратов),   отмеченных     в графе
               "Подложки"   нижеследующей    таблицы;
               процессов,   отмеченных    в     графе
               "Наименование     процесса   нанесения
               покрытия" нижеследующей  таблицы     и
               определенных техническим примечанием


   Таблица к пункту 2.5.3.6. Технические приемы осаждения покрытий

 ------------------T----------------T-------------------------------
   Наименование    ¦                ¦        Результирующее
   процесса        ¦   Подложки     ¦        покрытие
   нанесения       ¦                ¦
   покрытия        ¦                ¦
 ------------------+----------------+-------------------------------

 1. Химическое      суперсплавы      алюминиды для внутренних
    осаждение паров                  каналов

                    керамика и       силициды,
                    стекла с малым   карбиды,
                    коэффициентом    слои диэлектриков (15)
                    расширения
                    (14) *)

                    углерод-углерод, силициды,
                    керамика и       карбиды,
                    композиционные   тугоплавкие металлы,
                    материалы с      смеси перечисленных выше
                    металлической    материалов (4),
                    матрицей         слои диэлектриков (15),
                                     алюминиды,
                                     сплавы алюминидов (2)

                    цементированный  карбиды,
                    карбид           вольфрам,
                    вольфрама (16),  смеси перечисленных выше
                    карбид кремния   материалов (4),
                                     слои диэлектриков (15)

                    молибден и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    бериллий и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    материалы окон   слои диэлектриков (15)
                    датчиков (9)

 2. Физическое
 осаждение паров
 термовыпариванием

 2.1. Физическое    суперсплавы      сплавы силицидов,
 осаждение паров                     сплавы алюминидов (2),
 электронным лучом                   MCrAlX (5),
                                     модифицированные виды
                                     циркония (12),
                                     силициды,
                                     алюминиды,
                                     смеси перечисленных выше
                                     материалов (4)

                    керамика и       слои диэлектриков (15)
                    стекла с малым
                    коэффициентом
                    расширения (14)

                    коррозиестойкие  MCrAlX (5),
                    стали (7)        модифицированные виды
                                     циркония (12), смеси
                                     перечисленных выше
                                     материалов (4)

                    углерод-углерод, силициды,
                    керамика и       карбиды,
                    композиционные   тугоплавкие металлы,
                    материалы с      смеси перечисленных
                    металлической    выше материалов (4),
                    матрицей         слои диэлектриков (15)

                    цементированный  карбиды,
                    карбид           вольфрам,
                    вольфрама (16),  смеси перечисленных
                    карбид кремния   выше материалов (4),
                                     слои диэлектриков (15)

                    молибден и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    бериллий и его   слои диэлектриков (15),
                    сплавы           бориды

                    материалы окон   слои диэлектриков (15)
                    датчиков (9)

                    титановые        бориды,
                    сплавы (13)      нитриды

 2.2. Физическое    керамика и       слои диэлектриков (15)
 осаждение паров с  стекла с малым
 ионизацией         коэффициентом
 посредством        расширения (14)
 резистивного
 нагрева            углерод-углерод, слои диэлектриков (15)
 (ионное            керамика и
 гальваническое     композиционные
 покрытие)          материалы с
                    металлической
                    матрицей

                    цементированный  слои диэлектриков (15)
                    карбид
                    вольфрама (16),
                    карбид кремния

                    молибден и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    бериллий и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    материалы окон   слои диэлектриков (15)
                    датчиков (9)

 2.3. Физическое    керамика и       силициды,
 осаждение паров:   стекла с малым   слои диэлектриков (15)
 выпаривание        коэффициентом
 лазером            расширения (14)

                    углерод-углерод, слои диэлектриков (15)
                    керамика и
                    композиционные
                    материалы с
                    металлической
                    матрицей

                    цементированный  слои диэлектриков (15)
                    карбид
                    вольфрама (16),
                    карбид кремния

                    молибден и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    бериллий и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    материалы окон   слои диэлектриков (15),
                    датчиков (9)     алмазоподобный углерод

 2.4. Физическое    суперсплавы      сплавы силицидов,
      осаждение                      сплавы алюминидов (2),
      паров:                         MCrAlX (5)
      катодный

      дуговой       полимеры (11) и  бориды,
      разряд        композиционные   карбиды,
                    материалы с      нитриды
                    органической
                    матрицей

 3. Цементация      углерод-углерод, силициды,
    (10)            керамика и       карбиды,
                    композиционные   смеси перечисленных
                    материалы с      выше материалов (4)
                    металлической
                    матрицей

                    сплавы           силициды,
                    титана (13)      алюминиды,
                                     сплавы алюминидов (2)

                    тугоплавкие      силициды,
                    металлы и        оксиды
                    сплавы (8)

 4. Плазменное      суперсплавы      MCrAlX (5),
    напыление                        модифицированные виды
                                     циркония (12),
                                     смеси перечисленных выше
                                     материалов (4),
                                     эрозионно стойкий
                                     никель-графит,
                                     эрозионно стойкий
                                     никель-хром-алюминий-бентонит,
                                     эрозионно стойкий
                                     алюминий-кремний-полиэфир,
                                     сплавы алюминидов (2)

                    алюминиевые      MCrAlX (5),
                    сплавы (6)       модифицированные виды
                                     циркония (12),
                                     силициды,
                                     смеси перечисленных
                                     выше материалов (4)

                    тугоплавкие      алюминиды,
                    металлы и        силициды,
                    сплавы (8)       карбиды

                    коррозиестойкие  модифицированные виды
                    стали (7)        циркония (12),
                                     смеси перечисленных
                                     выше материалов (4)

                    титановые        карбиды,
                    сплавы (13)      алюминиды,
                                     силициды,
                                     сплавы алюминидов (2),
                                     эрозионно стойкий
                                     никель-графит,
                                     эрозионно стойкий
                                     никель-хром-алюминий-бентонит,
                                     эрозионно стойкий
                                     алюминий-кремний-полиэфир

 5. Осаждение       тугоплавкие      легкоплавкие
    суспензии       металлы и        силициды,
    (шлама)         сплавы (8)       легкоплавкие
                                     алюминиды,
                                     (кроме материалов
                                     для теплостойких
                                     элементов)

                    углерод-углерод, силициды,
                    керамика и       карбиды,
                    композиционные   смеси перечисленных
                    материалы с      выше материалов (4)
                    металлической
                    матрицей

 6. Металлизация    суперсплавы      сплавы силицидов,
    распылением                      сплавы
                                     алюминидов (2),
                                     благородные металлы,
                                     модифицированные
                                     алюминидами (3),
                                     MCrAlX (5),
                                     модифицированные виды
                                     циркония (12),
                                     платина,
                                     смеси перечисленных выше
                                     материалов (4)

                    керамика и       силициды,
                    стекла с малым   платина,
                    коэффициентом    смеси перечисленных
                    расширения (14)  выше материалов (4),
                                     слои диэлектриков (15)

                    титановые        бориды,
                    сплавы (13)      нитриды,
                                     оксиды,
                                     силициды,
                                     алюминиды,
                                     сплавы алюминидов (2),
                                     карбиды

                    углерод-углерод, силициды,
                    керамика и       карбиды,
                    композиционные   тугоплавкие металлы,
                    материалы с      смеси перечисленных выше
                    металлической    материалов (4),
                    матрицей         слои диэлектриков (15)

                    цементированный  карбиды,
                    карбид           вольфрам,
                    вольфрама (16),  смеси перечисленных
                    карбид кремния   выше материалов (4),
                                     слои диэлектриков (15)

                    молибден и его   слои диэлектриков (15)
                    сплавы

                    бериллий и его   бориды,
                    сплавы           слои диэлектриков (15)

                    материалы окон   слои диэлектриков (15)
                    датчиков (9)

                    тугоплавкие      алюминиды,
                    металлы и        силициды,
                    сплавы (8)       оксиды,
                                     карбиды _

 
 _
 7. Ионная          высокотемпера-   добавки хрома, тантала
    имплантация     турные стойкие   или ниобия
                    стали            (колумбия в США)

                    титановые        бориды,
                    сплавы (13)      нитриды

                    бериллий и       бориды,
                    его сплавы

                    цементированный  карбиды,
                    карбид           нитриды
                    вольфрама (16)


  ______________________________
     *) См.  пункт  примечаний  к  данной  таблице,  соответствующий
 указанному в скобках.

     Примечания к таблице:

     1.  Процесс нанесения  покрытия включает  как нанесение  нового
покрытия, так и ремонт и обновление существующих покрытий

     2.   Покрытие   сплавами   алюминида   включает  единичное  или
многократное  нанесение покрытий,  в  ходе  которого на  элемент или
элементы   осаждается   покрытие   до   или   в   течение   процесса
алюминидирования, даже если на эти элементы были осаждены покрытия с
помощью  других  процессов.   Это,  однако,  исключает  многократное
использование   одношагового   процесса   пакетной   цементации  для
получения сплавов алюминидов

     3.    Покрытие   благородными    металлами,   модифицированными
алюминидами,  включает  многошаговое  нанесение  покрытий, в котором
благородный металл или благородные металлы нанесены ранее каким-либо
другим процессом до применения метода нанесения алюминида

     4.   Смеси   включают   инфильтрующий   материал,   композиции,
выравнивающие   температуру  процесса,   присадки  и  многоуровневые
материалы  и  получаются  в  ходе  одного  или  нескольких процессов
нанесения покрытий, изложенных в таблице

     5.  MCrAlX  соответствует  сложному  составу  покрытия,  где  М
эквивалентно  кобальту,  железу,  никелю  или  их  комбинации,  а  Х
эквивалентно гафнию, иттрию, кремнию, танталу в любом количестве или
другим  специально  внесенным  добавкам  свыше  0,01%  (по  весу)  в
различных пропорциях и комбинациях, кроме:

     а) CoCrAlY  - покрытий, содержащих  менее 22% (по  весу) хрома,
менее 7% (по весу) алюминия и менее 2% (по весу) иттрия; или

     б)  CoCrAlY  -  покрытий,  содержащих  22-24%  (по весу) хрома,
10-12% (по весу) алюминия и 0,5-0,7% (по весу) иттрия; или

     в)  NiCrAlY  -  покрытий,  содержащих  21-23%  (по весу) хрома,
10-12% (по весу) алюминия и 0,9-1,1% (по весу) иттрия

     6.   Термин  "алюминиевые   сплавы"  соответствует   сплавам  с
предельным  значением  прочности  на   разрыв  190  МПа  или  более,
измеренным при температуре 293 К (20°С)

     7.   Термин   "коррозиестойкая   сталь"   относится  с  сталям,
удовлетворяющим требованиям стандарта Американского института железа
и стали,  в  соответствии  с  которым  производится  оценка  по  300
различным показателям, или  требованиям соответствующих национальных
стандартов для сталей

     8.  К тугоплавким  металлам  относятся  следующие металлы  и их
сплавы: ниобий (колумбий - в США), молибден, вольфрам и тантал

     9. Материалами окон датчиков являются: алюмин (оксид алюминия),
кремний,  германий, сульфид  цинка, селенид  цинка, арсенид  галлия,
некоторые галогениды  металлов (иодистый калий,  фтористый калий), а
окон  датчиков   диаметром  более  40   мм  -  бромистый   таллий  и
хлоробромистый таллий

     10.  Технология  для  одношаговой  пакетной  цементации твердых
профилей крыльев не подвергается ограничению по Категории 2

     11.   Полимеры  включают:   полиамид,  полиэфир,   полисульфид,
поликарбонаты и полиуретаны

     12. Термин "модифицированные виды циркония" означает цирконий с
внесенными  в него  добавками  оксидов  других металлов  (таких, как
оксиды кальция,  магния, иттрия, гафния,  редкоземельных металлов) в
соответствии      с     условиями      стабильности     определенных
кристаллографических фаз  и фазы смещения.  Термостойкие покрытия из
циркония,  модифицированные  кальцием  или  оксидом  магния  методом
смешения или расплава, не контролируются

     13. Титановые сплавы определяются  как аэрокосмические сплавы с
предельным  значением  прочности  на   разрыв  900  МПа  или  более,
измеренным при 293 К (20°С)

     14.  Стекла с  малым коэффициентом  расширения определяются как
стекла, имеющие  коэффициент температурного расширения  10 в степени
-7 К в степени -1 или менее, измеренный при 293 К (20°С)

     15. Диэлектрические  слоевые покрытия относятся  к многослойным
изолирующим   материалам,  в   которых  интерференционные   свойства
конструкции  сочетаются  с  различными  индексами переотражения, что
используется  для  отражения,   передачи  или  поглощения  различных
волновых  диапазонов.  Диэлектрические  слоевые  покрытия состоят из
четырех   и   более   слоев   диэлектрика   или  слоевой  композиции
диэлектрик-металл

     16.  Цементированный  карбид  вольфрама  не включает материалы,
применяемые для  резания и формования металла,  состоящие из карбида
вольфрама/(кобальт-никель), карбида  титана/(кобальт-никель), карбид
хрома/(никель-хром) и карбид хрома/никель

     Технические примечания к таблице:

     Процессы,   представленные  в   графе  "Наименование   процесса
нанесения покрытия", определяются следующим образом:

     1.  Химическое осаждение  паров -  это процесс  нанесения чисто
внешнего   покрытия   или   покрытия   с   модификацией  покрываемой
поверхности,   когда   металл,   сплав,   композиционный   материал,
диэлектрик или керамика наносятся  на нагретое изделие. Газообразные
реактивы  разлагаются  или  соединяются  на  поверхности  изделия, в
результате  чего на  ней  образуются  желаемые элементы,  сплавы или
компаунды.  Энергия  для  такого  разложения  или химической реакции
может быть  обеспечена за счет  нагрева изделия плазменным  разрядом
или лучом лазера

     Особые примечания:

     а)  химическое  осаждение  паров  включает  следующие процессы:
беспакетное нанесение покрытия  прямым газовым потоком, пульсирующее
химическое  осаждение  паров,  управляемое  термическое  нанесение с
ядерным  дроблением,   с  применением  мощного   потока  плазмы  или
химическое осаждение паров с участием плазмы;

     б)  пакет означает  погружение  изделия  в пудру  из нескольких
составляющих;

     в)  газообразные  продукты  (пары,  реагенты),  используемые  в
беспакетном процессе, применяются с несколькими базовыми реакциями и
параметрами, такими, как пакетная цементация, кроме случая, когда на
изделие наносится покрытие без контакта со смесью пудры

     2.   Физическое  осаждение   паров  с   ионизацией  посредством
резистивного нагрева - это процесс чисто внешнего покрытия в вакууме
с давлением   меньше  0,1   Па,  когда   источник  тепловой  энергии
используется   для  превращения   в  пар   наносимого  материала.  В
результате   процесса   конденсат   или   покрытие   осаждается   на
соответствующие части поверхности  изделия. Появляющиеся в вакуумной
камере   газы  в   процессе  осаждения   поглощаются  в  большинстве
модификаций   процесса   элементами   сложного   состава   покрытия.
Использование  ионного  или  электронного  излучения  или плазмы для
активизации  нанесения покрытия  или участия  в этом  процессе также
свойственно  большинству модификаций  процесса физического осаждения
паров  с  ионизацией  посредством  резистивного  нагрева. Применение
мониторов  для  обеспечения  измерения  в  ходе  процесса оптических
характеристик или толщины покрытия может быть реализовано в будущем.
Специфика  физического  осаждения  паров  с  ионизацией  посредством
резистивного нагрева заключается в следующем:

     а) при электронно-лучевом физическом осаждении для нагревания и
испарения материала, наносимого на изделие, используется электронный
луч;

     б)  при  физическом  осаждении  с  терморезистором  в  качестве
источника тепла, способного  обеспечить контролируемый и равномерный
(однородный)   поток   паров    материала   покрытия,   используется
электрическое сопротивление;

     в)  при  выпаривании  лазером  для  нагрева  материала, который
формирует покрытие, используется импульсный или непрерывный лазерный
луч;

     г) в  процессе покрытия с применением  катодной дуги в качестве
материала, который формирует покрытие  и имеет установившийся разряд
дуги   на  поверхности   катода  после   моментального  контакта   с
заземленным    пусковым   устройством    (триггером),   используется
расходуемый катод. Контролируемая  дуговая эрозия поверхности катода
приводит к образованию высокоионизированной  плазмы. Анод может быть
коническим и  располагаться по периферии  катода через изолятор  или
сама  камера может  играть  роль  анода. Для  нелинейного управления
нанесением  изоляции   используются  изделия  с   регулированием  их
положения.

     Особое примечание.

     Описанный  в подпункте  "г"  процесс  не относится  к нанесению
покрытий  произвольной  катодной  дугой  с  фиксированным положением
изделия

     3.  Ионная имплантация  - специальная  модификация генерального
процесса, в котором плазменный  или ионный источник используется для
ионизации  материала  наносимых  покрытий,  а отрицательное смещение
(заряд)  изделия  способствует  осаждению  составляющих  покрытия из
плазмы. Введение активных реагентов,  испарение твердых материалов в
камере, а также использование мониторов, обеспечивающих измерение (в
процессе  нанесения  покрытий)  оптических  характеристик  и толщины
покрытий,  свойственны  обычным  модификациям  процесса  физического
осаждения паров термовыпариванием

     4. Пакетная цементация -  модификация метода нанесения покрытия
на поверхность или процесс  нанесения чисто внешнего покрытия, когда
изделие погружено в пудру -  смесь нескольких компонентов (в пакет),
которая состоит из:

     а)  металлических порошков,  которые входят  в состав  покрытия
(обычно алюминий, хром, кремний или их комбинации);

     б) активатора (в большинстве случаев галоидная соль); и

     в) инертной пудры, чаще всего алюмин (оксид алюминия)
     Изделие  и смесевая  пудра содержатся  внутри реторты (камеры),
которая нагревается от  1030 К (757°С) до 1375  К (1102°С) на время,
достаточное для нанесения покрытия

     5.  Плазменное  напыление  -  процесс  нанесения чисто внешнего
покрытия,  когда  плазменная  пушка  (горелка  напыления), в которой
образуется  и  управляется  плазма,  принимая  пудру  или  пруток из
материала  покрытия, расплавляет  их  и  направляет на  изделие, где
формируется  интегрально  связанное  покрытие.  Плазменное напыление
может быть  основано на осуществляемом  под водой напылении  плазмой
низкого давления или высокоскоростной плазмой

     Особые примечания:

     а) низкое давление означает давление ниже атмосферного

     б) высокоскоростная плазма определяется скоростью газа на срезе
сопла  (горелки напыления),  превышающей 750  м/с, рассчитанной  при
температуре 293 К (20°С) и давлении 0,1 МПа

     6. Осаждение суспензии (шлама) - это процесс нанесения покрытия
с модификацией покрываемой поверхности  или чисто внешнего покрытия,
когда металлическая или керамическая пудра с органическим связующим,
суспензированные  в  жидкости,  связываются  с  изделием посредством
напыления, погружения или окраски с последующей воздушной или печной
сушкой  и  тепловой  обработкой  для  достижения необходимых свойств
покрытия

     7.  Металлизация  распылением  -  это  процесс  нанесения чисто
внешнего  покрытия,  базирующийся  на  феномене  передачи количества
движения, когда  положительные ионы ускоряются  в электрическом поле
по   направлению   к   поверхности   мишени   (материала  покрытия).
Кинетическая  энергия  ударов   ионов  обеспечивает  образование  на
поверхности мишени требуемого покрытия

     Особые примечания:

     а) в таблице приведены сведения только о триодной, магнетронной
или  реактивной  металлизации  распылением,  которые применяются для
увеличения адгезии  материала покрытия и  скорости его нанесения,  а
также   о  радиочастотном   усилении  напыления,   используемом  при
нанесении парообразующих неметаллических материалов покрытий

     б) низкоэнергетические  ионные лучи (меньше  5 КэВ) могут  быть
использованы для ускорения (активизации) процесса нанесения покрытия

     8.  Ионная  имплантация  -  это  процесс  нанесения  покрытия с
модификацией    поверхности   изделия,    когда   материал   (сплав)
ионизируется, ускоряется системой, обладающей градиентом потенциала,
и имплантируется  на  участок  поверхности  изделия.  К  процессам с
ионной   имплантацией  относятся   и  процессы,   в  которых  ионная
имплантация   самопроизвольно   выполняется   в   ходе   выпаривания
электронным лучом или металлизации распылением

         Техническая терминология, используемая в таблице
              технических приемов осаждения покрытий:

     Подразумевается,   что    следующая   техническая   информация,
относящаяся  к  таблице   технических  приемов  осаждения  покрытий,
используется при необходимости

     1. Терминология, используемая в технологиях для предварительной
обработки подложек, указанных в таблице:

     1.1. Параметры химического снятия покрытий и очистки в ванне:

     1.1.1. Состав раствора для ванны:

     1.1.1.1.  Для   удаления  старых  или   поврежденных  покрытий,
продуктов коррозии или инородных отложений;

     1.1.1.2. Для приготовления чистых подложек

     1.1.2. Время обработки в ванне;

     1.1.3. Температура в ванне;

     1.1.4. Число и последовательность промывочных циклов

     1.2.  Визуальные  и  макроскопические  критерии для определения
величины чистящей дозы;

     1.3. Параметры циклов горячей обработки:

     1.3.1. Атмосферные параметры:

     1.3.1.1. Состав атмосферы;

     1.3.1.2. Атмосферное давление

     1.3.2. Температура для горячей обработки;

     1.3.3. Продолжительность горячей обработки

     1.4. Параметры подложек для поверхностной обработки:

     1.4.1. Параметры пескоструйной очистки:

     1.4.1.1. Состав песка;

     1.4.1.2. Размеры и форма частиц песка;

     1.4.1.3. Скорость подачи песка

     1.4.2.   Время  и   последовательность  циклов   очистки  после
пескоструйной очистки;

     1.4.3. Параметры окончательно обработанной поверхности

     1.5. Технические параметры защитного покрытия:

     1.5.1. Материал защитного покрытия;

     1.5.2. Размещение защитного покрытия

     2.  Терминология, используемая  при определении технологических
параметров, обеспечивающих качество покрытия для способов, указанных
в таблице:

     2.1. Атмосферные параметры:

     2.1.1. Состав атмосферы;

     2.1.2. Атмосферное давление

     2.2. Временные параметры;

     2.3. Температурные параметры;

     2.4. Параметры слоя;

     2.5. Коэффициент параметров преломления

     3.  Терминология,  используемая  в  технологиях  для  обработки
покрываемых  подложек, указанных  в таблице,  осадкой мелкозернистым
песчаником:

     3.1. Параметры упрочняющей дробеструйной обработки:

     3.1.1. Состав дроби;

     3.1.2. Размер дроби;

     3.1.3. Скорость подачи дроби

     3.2. Параметры обработки осадкой мелкозернистым песчаником;

     3.3. Параметры цикла горячей обработки:

     3.3.1. Атмосферные параметры:

     3.3.1.1. Состав атмосферы;

     3.3.1.2. Атмосферное давление

     3.3.2. Температурно-временные циклы

     3.4. Визуальные  и макроскопические критерии  горячей обработки
для последующего нанесения покрытия на подложку

     4.  Терминология,  используемая  в  технологиях для определения
технических  приемов,  гарантирующих   качество  покрытия  подложек,
указанных в таблице:

     4.1. Критерии статического выборочного контроля;

     4.2. Микроскопические критерии для:

     4.2.1. Усиления;

     4.2.2. Равномерности толщины покрытия;

     4.2.3. Целостности покрытия;

     4.2.4. Состава покрытия;

     4.2.5. Сцепления покрытия и подложки;

     4.2.6. Микроструктурной однородности

     4.3. Критерии для оценки оптических свойств:

     4.3.1. Отражательная способность;

     4.3.2. Прозрачность;

     4.3.3. Поглощение;

     4.3.4. Рассеяние

     5.  Терминология,  используемая  в  технологиях  и  параметрах,
связанных  со специфическим  покрытием и  с процессами видоизменения
поверхности, указанными в таблице:

     5.1. Для химического осаждения паров:

     5.1.1. Состав и формулировка источника покрытия;

     5.1.2. Состав несущего газа;

     5.1.3. Температура подложки;

     5.1.4. Температурно-временные циклы и циклы давления;

     5.1.5. Контроль и изменение дозировки газа

     5.2. Для термального сгущения - физического осаждения паров:

     5.2.1. Состав слитка или источника материала покрытия;

     5.2.2. Температура подложки;

     5.2.3. Состав химически активного газа;

     5.2.4.  Норма загрузки  слитка или  норма загрузки  испаряемого
материала;

     5.2.5. Температурно-временные циклы и циклы давления;

     5.2.6. Контроль и изменение дозировки газа;

     5.2.7. Параметры лазера:

     5.2.7.1. Длина волны;

     5.2.7.2. Плотность мощности;

     5.2.7.3. Длительность импульса;

     5.2.7.4. Периодичность импульсов;

     5.2.7.5. Источник;

     5.2.7.6. Ориентация подложки

     5.3. Для цементации с предварительной обмазкой:

     5.3.1. Состав обмазки и формулировка;

     5.3.2. Состав несущего газа;

     5.3.3. Температурно-временные циклы и циклы давления

     5.4. Для плазменного напыления:

     5.4.1. Состав порошка, подготовка и объемы распределения;

     5.4.2. Состав и параметры подаваемого газа;

     5.5.3. Температура подложки;

     5.4.4. Параметры мощности плазменной пушки;

     5.4.5. Дистанция напыления;

     5.4.6. Угол напыления;

     5.4.7. Состав покрывающего газа, давление и скорость потока;

     5.4.8. Контроль и изменение дозировки плазменной пушки

     5.5. Для металлизации распылением:

     5.5.1. Состав и структура мишени;

     5.5.2. Геометрическая регулировка положения деталей и мишени;

     5.5.3. Состав химически активного газа;

     5.5.4. Высокочастотное подмагничивание;

     5.5.5. Температурно-временные циклы и циклы давления;

     5.5.6. Мощность триода;

     5.5.7. Изменение дозировки

     5.6. Для ионной имплантации:

     5.6.1. Контроль и изменение дозировки пучка;

     5.6.2. Элементы конструкции источника ионов;

     5.6.3.  Аппаратура   управления  пучком  ионов   и  параметрами
скорости осаждения;

     5.6.4. Температурно-временные циклы и циклы давления

     5.7. Для ионного гальванического покрытия:

     5.7.1. Контроль и изменение дозировки пучка;

     5.7.2. Элементы конструкции источника ионов;

     5.7.3.  Аппаратура   управления  пучком  ионов   и  параметрами
скорости осаждения;

     5.7.4. Температурно-временные циклы и циклы давления;

     5.7.5.  Скорость  подачи   покрывающего  материала  и  скорость
испарения;

     5.7.6. Температура подложки;

     5.7.7. Параметры наклона подложки

 -------------T---------------------------------------T-------------
  N           ¦                                       ¦Код товарной
  позиции     ¦            Наименование               ¦номенклатуры
              ¦                                       ¦внешнеэконо-
              ¦                                       ¦мической
              ¦                                       ¦деятельности
 -------------+---------------------------------------+-------------

                     Категория 3. Электроника

 3.1.          Системы, оборудование и компоненты

               Примечания:

               1. Контрольный статус   оборудования  и
               компонентов, указанных в    пункте 3.1,
               других,   нежели  те, которые указаны в
               пунктах 3.1.1.1.3-3.1.1.1.10   или    в
               пункте   3.1.1.1.12, которые специально
               разработаны  или   имеют   те  же самые
               функциональные   характеристики,  как и
               другое   оборудование,  определяется по
               контрольному       статусу      другого
               оборудования

               2. Контрольный    статус   интегральных
               схем,     указанных    в        пунктах
               3.1.1.1.3-3.1.1.1.9   или   в    пункте
               3.1.1.1.12, программы которых не  могут
               быть   изменены,  или разработанных для
               выполнения   конкретных    функций  для
               другого   оборудования, определяется по
               контрольному    статусу         другого
               оборудования

               Особое примечание.

               В тех  случаях,  когда изготовитель или
               заявитель       не   может   определить
               контрольный    статус           другого
               оборудования, этот статус  определяется
               контрольным статусом интегральных схем,
               указанных в пунктах 3.1.1.1.3-3.1.1.1.9
               или       пункте    3.1.1.1.12;    если
               интегральная  схема является кремниевой
               микросхемой микроЭВМ   или  микросхемой
               микроконтроллера,   указанных  в пункте
               3.1.1.1.3, и имеет длину слова операнда
               8 бит   или    менее, то ее контрольный
               статус    должен     определяться     в
               соответствии с пунктом 3.1.1.1.3

 3.1.1.        Электронные компоненты, такие, как:

 3.1.1.1.      Нижеперечисленные          интегральные
               микросхемы общего назначения:

               Примечания:

               1. Контрольный   статус готовых пластин
               или полуфабрикатов для их изготовления,
               на   которых  воспроизведена конкретная
               функция,  оценивается    по параметрам,
               указанным в пункте 3.1.1.1

               2. Понятие    "интегральные      схемы"
               включает  следующие типы: твердотельные
               интегральные схемы;
               гибридные интегральные схемы;
               многокристальные интегральные схемы;
               пленочные   интегральные схемы, включая
               интегральные схемы типа   "кремний   на
               сапфире";
               оптические интегральные схемы

 3.1.1.1.1.    Интегральные    схемы, спроектированные 8542
               или определяемые как        радиационно
               стойкие, чтобы выдержать следующее:

               а) общую   дозу  5х10 в степени  3  рад
               (кремний) или выше; или

               б) предел мощности дозы 5х10 в степени 6
               рад (кремний)/с или выше;

 3.1.1.1.2.    Интегральные    схемы      электрически 8542
               программируемых постоянных запоминающих
               устройств   (ЭППЗУ),  программируемые с
               ультрафиолетовым    стиранием,        и
               статических запоминающих    устройств с
               произвольной  выборкой (СЗУПВ), а также
               интегральные схемы, указанные в пунктах
               3.1.1.1.3-3.1.1.1.10 или     в   пункте
               3.1.1.1.12,  имеющие любую из следующих
               характеристик:

               а) работоспособные    при   температуре
               окружающей среды выше 398 К (+125°С);

               б) работоспособные   при    температуре
               окружающей среды ниже 218   К (-55°С);
               или

               в) работоспособные    за      пределами
               диапазона температур  окружающей  среды
               от 218 К (-55°С) до 398 К (+125°С)

               Примечание.

               Пункт 3.1.1.1.2 не распространяется  на
               интегральные схемы    для   гражданских
               автомобилей    и        железнодорожных
               локомотивов;

 3.1.1.1.3.    Микропроцессорные           микросхемы,
               микрокомпьютерные     микросхемы      и
               микросхемы микрокон-троллеров,  имеющие
               любую из следующих характеристик:

               Примечание.

               Пункт   3.1.1.1.3   включает процессоры
               цифровых сигналов,   цифровые матричные
               процессоры и цифровые сопроцессоры

 3.1.1.1.3.1.  Совокупную                теоретическую 854213550;
               производительность    (СТП)    260 млн. 854213690;
               теоретических     операций    в секунду 854214300;
               (Мтопс)    или     более              и 854214440;
               арифметико-логическое    устройство   с 854219550;
               длиной выборки 32 бита или более;       854219680;
                                                       854240100

 3.1.1.1.3.2.  Изготовленные   на    полупроводниковых 854213550;
               соединениях и работающие   на  тактовой 854213690;
               частоте, превышающей 40 МГц; или        854214300;
                                                       854214440;
                                                       854219550;
                                                       854219680;
                                                       854240100

 3.1.1.1.3.3.  Более чем одну шину данных или  команд, 854213550;
               или порт   последовательной   связи для 854213690;
               внешнего межсоединения в   параллельный 854214300;
               процессор   со    скоростью   передачи, 854214440;
               превышающей 2,5 Мбит/с                  854219550;
                                                       854219680;
                                                       854240100

 3.1.1.1.4.    Интегральные      схемы         памяти, 854213550;
               изготовленные    на   полупроводниковых 854213670;
               соединениях;                            854213690;
                                                       854214300;
                                                       854214420;
                                                       854214440;
                                                       854219550;
                                                       854219620;
                                                       854219680;
                                                       854240100

 3.1.1.1.5.    Интегральные   схемы                для 854230650
               аналого-цифровых    и  цифро-аналоговых 854230950;
               преобразователей, такие, как:           854240900

               а) аналого-цифровые    преобразователи,
               имеющие                 любую        из
               следующих характеристик:

               1) разрешающую    способность 8 бит или
               более, но меньше   12   бит    с  общим
               временем преобразования до максимальной
               разрешающей способности менее 10 нс;

               2) разрешающую    способность  12 бит с
               общим временем   преобразования      до
               максимальной    разрешающей способности
               менее 200 нс; или

               3) разрешающую способность более 12 бит
               с общим временем   преобразования    до
               максимальной    разрешающей способности
               менее 2 мкс;

               б)  цифро-аналоговые преобразователи  с
               разрешающей способностью 12 бит и более
               и   временем   выхода на установившийся
               режим менее 10 нс;

 3.1.1.1.6.    Электронно-оптические   и    оптические 8542
               интегральные   схемы   для    обработки
               сигналов,   имеющие    одновременно все
               перечисленные составляющие:

               а) один   внутренний  лазерный диод или
               более;

               б) один внутренний  светочувствительный
               элемент или более; и

               в) оптические волноводы;

 3.1.1.1.7.    Программируемые  пользователем  матрицы 854213740;
               логических      ключей     на   полевых 854214650
               транзисторах,    имеющие     любую   из
               следующих характеристик:

               а) эквивалентное    количество   годных
               вентилей более 30000 (в   пересчете  на
               двухвходовые); или

               б) типовое    время  задержки основного
               логического элемента менее 0,4 нс;

 3.1.1.1.8.    Программируемые           пользователем 854213740;
               логические            матрицы   полевых 854214650;
               транзисторов,   имеющие хотя бы одну из 854219740
               следующих характеристик:

               а) эквивалентное     количество  годных
               вентилей более 30000 (в   пересчете  на
               двухвходовые); или

               б) частоту    переключения, превышающую
               133 МГц;

 3.1.1.1.9.    Интегральные схемы для нейронных сетей; 8542

 3.1.1.1.10.   Заказные интегральные схемы, у  которых 854213720;
               функция неизвестна либо   производителю 854214600;
               неизвестно,     распространяется     ли 854219720;
               контрольный  статус   на  аппаратуру, в 854230;
               которой   будут   использоваться данные 854240
               интегральные   схемы,  имеющие любую из
               следующих характеристик:

               а) свыше 208 выводов;

               б) типовое   время   задержки основного
               логического элемента менее 0,35 нс; или

               в) рабочую частоту, превышающую 3 ГГц;

 3.1.1.1.11.   Цифровые    интегральные         схемы, 8542
               отличающиеся от указанных в     пунктах
               3.1.1.1.3-3.1.1.1.10    и   3.1.1.1.12,
               созданные     на   основе   какого-либо
               полупроводникового соединения и имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) эквивалентное    количество   годных
               вентилей более 300 (в   пересчете    на
               двухвходовые); или

               б) частоту    переключения, превышающую
               1,2 ГГц;

 3.1.1.1.12.   Процессоры    быстрого   преобразования 854213550;
               Фурье, имеющие  любую    из   следующих 854213610;
               характеристик:                          854213630;
                                                       854213650;
               а) расчетное     время       выполнения 854213670;
               комплексного 1024-точечного    быстрого 854213690;
               преобразования Фурье менее 1 мс;        854214300;
                                                       854214420;
               б) расчетное     время       выполнения 854214440;
               комплексного   N-точечного     сложного 854219550;
               быстрого     преобразования      Фурье, 854219620;
               отличного  от  1024-точечного,   менее, 854219680;
               чем N log(2) N /10240 мс, где N - число 854240100
               точек; или

               в) производительность         алгоритма
               "бабочка" более  5,12 МГц

 3.1.1.2.      Компоненты        микроволнового    или
               миллиметрового диапазона, такие, как:

 3.1.1.2.1.    Нижеперечисленные электронные вакуумные
               лампы и катоды:

               Примечание.

               По пункту   3.1.1.2.1 не контролируются
               лампы,           разработанные      или
               спроектированные    для     работы    в
               стандартном        диапазоне     частот
               гражданских     телекоммуникаций,     с
               частотами, не превышающими 31 ГГц

 3.1.1.2.1.1.  Лампы   бегущей   волны импульсного или 854079000
               непрерывного действия, такие, как:

               а) работающие на частотах,  превышающих
               31 ГГц;

               б) имеющие  элемент подогрева катода со
               временем от включения до   выхода лампы
               на предельную  радиочастотную  мощность
               менее 3 с;

               в) лампы с   сопряженными  резонаторами
               или их модификации с мгновенной шириной
               полосы частот более 7%    или     пиком
               мощности, превышающим 2,5 кВт;

               г) спиральные лампы или их модификации,
               имеющие         любую    из   следующих
               характеристик:

               1) мгновенную ширину полосы более одной
               октавы и произведение  средней мощности
               (выраженной   в кВт) на рабочую частоту
               (выраженную в ГГц) более 0,5;

               2) мгновенную    ширину   полосы в одну
               октаву или менее и произведение средней
               мощности  (выраженной в кВт) на рабочую
               частоту (выраженную в ГГц) более 1; или

               3) годные для применения в космосе;

 3.1.1.2.1.2.  СВЧ-приборы-усилители     магнетронного 854071000
               типа с коэффициентом   усиления   более
               17 дБ;

 3.1.1.2.1.3.  Импрегнированные катоды,  разработанные 854099000
               для электронных ламп,  имеющие любую из
               следующих характеристик:

               а) время выхода   на   уровень  эмиссии
               менее 3 с; или

               б) плотность   тока   при   непрерывной
               эмиссии     и    штатных       условиях
               функционирования, превышающую 5 А/кв.см

 3.1.1.2.2.    Микроволновые   интегральные  схемы или 854230;
               модули,     содержащие    твердотельные 854240;
               интегральные    схемы,    работающие на 854250000
               частотах свыше 3 ГГц

               Примечание.

               По пункту 3.1.1.2.2   не контролируются
               схемы    или    модули    оборудования,
               спроектированного   для    работы     в
               стандартном  диапазоне           частот
               гражданской    телекоммуникации,     не
               превышающем 31 ГГц;

 3.1.1.2.3.    Микроволновые              транзисторы, 854121;
               предназначенные для работы на частотах, 854129
               превышающих 31 ГГц;

 3.1.1.2.4.    Микроволновые  твердотельные усилители, 854389900
               имеющие        любую    из    следующих
               характеристик:

               а) работающие   на   частотах     свыше
               10,5 ГГц и имеющие мгновенную    ширину
               полосы частот более пол-октавы;

               б) работающие на частотах свыше 31 ГГц;

 3.1.1.2.5.    Фильтры   с   электронной или магнитной 854389900
               настройкой, содержащие    более    пяти
               настраиваемых              резонаторов,
               обеспечивающих настройку   в     полосе
               частот   с  соотношением максимальной и
               минимальной частот 1,5:1    (fmax/fmin)
               менее   чем за 10 мкс, имеющие любую из
               следующих составляющих:

               а) полосовые   фильтры,  имеющие полосу
               пропускания частоты    более  0,5%   от
               резонансной частоты; или

               б) заградительные    фильтры,   имеющие
               полосу подавления частоты менее 0,5% от
               резонансной частоты;

 3.1.1.2.6.    Микроволновые    сборки,      способные 854250000
               работать   на   частотах,   превышающих
               31 ГГц;

 3.1.1.2.7.    Смесители   и          преобразователи, 854389900
               разработанные для расширения частотного
               диапазона    аппаратуры,    указанной в
               пунктах 3.1.2.3, 3.1.2.5 или 3.1.2.6;

 3.1.1.2.8.    Микроволновые   усилители мощности СВЧ, 854389900
               содержащие лампы,   контролируемые   по
               пункту 3.1.1.2, и имеющие все следующие
               характеристики:

               а) рабочие частоты свыше 3 ГГц;

               б) среднюю плотность выходной мощности,
               превышающую 80 Вт/кг; и

               в)  объем менее 400 куб.см

               Примечание.

               По пункту 3.1.1.2.8  не  контролируется
               аппаратура, разработанная или пригодная
               для   работы    на стандартных частотах
               гражданских телекоммуникаций

 3.1.1.3.      Приборы   на    акустических   волнах и
               специально спроектированные   для   них
               компоненты, такие, как:

 3.1.1.3.1.    Приборы   на поверхностных акустических 854160000
               волнах и на акустических   волнах     в
               тонкой   подложке     (т.е. приборы для
               обработки сигналов,        использующие
               упругие    волны  в материале), имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) несущую частоту более 2,5 ГГц; или

               б) несущую частоту более 1 ГГц, но   не
               превышающую 2,5 ГГц, и    дополнительно
               имеющие    любую    из        следующих
               характеристик:

               1) частотное     подавление     боковых
               лепестков   диаграммы    направленности
               более 55 дБ;

               2) произведение   максимального времени
               задержки (в мкс) на   ширину     полосы
               частот (в МГц) более 100;

               3) ширину полосы  частот более 250 МГц;
               или

               4) задержку    рассеяния,   превышающую
               10 мкс; или

               в) несущую  частоту  от 1 ГГц и менее и
               дополнительно имеющие   любую        из
               следующих характеристик:

               1) произведение   максимального времени
               задержки (в мкс) на   ширину     полосы
               частот (в МГц) более 100;

               2) задержку     рассеяния,  превышающую
               10 мкс; или

               3) частотное     подавление     боковых
               лепестков диаграммы      направленности
               более   55   дБ и ширину полосы частот,
               превышающую 50 МГц;

 3.1.1.3.2.    Приборы на объемных акустических волнах 854160000
               (т.е. приборы   для обработки сигналов,
               использующие упругие   волны          в
               материале),              обеспечивающие
               непосредственную обработку  сигналов на
               частотах свыше 1 ГГц;

 3.1.1.3.3.    Акустооптические    приборы   обработки 854160000
               сигналов, использующие   взаимодействие
               между  акустическими волнами (объемными
               или  поверхностными)    и     световыми
               волнами, что позволяет  непосредственно
               обрабатывать   сигналы или изображения,
               включая  анализ спектра, корреляцию или
               свертку

 3.1.1.4.      Электронные приборы и схемы, содержащие 8540;
               компоненты,     изготовленные        из 8541;
               сверхпроводящих  материалов, специально 8542;
               спроектированные     для     работы при 8543
               температурах       ниже     критической
               температуры      хотя     бы   одной из
               сверхпроводящих составляющих,   имеющие
               хотя бы один из следующих признаков:

               а) электромагнитное усиление:

               1) на частотах, равных или ниже 31 ГГц,
               с уровнем шумов ниже 0,5 дБ; или

               2) на частотах свыше 31 ГГц;

               б) токовые   переключатели для цифровых
               схем, использующие      сверхпроводящие
               вентили, у которых произведение времени
               задержки   на  вентиль  (в секундах) на
               рассеяние мощности    на    вентиль  (в
               ваттах) ниже 10 в степени -14 Дж; или

               в) селекцию  частоты на всех частотах с
               использованием  резонансных  контуров с
               добротностью, превышающей 10000

 3.1.1.5.      Нижеперечисленные накопители энергии:

 3.1.1.5.1.    Батареи  и батареи на фотоэлектрических 8506;
               элементах, такие, как:                  8507;
                                                       854140910

               а) первичные элементы и   батареи     с
               плотностью энергии свыше 480  Вт.ч/кг и
               пригодные  по  техническим условиям для
               работы в  диапазоне температур от 243 К
               (-30°С) и ниже до 343 К (70°С) и выше

               Техническое примечание.

               Плотность   энергии  определяется путем
               умножения средней   мощности   в ваттах
               (произведение   среднего   напряжения в
               вольтах на   средний  ток в амперах) на
               длительность цикла разряда в часах, при
               котором    напряжение   на  разомкнутых
               клеммах падает до 75% от  номинала,   и
               деления   полученного   произведения на
               общую   массу   элемента  (или батареи)
               в кг;

               б) подзаряжаемые   элементы и батареи с
               плотностью энергии свыше   150  Вт.ч/кг
               после 75 циклов заряда-разряда при токе
               разряда, равном С/5 ч (С -  номинальная
               емкость в ампер-часах),  при работе   в
               диапазоне  температур от 253 К (-20°С)
               и ниже до 333 К (60°С) и выше;

               в) батареи,   по   техническим условиям
               годные для применения в  космосе,     и
               радиационно    стойкие    батареи    на
               фотоэлектрических  элементах с удельной
               мощностью свыше 160 Вт/кв.м при рабочей
               температуре   301   К   (28°С)        и
               вольфрамовом источнике,   нагретом   до
               2800  К     (2527°С)   и      создающем
               энергетическую освещенность 1 кВт/кв.м

               Примечание.

               По пункту 3.1.1.5.1  не  контролируются
               батареи  объемом 27 куб.см   и   меньше
               (например,     стандартные     угольные
               элементы или батареи типа R14);

 3.1.1.5.2.    Накопители большой энергии, такие, как: 8506;
                                                       8507;
                                                       8532
               а) накопители   с   частотой повторения
               менее 10 Гц (одноразовые   накопители),
               имеющие все следующие характеристики:

               1) номинальное    напряжение   5 кВ или
               более;

               2) плотность   энергии    250 Дж/кг или
               более; и

               3) общую энергию 25 кДж или более;

               б) накопители   с   частотой повторения
               10   Гц   и     более     (многоразовые
               накопители),    имеющие   все следующие
               характеристики:

               1) номинальное     напряжение  не менее
               5 кВ;

               2) плотность энергии не менее 50 Дж/кг;

               3) общую энергию не менее 100 Дж; и

               4) количество циклов заряда-разряда  не
               менее 10000;

 3.1.1.5.3.    Сверхпроводящие    электромагниты     и 850519900
               соленоиды, специально  спроектированные
               на полный заряд или разряд менее чем за
               одну   секунду,        имеющие      все
               нижеперечисленные характеристики:

               а) энергию,   выделяемую  при  разряде,
               превышающую 10 кДж за первую секунду;

               б) внутренний   диаметр  токопроводящих
               обмоток более 250 мм; и

               в) номинальную магнитную индукцию свыше
               8 Т или суммарную   плотность    тока в
               обмотке больше 300 А/кв.мм

               Примечание.

               По  пункту 3.1.1.5.3 не  контролируются
               сверхпроводящие    электромагниты   или
               соленоиды,  специально спроектированные
               для     медицинской          аппаратуры
               магниторезонансной томографии

 3.1.1.6.      Вращающиеся преобразователи абсолютного 903180310
               углового положения  вала в код, имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) разрешение лучше 1/265000 от полного
               диапазона (18 бит); или

               б) точность лучше +-2,5 угл.с

 3.1.2.        Нижеперечисленная           электронная
               аппаратура общего назначения:

 3.1.2.1.      Записывающая   аппаратура  и специально
               разработанная   измерительная магнитная
               лента для нее, такие, как:

 3.1.2.1.1.    Накопители    на   магнитной  ленте для 852039900;
               аналоговой        аппаратуры,   включая 852090900;
               аппаратуру   с      возможностью записи 852110300;
               цифровых          сигналов   (например, 852110800
               использующие    модуль  цифровой записи
               высокой  плотности),  имеющие  любую из
               следующих характеристик:

               а) полосу частот, превышающую 4 МГц  на
               электронный канал или дорожку;

               б) полосу частот,  превышающую 2 МГц на
               электронный канал или   дорожку,    при
               числе дорожек более 42; или

               в) ошибку   рассогласования  (основную)
               временной шкалы,     измеренную      по
               методикам   соответствующих руководящих
               материалов  Межведомственного совета по
               радиопромышленности   (IRIG)        или
               Ассоциации   электронной промышленности
               (ЕIA), менее +-0,1 мкс

               Примечание.

               Аналоговые видеомагнитофоны, специально
               разработанные       для    гражданского
               применения,    не   рассматриваются как
               записывающая аппаратура;

 3.1.2.1.2.    Цифровые    видеомагнитофоны,   имеющие 852110;
               максимальную   пропускную   способность 852190000
               цифрового интерфейса свыше 180 Мбит/с;

               Примечание.

               По пункту 3.1.2.1.2  не  контролируются
               цифровые   видеомагнитофоны, специально
               спроектированные для      телевизионной
               записи, использующие стандартный формат
               сигнала или рекомендуемый Международным
               консультативным комитетом по радиосвязи
               (МККР)   либо             Международной
               электротехнической  комиссией (МЭК) для
               гражданского телевидения;

 3.1.2.1.3.    Накопители   на     магнитной ленте для 852110
               цифровой аппаратуры,       использующие
               принципы   спирального сканирования или
               принципы    фиксированной    головки  и
               имеющие      любую     из     следующих
               характеристик:

               а) максимальную  пропускную способность
               цифрового интерфейса  более 175 Мбит/с;
               или

               б) годные для применения в космосе

               Примечание.

               По пункту  3.1.2.1.3 не  контролируются
               аналоговые накопители    на   магнитной
               ленте,  оснащенные электронными блоками
               для   преобразования  в цифровую запись
               высокой плотности и предназначенные для
               записи только цифровых данных;

 3.1.2.1.4.    Аппаратура   с  максимальной пропускной 852190000
               способностью цифрового интерфейса свыше
               175   Мбит/с,  спроектированная в целях
               переделки   цифровых  видеомагнитофонов
               для   использования   их  как устройств
               записи данных цифровой аппаратуры;

 3.1.2.1.5.    Приборы   для преобразования сигналов в 854389900
               цифровую форму  и   записи   переходных
               процессов,    имеющие   все   следующие
               характеристики:

               а) скорость   преобразования в цифровую
               форму не менее 200 млн.проб в секунду и
               разрешение 10 или более проб в секунду;
               и

               б) пропускную   способность   не  менее
               2 Гбит/с

               Техническое примечание.

               Для  таких  приборов  с архитектурой на
               параллельной       шине      пропускная
               способность    есть        произведение
               наибольшего объема  слов  на количество
               бит в слове.  Пропускная    способность
               - это  наивысшая   скорость    передачи
               данных аппаратуры, с которой информация
               поступает в запоминающее устройство без
               потерь при  сохранении скорости выборки
               и аналого-цифрового преобразования

 3.1.2.2.      Электронные    сборки      синтезаторов 854320000
               частоты, имеющие время   переключения с
               одной  заданной частоты на другую менее
               1 мс;

 3.1.2.3.      Анализаторы сигналов:                   903083900;
                                                       903089920
               а) способные    анализировать  частоты,
               превышающие 31 ГГц;

               б) динамические анализаторы сигналов  с
               полосой пропускания в реальном времени,
               превышающей     25,6 кГц

               Примечание.

               По  подпункту  "б" пункта  3.1.2.3   не
               контролируются динамические анализаторы
               сигналов, использующие только фильтры с
               полосой пропускания фиксированных долей

               Техническое примечание.

               Фильтры   с     полосой     пропускания
               фиксированных долей известны  также как
               октавные или дробно-октавные фильтры;

 3.1.2.4.      Генераторы    сигналов  синтезированных 854320000
               частот, формирующие  выходные частоты с
               управлением    по  параметрам точности,
               кратковременной    и     долговременной
               стабильности на основе или с    помощью
               внутренней   эталонной частоты, имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) максимальную   синтезируемую частоту
               более 31 ГГц;

               б) время переключения  с одной заданной
               частоты на другую менее 1 мс; или

               в) фазовый   шум   одной боковой полосы
               лучше -(126+20 lg-20 lgf) в    единицах
               дБ х с/Гц, где   F - смещение   рабочей
               частоты в Гц, а f  -  рабочая частота в
               МГц

               Примечание.

               По   пункту   3.1.2.4 не контролируется
               аппаратура, в которой  выходная частота
               создается   либо    путем  сложения или
               вычитания  частот   с   двух  или более
               кварцевых   генераторов,   либо   путем
               сложения   или  вычитания с последующим
               умножением результирующей частоты;

 3.1.2.5.      Сетевые   анализаторы    с максимальной 903040900
               рабочей частотой, превышающей 40 ГГц;

 3.1.2.6.      Микроволновые        приемники-тестеры, 852790990
               имеющие все следующие характеристики:

               а) максимальную    рабочую     частоту,
               превышающую 40 ГГц; и

               б) способные    одновременно   измерять
               амплитуду и фазу;

 3.1.2.7.      Атомные эталоны частоты, имеющие  любую 854320000
               из следующих характеристик:

               а) долговременную          стабильность
               (старение) менее (лучше) 10  в  степени
               -11 в месяц; или

               б) годные для применения в космосе

               Примечание.

               По подпункту   "а"   пункта 3.1.2.7  не
               контролируются рубидиевые стандарты, не
               предназначенные    для     космического
               применения

 3.2.          Испытательное,            контрольное и
               производственное оборудование

 3.2.1.        Нижеперечисленное    оборудование   для
               производства полупроводниковых приборов
               или    материалов    и       специально
               разработанные компоненты и оснастка для
               них:

 3.2.1.1.      Установки,    управляемые    встроенной
               программой,       предназначенные   для
               эпитаксиального     выращивания, такие,
               как:

 3.2.1.1.1.    Установки,    способные     выдерживать 847989650
               толщину слоя с отклонением не     более
               +-2,5% на протяжении 75 мм или более;

 3.2.1.1.2.    Установки   химического осаждения паров 841989200
               металлоорганических         соединений,
               специально     разработанные        для
               выращивания    кристаллов       сложных
               полупроводников   с  помощью химических
               реакций   между    материалами, которые
               контролируются   по   пункту  3.3.3 или
               3.3.4;

 3.2.1.1.3.    Молекулярно-лучевые           установки 847989700;
               эпитаксиального            выращивания, 854389700
               использующие газовые источники

 3.2.1.2.      Установки,    управляемые    встроенной 854311000
               программой, специально  предназначенные
               для   ионной имплантации, имеющие любую
               из следующих характеристик:

               а)    ускоряющее    напряжение    свыше
               200 кэВ;

               б) специально    спроектированные     и
               оптимизированные    для     работы    с
               ускоряющими напряжениями ниже   10 кэВ;

               в) обладающие              способностью
               непосредственной записи; или

               г) пригодные  для  высокоэнергетической
               имплантации кислорода   в      нагретую
               подложку             полупроводникового
               материала; _

 
 _
 3.2.1.3.      Установки сухого травления анизотропной 845691000;
               плазмой,       управляемые   встроенной 845699900
               программой:

               а) с покассетной обработкой пластин   и
               загрузкой через загрузочные      шлюзы,
               имеющие     любую     из      следующих
               характеристик:

               1) магнитную защиту; или

               2) электронный циклотронный резонанс

               б) специально    спроектированные   для
               оборудования, контролируемого по пункту
               3.2.1.5, и имеющие любую из   следующих
               характеристик:

               1) магнитную защиту; или

               2) электронный циклотронный резонанс;

 3.2.1.4.      Установки    химического   парофазового 841989200;
               осаждения и плазменной      стимуляции, 841989300
               управляемые встроенной программой:

               а) с покассетной обработкой пластин   и
               загрузкой через загрузочные      шлюзы,
               имеющие    любую    из        следующих
               характеристик:

               1) магнитную защиту; или

               2) электронный циклотронный резонанс

               б) специально    спроектированные   для
               оборудования, контролируемого по пункту
               3.2.1.5,    имеющие  любую из следующих
               характеристик:

               1) магнитную защиту; или

               2) электронный циклотронный резонанс;

 3.2.1.5.      Управляемые    встроенной    программой 845610000;
               автоматически загружаемые многокамерные 845691000:
               системы   с     центральной   загрузкой 845699900;
               пластин,   имеющие    все     следующие 845699300;
               составляющие:                           847950000

               а) интерфейсы для загрузки и   выгрузки
               пластин, к которым присоединяется более
               двух  единиц оборудования для обработки
               полупроводников; и

               б) предназначенные  для интегрированной
               системы                последовательной
               многопозиционной   обработки  пластин в
               вакуумной среде

               Примечание.

               По пункту  3.2.1.5  не   контролируются
               автоматические        робототехнические
               системы    загрузки    пластин,      не
               предназначенные для работы в вакууме

 3.2.1.6.      Установки    литографии,    управляемые
               встроенной программой, такие, как:

 3.2.1.6.1.    Установки   многократного  совмещения и 900922900
               экспонирования для   обработки  пластин
               методом       фотооптической        или
               рентгеновской литографии, имеющие любую
               из следующих составляющих:

               а) источник света с длиной волны короче
               400 нм; или

               б) способность воспроизводить рисунок с
               минимальным   размером  разрешения   от
               0,7 мкм и менее

               Примечание.

               Минимальный   размер   разрешения (МРР)
               рассчитывается по следующей формуле:

                   (экспозиция источника освещения с
                   длиной волны в мкм)х(К фактор)
               МРР=_________________________________
                       цифровая апертура

               где К фактор = 0,7;

 3.2.1.6.2.    Установки, специально  спроектированные 845610000;
               для производства шаблонов или обработки 845699
               полупроводниковых      приборов       с
               использованием             отклоняемого
               фокусируемого электронного луча,  пучка
               ионов или лазерного луча, имеющие любую
               из следующих характеристик:

               а)  размер пятна менее 0,2 мкм;

               б) способность   производить рисунок  с
               минимальными  разрешенными   проектными
               нормами менее 1 мкм; или

               в) точность совмещения лучше +-0,20 мкм
               (3 сигма)

 3.2.1.7.      Шаблоны  или промежуточные фотошаблоны,
               разработанные для  интегральных   схем,
               контролируемых по пункту 3.1.1;

 3.2.1.8.      Многослойные  шаблоны с  фазосдвигающим 901090000
               слоем

 3.2.2.        Аппаратура    испытаний,    управляемая
               встроенной программой,       специально
               спроектированная  для испытания готовых
               или   находящихся   в   разной  степени
               изготовления          полупроводниковых
               приборов, и специально спроектированные
               компоненты и приспособления для нее:

 3.2.2.1.      Для     измерения          S-параметров 903180390
               транзисторных     приборов  на частотах
               свыше 31 ГГц;

 3.2.2.2.      Для    испытаний     интегральных схем, 903180390
               способная    выполнять   функциональное
               тестирование (по таблицам истинности) с
               частотой  тестирования    строк   более
               60 МГц

               Примечание.

               По пункту   3.2.2.2  не  контролируется
               аппаратура     испытаний,    специально
               спроектированная для испытаний:

               а) электронных    сборок    или  класса
               электронных сборок   для   бытовой  или
               игровой электронной аппаратуры;

               б) неконтролируемых         электронных
               компонентов, электронных  сборок    или
               интегральных схем;

 3.2.2.3.      Для      испытаний        микроволновых 903180390
               интегральных      схем     на частотах,
               превышающих 3 ГГц

               Примечание.

               По   пункту   3.2.2.3 не контролируется
               аппаратура      испытаний,   специально
               спроектированная     для      испытания
               микроволновых   интегральных  микросхем
               для  оборудования, предназначенного или
               пригодного  по техническим условиям для
               работы   в    стандартном   гражданском
               диапазоне   на частотах, не превышающих
               31 ГГц;

 3.2.2.4.      Электронно-лучевые             системы, 903180390
               спроектированные для работы на   уровне
               3 кэВ  или  менее, или лазерные лучевые
               системы для бесконтактного зондирования
               запитанных полупроводниковых  приборов,
               имеющие все следующие составляющие:

               а) стробоскопический   режим   либо   с
               затенением луча, либо   с   детекторным
               стробированием; и

               б)  электронный  спектрометр для замера
               напряжений менее 0,5 В

               Примечание.

               По пункту   3.2.2.4  не  контролируются
               сканирующие    электронные  микроскопы,
               кроме   тех,    которые      специально
               спроектированы и     оснащены       для
               бесконтактного  зондирования запитанных
               полупроводниковых приборов

 3.3.          Материалы

 3.3.1.        Гетероэпитаксиальные         материалы,
               состоящие из подложки   с   несколькими
               последовательно             наращенными
               эпитаксиальными  слоями, имеющими любую
               из следующих составляющих:

 3.3.1.1.      Кремний;                                381800100;
                                                       381800900

 3.3.1.2.      Германий; или                           381800900

 3.3.1.3.      Соединения III/V  на  основе галлия или 381800900
               индия

               Техническое примечание.

               Соединения         III/V  -         это
               поликристаллические  или двухэлементные
               или      сложные    монокристаллические
               продукты, состоящие из  элементов групп
               IIIA   и   VA    периодической  системы
               Менделеева         (по    отечественной
               классификации    это    группы А3 и B5)
               (арсенид галлия,  алюмоарсенид  галлия,
               фосфид индия и т.п.)

 3.3.2.        Материалы резистов и подложки, покрытые
               контролируемыми резистами, такие, как:

 3.3.2.1.      Позитивные резисты, предназначенные для 382490900
               полупроводниковой           литографии,
               специально              приспособленные
               (оптимизированные) для использования на
               спектральную    чувствительность  менее
               370 нм;

 3.3.2.2.      Все   резисты,      предназначенные для 382490900
               использования     при    экспонировании
               электронными   или   ионными пучками, с
               чувствительностью   0,01 мкКл/кв.мм или
               лучше;

 3.3.2.3.      Все     резисты,    предназначенные для 382490900
               использования     при    экспонировании
               рентгеновскими      лучами,           с
               чувствительностью 2,5   мДж/кв.мм   или
               лучше;

 3.3.2.4.      Все резисты,    оптимизированные    под 382490900
               технологии      формирования   рисунка,
               включая силицированные резисты

               Техническое примечание.

               Методы   силицирования - это  процессы,
               включающие  оксидирование   поверхности
               резиста, для повышения качества мокрого
               и сухого проявления

 3.3.3.        Органо-неорганические компаунды, такие,
               как:

 3.3.3.1.      Органо-металлические    соединения   на 293100800
               основе алюминия, галлия или   индия   с
               чистотой    металлической  основы свыше
               99,999%;

 3.3.3.2.      Органо-мышьяковистые,                   293100800
               органо-сурьмянистые  и органо-фосфорные
               соединения   с   чистотой  органической
               элементной основы свыше 99,999%

               Примечание.

               По пункту 3.3.3 контролируются   только
               соединения, чей металлический, частично
               металлический   или     неметаллический
               элемент    непосредственно   связан   с
               углеродом в органической части молекулы

 3.3.4.        Гидриды   фосфора,  мышьяка или сурьмы, 284800000;
               имеющие чистоту свыше 99,999%      даже 285000100
               после растворения в инертных газах  или
               водороде

               Примечание.

               По   пункту    3.3.4  не контролируются
               гидриды, содержащие 20% и  более  молей
               инертных газов или водорода

 3.4.          Программное обеспечение

 3.4.1.        Программное    обеспечение,  специально
               созданное       для    разработки   или
               производства              оборудования,
               контролируемого     по          пунктам
               3.1.1.2-3.1.2.7 или по пункту 3.2

 3.4.2.        Программное   обеспечение,   специально
               созданное    для     применения       в
               оборудовании,    управляемом встроенной
               программой   и контролируемом по пункту
               3.2

 3.4.3.        Программное    обеспечение       систем
               автоматизированного      проектирования
               (САПР),     предназначенное         для
               полупроводниковых    приборов       или
               интегральных    схем,  имеющее любую из
               следующих составляющих:

 3.4.3.1.      Правила    проектирования   или правила
               проверки (верификации) схем;

 3.4.3.2.      Моделирование   схем  по  их физической
               топологии; или

 3.4.3.3.      Имитаторы литографических процессов для
               проектирования

               Техническое примечание.

               Имитатор   литографических  процессов -
               это  пакет   программного  обеспечения,
               используемый   на  этапе проектирования
               для   определения    последовательности
               операций    литографии,   травления   и
               осаждения   в     целях      воплощения
               маскирующих  шаблонов    в   конкретные
               топологические    рисунки  проводников,
               диэлектриков   или   полупроводникового
               материала

               Примечание.

               По   пункту   3.4.3  не  контролируется
               программное   обеспечение,   специально
               созданное   для описания принципиальных
               схем,   логического      моделирования,
               раскладки      и          маршрутизации
               (трассировки),  проверки  топологии или
               размножения шаблонов

               Особое примечание.

               Библиотеки,    проектные   атрибуты или
               сопутствующие данные для проектирования
               полупроводниковых      приборов     или
               интегральных  схем  рассматриваются как
               технология

 3.5.          Технология

 3.5.1.        Технологии,    в   соответствии с общим
               технологическим             примечанием
               предназначенные для   разработки    или
               производства        оборудования    или
               материалов,  контролируемых  по пунктам
               3.1, 3.2 или 3.5

               Примечание.

               По   пункту   3.5.1   не контролируются
               технологии разработки или производства:

               а)  микроволновых         транзисторов,
               работающих на частотах ниже 31 ГГц;

               б) интегральных   схем,  контролируемых
               по    пунктам     3.1.1.1.3-3.1.1.1.12,
               имеющих оба нижеперечисленных признака:

               1) использующие     проектные     нормы
               1 мкм или выше; и

               2) не содержащие многослойных структур

               Особое примечание.

               Термин   "многослойные   структуры"   в
               подпункте 2 пункта "б"  примечания   не
               включает   приборы, содержащие максимум
               два  металлических    слоя  и  два слоя
               поликремния

 3.5.2.        Прочие    технологии для разработки или
               производства:

               а) вакуумных микроэлектронных приборов;

               б) полупроводниковых    приборов     на
               гетероструктурах,     таких,        как
               транзисторы   с    высокой подвижностью
               электронов, биполярных  транзисторов на
               гетероструктуре,  приборов с квантовыми
               ямами или приборов на сверхрешетках;

               в) сверхпроводящих          электронных
               приборов;

               г)   подложек    пленок     алмаза  для
               электронных компонентов

               Категория 4. Вычислительная техника

               Примечания:

               1. ЭВМ, сопутствующее оборудование  или
               программное                обеспечение,
               задействованные в телекоммуникациях или
               локальных  вычислительных сетях, должны
               быть   также     проанализированы    на
               соответствие           характеристикам,
               указанным  в    части     1 Категории 5
               (Телекоммуникации)

               Особые примечания:

               а) устройства     управления,   которые
               непосредственно связывают   шины    или
               каналы     центральных     процессоров,
               оперативную память    или   контроллеры
               накопителей    на  магнитных дисках, не
               входят в   понятие телекоммуникационной
               аппаратуры, рассматриваемой в   части 1
               Категории 5 (Телекоммуникации);

               б) для определения контрольного статуса
               программного    обеспечения,    которое
               специально     создано   для коммутации
               пакетов,   следует   использовать пункт
               5.4.1

               2. ЭВМ, сопутствующее оборудование  или
               программное   обеспечение,  выполняющие
               функции    криптографии, криптоанализа,
               сертифицируемой   многоуровневой защиты
               информации или  сертифицируемые функции
               изоляции       пользователей       либо
               ограничивающие         электромагнитную
               совместимость (ЭМС), должны  быть также
               проанализированы    на     соответствие
               характеристикам,   указанным  в части 2
               Категории 5 (Защита информации)

 4.1.          Системы, оборудование и компоненты

 4.1.1.        Нижеперечисленные   ЭВМ и сопутствующее
               оборудование, а также       электронные
               сборки и  специально  разработанные для
               них компоненты:

 4.1.1.1.      Специально   созданные  для  достижения 8471
               любой из следующих характеристик:

               а) по  техническим   условиям пригодные
               для работы  при   температуре   внешней
               среды  ниже    228 К (-45°С)   или выше
               358 К (85°С)

               Примечание.

               По    пункту  4.1.1.1 не контролируются
               ЭВМ,     специально       созданные для
               гражданских     автомобилей         или
               железнодорожных локомотивов;

               б) радиационно    стойкие,  превышающие
               любое из следующих требований:

               1) поглощенная   доза  5х10 в степени 3
               рад (кремний);

               2) мощность дозы на сбой 5х10 в степени
               6 рад (кремний)/c; или

               3) сбой от высокоэнергетической частицы
               10 в степени -7 ошибок/бит/день;

 4.1.1.2.      Имеющие       характеристики        или 8471
               функциональные             особенности,
               превосходящие    пределы,   указанные в
               части 2 Категории 5 (Защита информации)

 4.1.2.        Гибридные   ЭВМ,   электронные сборки и 847110
               специально разработанные   для      них
               компоненты:

               а) имеющие   в   своем составе цифровые
               ЭВМ,    которые    контролируются    по
               пункту 4.1.3;

               б) имеющие   в    своем         составе
               аналого-цифровые       преобразователи,
               обладающие    всеми          следующими
               характеристиками:

               1) 32 каналами или более; и

               2) разрешающей   способностью  14   бит
               (плюс знаковый разряд) или   выше    со
               скоростью   200000 преобразований/с или
               выше

 4.1.3.        Цифровые    ЭВМ,   электронные сборки и
               сопутствующее   оборудование,   а также
               специально    разработанные   для   них
               компоненты, такие, как:

               Примечания:

               1. Пункт 4.1.3 включает:

               а) векторные процессоры;

               б) матричные процессоры;

               в) цифровые центральные процессоры;

               г) логические процессоры;

               д) оборудование для улучшения  качества
               изображения;

               е) оборудование для обработки сигналов

               2. Контрольный статус цифровых ЭВМ  или
               сопутствующего  оборудования, описанных
               в    пункте    4.1.3,      определяется
               контрольным     статусом        другого
               оборудования или других систем в    том
               случае, если:

               а) цифровые   ЭВМ    или  сопутствующее
               оборудование необходимы   для    работы
               другого оборудования или других систем;

               б)  цифровые   ЭВМ   или  сопутствующее
               оборудование не     являются   основным
               элементом   другого   оборудования  или
               других систем; и

               в) технология    для   цифровых   ЭВМ и
               сопутствующего оборудования   подпадает
               под действие пункта 4.5

               Особые примечания:

               1. Контрольный   статус    оборудования
               обработки   сигналов    или   улучшения
               качества    изображения,     специально
               спроектированного   для         другого
               оборудования с функциями, ограниченными
               функциональным    назначением   другого
               оборудования, определяется  контрольным
               статусом    другого  оборудования, даже
               если первое  соответствует     критерию
               основного элемента

               2. Для определения контрольного статуса
               цифровых     ЭВМ   или   сопутствующего
               оборудования   для телекоммуникационной
               аппаратуры   см. часть    1 Категории 5
               (Телекоммуникации)

 4.1.3.1.      Спроектированные  или  модифицированные 8471
               для обеспечения отказоустойчивости      (кроме
                                                       847110)

               Примечание.

               Применительно к пункту 4.1.3.1 цифровые
               ЭВМ и сопутствующее   оборудование   не
               считаются       спроектированными   или
               модифицированными    для    обеспечения
               отказоустойчивости,       если   в  них
               используется любое из следующего:

               а) алгоритмы     обнаружения        или
               исправления    ошибок,       хранимые в
               оперативной памяти;

               б) взаимосвязь двух цифровых ЭВМ такая,
               что    если     активный    центральный
               процессор    отказывает,   ждущий,   но
               отслеживающий   центральный   процессор
               может   продолжить     функционирование
               системы;

               в) взаимосвязь    двух      центральных
               процессоров    посредством      каналов
               передачи данных или с применением общей
               памяти, чтобы   обеспечить       одному
               центральному     процессору возможность
               выполнять     другую    работу, пока не
               откажет второй центральный   процессор,
               тогда   первый    центральный процессор
               принимает его   работу   на себя, чтобы
               продолжить    функционирование системы;
               или

               г) синхронизация    двух    центральных
               процессоров, объединенных   посредством
               программного  обеспечения так, что один
               центральный процессор распознает, когда
               отказывает    другой        центральный
               процессор,   и   восстанавливает задачи
               отказавшего устройства;

 4.1.3.2.      Цифровые    ЭВМ,     имеющие совокупную 8471
               теоретическую  производительность (СТП) (кроме
               свыше 710 Мтопс;                        847110)

 4.1.3.3.      Электронные     сборки,      специально 8471
               спроектированные или   модифицированные (кроме
               для повышения  производительности путем 847110)
               объединения    вычислительных элементов
               таким    образом,    чтобы   совокупная
               теоретическая        производительность
               объединенных  сборок превышала пределы,
               указанные в пункте 4.1.3.2

               Примечания:

               1. Пункт 4.1.3.3       распространяется
               только    на    электронные    сборки и
               программируемые     взаимосвязи,     не
               превышающие пределы, указанные в пункте
               4.1.3.2,    при   поставке    в    виде
               необъединенных электронных  сборок.  Он
               не   применим    к электронным сборкам,
               конструкция которых пригодна только для
               использования в качестве сопутствующего
               оборудования,    контролируемого     по
               пунктам 4.1.3.4, 4.1.3.5 или 4.1.3.6

               2. По пункту 4.1.3.3 не  контролируются
               электронные        сборки,   специально
               спроектированные    для   продукции или
               целого       семейства       продукции,
               максимальная   конфигурация  которых не
               превышает  пределы,  указанные в пункте
               4.1.3.2;

 4.1.3.4.      Графические        акселераторы     или 847330100
               графические сопроцессоры,   превышающие
               скорость     исчисления      трехмерных
               векторов, равную 3000000;

 4.1.3.5.      Оборудование,               выполняющее 854389900
               аналого-цифровые        преобразования,
               превосходящее   пределы,  указанные   в
               пункте 3.1.1.1.5;

 4.1.3.6.      Оборудование, содержащее   терминальный 847190000
               интерфейс,  превосходящий      пределы,
               указанные в пункте 5.1.1.2.3

               Примечание.

               Применительно   к      пункту   4.1.3.6
               оборудование терминального   интерфейса
               включает    интерфейсы        локальных
               вычислительных    сетей    и     другие
               коммуникационные интерфейсы. Интерфейсы
               локальных    вычислительных       сетей
               оцениваются как контроллеры   доступа к
               сети;

 4.1.3.7.      Аппаратура,   специально  разработанная 847190000
               для          обеспечения  экстернальной
               интерконнекции цифровых компьютеров или
               сопутствующего оборудования, которые  в
               коммуникациях имеют   скорость передачи
               данных свыше 80 Мбайт/с

               Примечание.

               По пункту   4.1.3.7   не контролируется
               внешняя   интерконнекция   оборудования
               (например,   видимый   план,  шины) или
               пассивное             интерконнекторное
               оборудование

 4.1.4.        Нижеперечисленные     ЭВМ,   специально 8471
               спроектированное          сопутствующее
               оборудование,    электронные  сборки  и
               компоненты для них:

 4.1.4.1.      ЭВМ с систолической матрицей;

 4.1.4.2.      Нейронные ЭВМ;

 4.1.4.3.      Оптические ЭВМ

 4.2.          Испытательное,         контрольное    и
               производственное оборудование    -  нет

 4.3.          Материалы - нет

 4.4.          Программное обеспечение

               Примечание.

               Контрольный   статус       программного
               обеспечения    для          разработки,
               производства     или      использования
               оборудования,    указанного   в  других
               категориях,   определяется  по описанию
               соответствующей категории. В     данной
               категории   дается   контрольный статус
               программного    обеспечения         для
               оборудования этой категории

 4.4.1.        Программное    обеспечение,  специально
               спроектированное или   модифицированное
               для    разработки,   производства   или
               использования     оборудования      или
               программного               обеспечения,
               контролируемых     по           пунктам
               4.1, 4.2, 4.3 или 4.4

 4.4.2.        Программное    обеспечение,  специально
               спроектированное или   модифицированное
               для   поддержки             технологии,
               контролируемой по пункту 4.5

 4.4.3.        Специальное   программное  обеспечение,
               такое, как:

 4.4.3.1.      Программное   обеспечение  операционных
               систем, инструментарий       разработки
               программного обеспечения и компиляторы,
               специально    разработанные         для
               оборудования    многопоточной обработки
               данных в исходных кодах;

 4.4.3.2.      Экспертные   системы    или программное
               обеспечение для механизмов  логического
               вывода   экспертных  систем, обладающие
               одновременно следующими признаками:

               а) правилами, зависящими от времени; и

               б) примитивами для работы с  временными
               характеристиками правил и факторов;

 4.4.3.3.      Программное    обеспечение,     имеющее
               характеристики или выполняющее функции,
               которые  превосходят пределы, указанные
               в части   2     Категории     5 (Защита
               информации);

 4.4.3.4.      Операционные    системы,     специально
               разработанные      для     оборудования
               обработки  в реальном масштабе времени,
               гарантирующие   время обработки полного
               прерывания менее 20 мкс

 4.5.          Технология

 4.5.1.        Технологии,  в    соответствии  с общим
               технологическим             примечанием
               предназначенные     для     разработки,
               производства     или      использования
               оборудования     или       программного
               обеспечения, контролируемых по   пункту
               4.1 или 4.4

       Техническое  примечание (по  вычислению  совокупной
       теоретической производительности).

       Используемые сокращения:

     ВЭ -  вычислительный элемент (обычно  арифметическое логическое
устройство);
     ПЗ -  плавающая запятая;
     ФЗ - фиксированная запятая;
     t -    время решения;
     XOR - исключающее ИЛИ;
     ЦП - центральный процессор;
     TП  - теоретическая  производительность (одного вычислительного
элемента);
     CTП   -  совокупная   теоретическая  производительность   (всех
вычислительных элементов);
     R - эффективная скорость вычислений;
     ДС - длина слова  (число битов);
     L - корректировка длины слова (бита);
     АЛУ - арифметическое и логическое устройство;
     х - знак умножения.
     Время  решения  "t"  выражается  в  микросекундах,  ТП  или СТП
выражается  в   миллионах  теоретических  операций   в  секунду,  ДС
выражается в битах

     Основной метод вычисления СТП

     СТП  - это  мера вычислительной  производительности в миллионах
теоретических   операций  в   секунду.  При   вычислении  совокупной
теоретической    производительности    конфигурации   вычислительных
элементов (ВЭ) необходимо выполнить три следующих этапа:

     1.  Определить  эффективную  скорость  вычислений  для  каждого
вычислительного элемента (ВЭ);

     2.  Произвести  корректировку  на  длину  слова  (L)  для  этой
скорости (R), что даст в результате теоретическую производительность
(ТП) для каждого вычислительного элемента (ВЭ);

     3.  Объединить   ТП  и  получить   суммарную  СТП  для   данной
конфигурации, если имеется больше одного вычислительного элемента.
     Подробное описание этих процедур приведено ниже

     Примечания:

     1.  Для  объединенных  в  подсистемы  вычислительных элементов,
имеющих и  общую память, и память  каждой подсистемы, вычисление СТП
производится в два этапа: сначала  ВЭ с общей памятью объединяются в
группы, затем с использованием  предложенного метода вычисляется СТП
групп для всех ВЭ, не имеющих общей памяти

     2.   Вычислительные   элементы,   скорость   действия   которых
ограничена  скоростью   работы  устройства  ввода-вывода   данных  и
периферийных    функциональных    блоков    (например,    дисковода,
контроллеров  системы  передачи  и  дисплея),  не  объединяются  при
вычислении СТП
     В  приведенной  ниже   таблице  демонстрируется  метод  расчета
эффективной  скорости  вычислений   R  для  каждого  вычислительного
элемента:

 Этап 1:  Эффективная скорость вычислений (R)

 --------------------------------T----------------------------------
 Для вычислительных элементов,   ¦  Эффективная скорость вычислений
 реализующих:                    ¦
 --------------------------------+----------------------------------
 только ФЗ                         1/[3х(время сложения ФЗ)]

                                   если операции сложения нет, то
                                   через умножение:
 (RФЗ)                             1/(время умножения ФЗ)
                                   если нет ни операции сложения,
                                   ни операции умножения, то  RФЗ
                                   рассчитывается    через  самую
                                   быструю     из       имеющихся
                                   арифметических операций:
                                   1/[3х(время операции ФЗ)]

                                   см. примечания Х и Z

 только ПЗ                         МАХ {   1/(время сложения ПЗ),
 (RПЗ)                                     1/(время умножения ПЗ)}

                                   см. Примечания X и Y

 и ФЗ, и ПЗ                        вычисляется как RФЗ, так и RПЗ
 (R)
 Для     простых      логических   1/[3х(время логической
 процессоров,   не   выполняющих   операции)]
 указанные        арифметические
 операции                          здесь  время логической операции
                                   - это время выполнения  операции
                                   "исключающее ИЛИ",   а   если ее
                                   нет, то берется  самая   быстрая
                                   простая   логическая    операция
                                   см. Примечания Х и Z

 Для          специализированных    R = R' х ДС/64,
 логических   процессоров,    не    где R' - число результатов
 выполняющих           указанные             в секунду
 арифметические   и   логические        ДС - число    битов,   над
 операции                                    которым   выполняется
                                             логическая   операция
                                        64 - коэффициент,
                                             нормализующий     под
                                             64-разрядную операцию

     Примечание.

     Каждый ВЭ должен оцениваться независимо

    Примечание W.

    После полного  выполнения конвейерной обработки  данных в каждом
машинном   цикле   может    быть   определена   скорость   обработки
вычислительных  элементов, способных  выполнять одну  арифметическую
или  логическую операцию.  Эффективная скорость  вычислений (R)  для
таких  ВЭ  при  конвейерной  обработке   данных  выше,  чем  без  ее
использования

     Примечание X.

     Для  вычислительных элементов,  которые выполняют  многократные
арифметические  операции за  один  цикл  (например, два  сложения за
цикл),
     время решения t вычисляется как:

                  время цикла
 t = ______________________________________
      число арифметических операций в цикле

     Вычислительный   элемент,   который   выполняет   разные   типы
арифметических  или  логических  операций  в  одном  машинном цикле,
должен  рассматриваться  как  множество  раздельных  ВЭ,  работающих
одновременно  (например,  ВЭ,  выполняющий  в  одном  цикле операции
сложения  и умножения,  должен рассматриваться  как два  ВЭ, один из
которых  выполняет сложение  за один  цикл, а  другой - умножение за
один  цикл).  Если  в  одном  ВЭ  реализуются  как  скалярные, так и
векторные функции,  то используют значение  самого короткого времени
исполнения

     Примечание Y.

     Если в  ВЭ не реализуется  ни сложение ПЗ,  ни умножение ПЗ,  а
выполняется деление ПЗ, то

     RПЗ=1/(время деления ПЗ)

     Если в ВЭ реализуется обратная  величина П3, но не сложение П3,
умножение П3 или деление П3, тогда

     RПЗ=1/(время обратной величины ПЗ)

     Если  нет и  деления, то  используется эквивалентная  операция.
Если ни одна из указанных команд не используется, то RПЗ=0

     Примечание Z.

     Простая логическая  операция - это операция,  в которой в одной
команде выполняется одно логическое действие  не более чем над двумя
операндами  заданной  длины.  Сложная   логическая  операция  -  это
операция,  в  которой  в   одной  команде  выполняются  многократные
логические действия  над двумя или более  операндами и выдается один
или  несколько результатов.  Скорости вычислений  рассчитываются для
всех  аппаратно  поддерживаемых  длин  операндов,  рассматривая  обе
последовательные операции (если поддерживаются) и непоследовательные
операции,  использующие  самые  короткие  операции  для каждой длины
операнда, с учетом следующего:

     1. Последовательные, или  операции регистр-регистр. Исключаются
чрезвычайно короткие операции, генерируемые  для операций на заранее
определенном операнде  или операндах (например,  умножение на 0  или
1).    Если    операций    типа    регистр-регистр    нет,   следует
руководствоваться пунктом 2;

     2.  Самая быстрая  операция регистр-память  или память-регистр.
Если и таких нет, следует руководствоваться пунктом 3;

     3. Память-память.

     В любом случае из  вышеперечисленных используйте самые короткие
операции, указанные в паспортных данных изготовителем

 Этап 2: ТП для каждой поддерживаемой длины операнда ДС

     Пересчитайте  эффективную  скорость  вычислений  R  (или  R`) с
учетом корректировки длины слова L:

     TП=RхL,
     где L=(1/3+ДС/96)

     Примечание.

     Длина  слова  ДС,  используемая  в  этих  расчетах,  это  длина
операнда  в битах.  (Если в  операции задействованы  операнды разной
длины, пользуйтесь максимальной ДС).
     Комбинация  мантиссы  АЛУ  и  экспоненты  АЛУ  в  процессоре  с
плавающей  запятой  или  функциональном  устройстве  считается одним
вычислительным   элементом  с   длиной  слова   (ДС),  эквивалентной
количеству  битов в  представлении данных  (32 или  64 разряда)
     при вычислении СТП

     Данный пересчет не  применяется к специализированным логическим
процессорам, в которых операция "исключающее ИЛИ" не используется. В
этом случае TП=R.

     Выбор максимального результирующего значения ТП для:

     Каждого ВЭ, использующего только ФЗ (RФЗ);
     Каждого ВЭ, использующего только ПЗ (RПЗ);
     Каждого ВЭ, использующего комбинацию ПЗ и ФЗ ВЭ (R);
     Каждого  простого логического  процессора, не  использующего ни
     одной из указанных арифметических операций; и
     Каждого   специализированного    логического   процессора,   не
     использующего   ни  одной   из  указанных   арифметических  или
     логических операций

 Этап 3: Расчет СТП для конфигураций ВЭ, включая ЦП

                         Для ЦП с одним ВЭ
                              СТП=ТП
        (Для ВЭ, выполняющих операции как с ФЗ, так и с ПЗ,
                        ТП=max(ТПФЗ, ТППЗ)

     Для   конфигураций  всех   ВЭ,  работающих   одновременно,  СТП
вычисляется следующим образом:

     Примечания:

     1. Для конфигураций, в которых все ВЭ одновременно не работают,
из  возможных конфигураций  ВЭ выбирается  конфигурация с наибольшей
СТП. Значение ТП для каждого ВЭ возможной конфигурации, используемое
при подсчете СТП, выбирается как максимально возможное теоретическое
значение

     Особое примечание.

     Возможные  конфигурации,  в  которых  ВЭ работают одновременно,
определяются  по  результатам  работы  всех  ВЭ,  начиная  с  самого
медленного  ВЭ  (он  нуждается   в  большем  количестве  циклов  для
завершения  операций) и  заканчивая самым  быстрым ВЭ.  Конфигурация
вычислительных   элементов,   которая   устанавливается   в  течение
машинного цикла, и является возможной конфигурацией.

     При  определении  результата  должны  приниматься  в расчет все
технические   средства   и (или)   схема   ограничения   целостности
перекрывающихся операций

     2.  Один кристалл  интегральной схемы  или одна  печатная плата
может содержать множество ВЭ

     3.  Считается, что  одновременная работа  ВЭ имеет  место, если
изготовитель  вычислительной  системы  в  инструкции  или брошюре по
эксплуатации этой системы заявил о наличии совмещенных, параллельных
или одновременных операций или действий

     4.   Значения   СТП   не   суммируются   для  конфигураций  ВЭ,
взаимосвязанных  в  локальные  вычислительные  сети,  вычислительные
сети,   объединенные    устройствами   ввода-вывода,   контроллерами
ввода-вывода и  любыми другими взаимосвязанными  системами передачи,
реализованными программными средствами

     5.  Значение   СТП  должно  суммироваться   для  множества  ВЭ,
специально  разработанных  для  повышения  их  характеристик за счет
объединения  ВЭ, их  одновременной работы  с общей  или коллективной
памятью,  в  случае  объединения  ВЭ  в  единую  конфигурацию  путем
использования специально  разработанных технических средств.  Это не
относится к электронным сборкам, указанным в пункте 4.1.3.4

     СТП=ТП1+С2хТП2+...+СnхТПn,

     где  ТП упорядочиваются  согласно их  значению, начиная  с ТП1,
имеющей  наибольшую величину,  затем  ТП2  и, наконец,  ТПn, имеющая
наименьшую   величину.   Сi   -   коэффициент,   определяемый  силой
взаимосвязей между ВЭ следующим образом:

 Для случая  множества ВЭ, работающих  одновременно и имеющих  общую
 память:

     С2=С3=С4=...=Сn=0,75

     Примечания:

     1. Когда  СТП  вычислена вышеуказанным методом и величина ее не
превышает 194 Мтопс,  Сi может  быть  определена  дробью,  числитель
которой  равен 0,75,  а знаменатель - корню квадратному из m,  где m
-количество ВЭ или групп ВЭ общего доступа при условии:

     а) ТПi каждого ВЭ или группы ВЭ не превышает 30 Мтопс;

     б) общий  доступ ВЭ или  группы ВЭ к  основной памяти (исключая
кэш-память) осуществляется по общему каналу; и

     в)  только один  ВЭ или  группа ВЭ  может использовать  канал в
любое данное время

     Особое примечание.

Сказанное выше не относится к пунктам, контролируемым по Категории 3

     2. Считается, что ВЭ имеют  общую память, если они адресуются к
общему блоку твердотельной памяти. Эта  память может включать в себя
кэш-память, оперативную  память или иную  внутреннюю память. Внешняя
память  типа  дисководов,  лентопротяжек  или  дисков с произвольным
доступом сюда не входит

     Для случая множества ВЭ или  групп ВЭ, не имеющих общей памяти,
взаимосвязанных одним или более каналами передачи данных:

     Сi=0,75хki(i=2,...,32) (см. примечание ниже)
       =0,60хki(i=33,...,64)
       =0,45хki(i=65,...,256)
       =0,30хki(i>256)

     Величина Сi основывается на номере ВЭ, но не на номере узла,

     где кi=min(Si/Kr, 1); и
         Кr - нормализующий фактор, равный 20 Мбайт/с;
         Si  -  сумма  максимальных  скоростей  передачи  данных  (в
         Мбайт/сек)  для  всех  информационных  каналов, связывающих
         i-ый ВЭ или группу ВЭ, имеющих общую память

         Когда  вычисляется Сi  для группы  ВЭ, номер  первого ВЭ  в
         группе  определяет собственный  предел для  Сi. Например, в
         конфигурации групп, состоящих из  трех ВЭ каждая, 22 группа
         будет содержать  ВЭ64, ВЭ65 и ВЭ66.  Собственный предел для
         Сi для этих групп - 0,60.

     Конфигурация ВЭ  или групп ВЭ  может быть определена  от самого
быстрого к самому медленному, то есть:
     ТП1>=ТП2>=........>=ТПn, и
     в  случае,  когда  ТПi=ТПi+1,   от  самого  большого  к  самому
маленькому, т.е. Сi>=Сi+1

     Примечание.

     кi-фактор не относится к ВЭ от 2  до 12, если ТП1 ВЭ или группы
ВЭ больше 50 Мтопс, т.е. Сi для ВЭ от 2 до 12 равен 0,75

 -------------T---------------------------------------T-------------
 N            ¦           Наименование                ¦Код товарной
 позиции      ¦                                       ¦номенклатуры
              ¦                                       ¦внешнеэконо-
              ¦                                       ¦мической
              ¦                                       ¦деятельности
 -------------+---------------------------------------+-------------

                           Категория  5.

                     Часть 1. Телекоммуникации

               Примечания:

               1.  В  части 1 Категории 5 определяется
               контрольный       статус   компонентов,
               лазерного,     испытательного         и
               производственного         оборудования,
               материалов  и программного обеспечения,
               специально    разработанных         для
               телекоммуникационного  оборудования или
               систем

               2. В тех   случаях,    когда        для
               функционирования    или       поддержки
               телекоммуникационного     оборудования,
               указанного в этой   категории,    и его
               обеспечения    важное    значение имеют
               цифровые   ЭВМ,    связанное     с ними
               оборудование    или         программное
               обеспечение, которые рассматриваются  в
               качестве специально    спроектированных
               компонентов   при    условии,   что они
               являются  стандартными моделями, обычно
               поставляемыми производителем. Имеются в
               виду                  функционирование,
               администрирование,        эксплуатация,
               проектирование   или   правовые вопросы
               компьютерных систем

 5.1.1.        Системы, оборудование и компоненты

 5.1.1.1.      Телекоммуникационное      оборудование,
               имеющее         любые    из   следующих
               характеристик, свойств или качеств:

               а) специально разработанное для  защиты  8517;
               от транзисторных   электронных эффектов  852520910;
               или    электромагнитных      импульсных  852520990;
               эффектов,    возникающих   при  ядерном  852790990;
               взрыве;                                  854389900

               б) специально   повышенной  стойкости к 8517;
               гамма-,    нейтронному   или    ионному 852520910;
               излучению; или                          852520990;
                                                       852790990;
                                                       854389900

               в) специально     разработанное     для 8517;
               функционирования за пределами интервала 852520910;
               температур от 218 К (-55°С)   до 397 К  852520990;
               (124°С)                                 852790990;
                                                       854389900

               Примечание.

               В пункте   5.1.1.1     подпункт     "в"
               применяется    только     к электронной
               аппаратуре,   подпункты   "б" и  "в" не
               применяются   к   бортовой   аппаратуре
               спутников;

 5.1.1.2.      Телекоммуникационные передающие системы
               и аппаратура и специально разработанные
               компоненты и принадлежности,    имеющие
               любые   из    следующих  характеристик,
               свойств или качеств:

               Примечание.

               Телекоммуникационная         передающая
               аппаратура:

               а) по одной   из    категорий    или их
               комбинаций:

               1) радиоаппаратура           (например,
               передатчики,          приемники       и
               приемопередатчики);

               2) оконечная аппаратура линий;

               3) аппаратура промежуточных усилителей;

               4) ретрансляционная аппаратура;

               5) аппаратура     ретрансляции        с
               восстановлением сигнала;

               6) трансляционные кодеры (транскодеры);

               7) аппаратура    уплотнения    (включая
               статистическое уплотнение);

               8) модуляторы/демодуляторы (модемы);

               9) трансмультиплексная       аппаратура
               (см. рекомендации        Международного
               консультативного комитета по телеграфии
               и телефонии - МККТТ, раздел G 701);

               10) цифровая коммутационная аппаратура,
               управляемая встроенной программой;

               11) шлюзы и мосты;

               12) устройства         доступа        к
               телекоммуникационной среде; и

               б) разработанная   для использования  в
               одноканальных или многоканальных линиях
               связи через любое из следующего:

               1) провода (линии);

               2) коаксиальный кабель;

               3) оптоволоконный кабель;

               4) электромагнитное излучение; или

               5) подводное            распространение
               акустических волн

 5.1.1.2.1.    Использующие   цифровые методы, включая 852520910;
               цифровую обработку аналоговых сигналов, 852520990
               и   разработанные  для функционирования
               при   скорости    цифровой  передачи на
               верхнем   пределе    уплотнения   более
               45 Мбит/с  или  общей скорости цифровой
               передачи более 90 Мбит/с

               Примечание.

               По пункту 5.1.1.2.1  не  контролируется
               оборудование,                специально
               предназначенное   для    включения    и
               функционирования в составе     спутника
               гражданского применения;

 5.1.1.2.2.    Наличие систем подводной связи, имеющих 901580910
               любую из следующих характеристик:

               а) акустическую   несущую   частоту  за
               пределами интервала от 20 до 60 кГц;

               б) использующие        электромагнитную
               несущую частоту менее 30 кГц; или

               в) использующие     методы электронного
               сканирования луча

 5.1.1.2.3.    Наличие аппаратуры, содержащей любую из 852520910;
               следующих составляющих:                 852520990

               а) контроллеры   доступа   к сети  и  в
               связанную  с  ними   общую   среду   со
               скоростью   цифровой   передачи   более
               156 Мбит/с; или

               б) контроллеры канала связи с  цифровым
               выходом, имеющие   скорость    цифровой
               передачи более 2,1 Мбит/с на канал

               Примечание.

               Если          любое    неконтролируемое
               оборудование     содержит    контроллер
               доступа   к сети, то оно не может иметь
               телекоммуникационный   интерфейс любого
               типа,    кроме     описанных   в пункте
               5.1.1.2.3, но   с   параметрами,     не
               подпадающими   под    контроль по этому
               пункту;

 5.1.1.2.4.    Аппаратура,   использующая    лазер   и 852520910;
               имеющая    любую    из        следующих 852520990
               характеристик:

               а) длину волны более 1000 нм;

               б) использующая   аналоговые   методы и
               полосу частот более 45 МГц

               Примечание.

               По подпункту "б" пункта 5.1.1.2.4    не
               контролируются             коммерческие
               телевизионные системы;

               в) использующая когерентную  оптическую
               передачу    или   когерентные    методы
               оптического     детектирования   (также
               называемые    оптическими гетеродинными
               или гомодинными методами);

               г) использующая    методы уплотнения  с
               разделением по длине волны; или

               д) осуществляющая оптическое усиление;

 5.1.1.2.5.    Радиоаппаратура,   функционирующая   на 852520910;
               частотах входного или выходного сигнала 852520990
               более 31 ГГц

               Примечание.

               По пункту 5.1.1.2.5  не  контролируется
               оборудование,   предназначенное     или
               модифицированное для работы в диапазоне
               частот    Международного          союза
               электросвязи;

 5.1.1.2.6.    Радиоаппаратура,    имеющая    любую из 852520910;
               следующих характеристик:                852520990

               а) квадратурную   амплитудную модуляцию
               (КАМ) выше   четвертого  уровня,   если
               общая   скорость    цифровой   передачи
               превышает 8,5 Мбит/с;

               б) КАМ   выше 16-го уровня, если  общая
               скорость цифровой  передачи   равна или
               меньше 8,5 Мбит/с; или

               в) другие  цифровые методы модуляции  и
               имеющая    спектральную   эффективность
               более 3 бит/с/Гц

               Примечания:

               1. По пункту    5.1.1.2.6            не
               контролируется   аппаратура, специально
               разработанная  для включения и работы в
               любой спутниковой  системе гражданского
               назначения

               2. По    пункту       5.1.1.2.6      не
               контролируется               аппаратура
               радиорелейной   связи    для   работы в
               диапазоне   частот Международного союза
               электросвязи:

               а) аппаратура:

               1) работающая   в    диапазоне,      не
               превышающем 960 МГц; или

               2) с общей цифровой передачей  частоты,
               не превышающей 8,5 Мбит/с; и

               б) аппаратура,   имеющая   спектральную
               эффективность,         не   превышающую
               4 бит/с/Гц;

 5.1.1.2.7.    Наличие                радиоаппаратуры, 852520910;
               функционирующей   в    диапазоне частот 852520990
               1,5-87,5   МГц   и    имеющей  любую из
               следующих характеристик:

               а) включающая     адаптивные    методы,
               обеспечивающие более 15 дБ   подавления
               помехового сигнала; или

               б) имеющая все следующие составляющие:

               1) автоматически    прогнозируемые    и
               выбираемые значения частоты  и    общей
               скорости    цифровой    передачи для ее
               оптимизации; и

               2) встроенный      линейный   усилитель
               мощности,    способный     одновременно
               поддерживать   множественные  сигналы с
               выходной  мощностью  1 кВт или более  в
               диапазоне частот 1,5-30 МГц или 250  Вт
               или   более   в    диапазоне     частот
               30-87,5 МГц, свыше предельной    полосы
               пропускания в одну октаву или более и с
               соотношением   гармоник  и искажений на
               выходе лучше - 80 дБ;

 5.1.1.2.8.    Наличие  радиоаппаратуры,  использующей 852520910;
               расширение    спектра    или     методы 852520990
               перестройки    частоты  (скачкообразной
               перестройки  частоты), имеющей любую из
               следующих характеристик:

               а) коды     расширения, программируемые
               пользователем; или

               б) общую ширину полосы передачи частот,
               в 100 или более раз  превышающую полосу
               частот   любого  одного информационного
               канала и составляющую более 50 кГц

               Примечания:

               1. По подпункту "б" пункта 5.1.1.2.8 не
               контролируется   оборудование,  которое
               используется   в системах сотовой связи
               для работы на гражданских частотах

               2. По   пункту    5.1.1.2.8          не
               контролируется оборудование, работающее
               с выходной мощностью 1,0 Вт или менее;

 5.1.1.2.9.    Наличие   радиоприемников   с  цифровым 852520910;
               управлением,   имеющих   все  следующие 852520990
               характеристики:

               а) более 1000 каналов;

               б) время   переключения  частоты  менее
               1 мс;

               в) автоматический    поиск          или
               сканирование в части  электромагнитного
               спектра; и

               г) возможность идентификации  принятого
               сигнала или типа передатчика

               Примечание.

               По пункту 5.1.1.2.9  не  контролируется
               оборудование сотовой связи,  работающее
               на гражданских частотах; _

 
 _
 5.1.1.2.10.   Использующие функции цифровой обработки 852520910;
               сигнала для   обеспечения   кодирования 852520990
               речи со скоростью менее 2400 бит/с

 5.1.1.3.      Аппаратура    коммутации,   управляемая 854389900
               встроенной программой,    и   связанные
               системы   сигналообразования,   имеющие
               любые       из   приведенных       ниже
               характеристик,   функций или качеств, и
               специально  разработанные  компоненты и
               принадлежности для этого:

               а) передачу    по      общему   каналу,
               осуществляемую в несогласованном    или
               квазисогласованном режимах работы;

               б) динамическую              адаптивную
               маршрутизацию;

               в) наличие      коммутаторов   пакетов,
               коммутаторов каналов и  маршрутизаторов
               с портами   или  каналами, превышающими
               любую из следующих характеристик:

               1) скорость передачи данных 2,1  Мбит/с
               на канал  для контроллера канала связи;
               или

               2) скорость    цифровой        передачи
               156 Мбит/с для контроллера   доступа  к
               сети и связанной с ним общей среды;

               г) оптическую коммутацию;

               д) использующие     методы асинхронного
               режима передачи

               Примечания.

               1. Статистические   мультиплексоры    с
               цифровыми         входом   и   выходом,
               обеспечивающие              коммутацию,
               рассматриваются      как   коммутаторы,
               управляемые встроенной программой

               2. По подпункту "б" пункта 5.1.1.3   не
               контролируются коммутаторы  пакетов или
               маршрутизаторы  с портами или каналами,
               не  превышающими           ограничения,
               установленные в подпункте "в"    пункта
               5.1.1.3

               3. По подпункту "в" пункта 5.1.1.3   не
               контролируются составные  линии связи с
               уплотнением   сигналов,         которые
               образованы    только   каналами  связи,
               каждый   из   которых  в отдельности не
               контролируется  по подпункту "а" пункта
               5.1.1.3;

 5.1.1.4.      Волоконно-оптические    кабели   связи, 900110900;
               оптические волокна и    принадлежности, 854470000
               такие, как:

               а) оптические волокна  и кабели  длиной
               более 50 м, имеющие  любую из следующих
               характеристик:

               1) разработанные  для  функционирования
               в одномодовом режиме; или

               2) способные    выдерживать  напряжение
               (механическое) 2х10  в степени 9 Н/кв.м
               или более  в контрольном   тесте   (для
               оптических кабелей)

               Техническое примечание.

               Контрольный тест - проверка на  стадиях
               изготовления или   после  изготовления,
               которая   заключается   в    приложении
               заданного   напряжения к волокну длиной
               от более 0,5 до 3 м на скорости хода от
               2 до   5 м/с   при    прохождении между
               ведущими валами приблизительно 150 мм в
               диаметре.   Окружающая    среда   имеет
               номинальные  значения температуры 293 К
               и относительной влажности 40%

               Особое примечание.

               Для выполнения проверочного теста могут
               использоваться          соответствующие
               национальные стандарты;

               б)  волоконно-оптические    кабели    и
               принадлежности, разработанные       для
               использования под водой

               Примечание.

               По подпункту  "б"   пункта  5.1.1.4  не
               контролируются              стандартные
               телекоммуникационные      кабели      и
               принадлежности    для      гражданского
               использования

               Особое примечание.

               Для      волоконно-оптических корпусных
               разъемов и соединителей        см.пункт
               8.1.2.3;

 5.1.1.5.      Антенные    фазированные    решетки   с 852910900
               электронным       сканированием   луча,
               функционирующие   на    частотах  свыше
               31 ГГц

               Примечание.

               По пункту   5.1.1.5   не контролируются
               антенные фазированные  решетки      для
               систем    посадки    с     аппаратурой,
               удовлетворяющей              стандартам
               Международной   организации гражданской
               авиации   (ИКАО), перекрывающим системы
               посадки СВЧ-диапазона (MLS)

 5.2.1.        Испытательное,       контрольное      и
               производственное оборудование

 5.2.1.1.      Оборудование    и            специально
               разработанные      компоненты       или
               принадлежности   для   него, специально
               предназначенные      для    разработки,
               производства     или      использования
               оборудования,   материалов, функций или
               свойств,    контролируемых   по части 1
               Категории 5

               Примечание.

               По пункту   5.2.1.1  не  контролируются
               оптические        волокна             и
               волоконно-оптические   заготовки    для
               оборудования,      не     использующего
               полупроводниковые лазеры

 5.3.1.        Материалы

 5.3.1.1.      Заготовки   стекла или  любых    других 702000900
               материалов,      оптимизированных   для
               производства     оптических    волокон,
               контролируемых по пункту 5.1.1.4

 5.4.1.        Программное обеспечение

 5.4.1.1.      Программное   обеспечение,   специально
               созданное или  модифицированное     для
               разработки,     производства        или
               использования    оборудования, операций
               или   устройств,    контролируемых   по
               части 1 Категории 5

 5.4.1.2.      Программное   обеспечение,   специально
               разработанное или  модифицированное для
               поддержки технологий, контролируемых по
               пункту 5.5.1

 5.4.1.3.      Специальное   программное  обеспечение,
               такое, как:

 5.4.1.3.1.    Программное обеспечение в отличной   от
               машиноисполняемой   форме,   специально
               разработанное  или модифицированное для
               использования   оборудования или систем
               цифрового сотового радио;

 5.4.1.3.2.    Программное   обеспечение,   специально
               разработанное или  модифицированное для
               обеспечения  характеристик, функций или
               свойств   аппаратуры, контролируемой по
               пункту 5.1.1 или 5.2.1;

 5.4.1.3.3.    Программное обеспечение, обеспечивающее
               способность   восстановления  исходного
               текста            телекоммуникационного
               программного               обеспечения,
               контролируемого по части 1 Категории 5;

 5.4.1.3.4.    Программное обеспечение в отличной   от
               машиноисполняемой   форме,   специально
               разработанное     для      динамической
               адаптивной маршрутизации

               Особое примечание.

               Для программного обеспечения  обработки
               сигналов см. также пункты 4.4 и 6.4

 5.5.1.        Технология

 5.5.1.1.      Технологии,    в  соответствии с  общим
               технологическим             примечанием
               предназначенные    для      разработки,
               производства    или       использования
               (исключая             функционирование)
               оборудования, операций или   устройств,
               материалов     или         программного
               обеспечения,  контролируемых по части 1
               Категории 5;

 5.5.1.2.      Отдельные виды технологий, такие, как:

 5.5.1.2.1.    Технология,   требуемая для  разработки
               или производства  телекоммуникационного
               оборудования, специально разработанного
               для использования на борту спутников;

 5.5.1.2.2.    Технология    для     разработки    или
               использования методов лазерной связи со
               способностью  автоматического захвата и
               слежения сигнала   и  поддержания связи
               через  внешнюю атмосферу или через слой
               жидкости (воды);

 5.5.1.2.3.    Технология   для обработки и применения
               покрытий оптических волокон, специально
               разработанная   для   использования под
               водой;

 5.5.1.2.4.    Технология   для разработки аппаратуры,
               использующей методы иерархии синхронной
               цифровой передачи (ИСЦП) или синхронной
               оптической сети (СОС);

 5.5.1.2.5.    Технология     для           разработки
               коммутирующего устройства со  скоростью
               передачи   свыше    64000    бит/с   на
               информационный канал,  отличного     от
               цифровых кросс-соединителей, встроенных
               в коммутатор;

 5.5.1.2.6.    Технология    для            разработки
               централизованного управления сетью  или
               динамической адаптивной маршрутизации;

 5.5.1.2.7.    Технология    для   разработки цифровых
               сотовых радиосистем;

 5.5.1.2.8.    Технология   для             разработки
               широкополосных         цифровых   сетей
               интегрального обслуживания (ЦСИО);

 5.5.1.2.9.    Технология   для             разработки
               радиоаппаратуры, использующей КАМ  выше
               уровня 4;

 5.5.1.2.10.   Технология   для разработки аппаратуры,
               использующей методы  расширения спектра
               или перестройки частоты (скачкообразной
               перестройки частоты)

               Часть 2. Защита информации

               Примечание.

               Контрольный статус  защиты   информации
               оборудования, программного обеспечения,
               систем, электронных сборок специального
               применения, модулей, интегральных схем,
               компонентов или функций определяется по
               части 2 Категории 5,   даже    если они
               являются  компонентами или электронными
               сборками другой аппаратуры

 5.1.2.        Системы, оборудование и компоненты

 5.1.2.1.      Системы,    аппаратура,     специальные
               сборки, модули или  интегральные схемы,
               применяемые   для  защиты информации, и
               другие   специально   разработанные для
               этого компоненты:

               Особое примечание.

               Для контроля  глобальных  навигационных
               спутниковых систем, содержащих приемную
               аппаратуру  или использующих дешифровку
               (Глобальной     спутниковой     системы
               радиоопределения - GPS или   Глобальной
               навигационной   спутниковой     системы
               - ГЛОНАСС), см. пункт 7.1.5

 5.1.2.1.1.    Разработанные или модифицированные  для 854389900
               использования    криптографии         с
               применением     цифровых   методов  для
               обеспечения защиты информации;

 5.1.2.1.2.    Разработанные или модифицированные  для 854389900
               выполнения криптоаналитических функций;

 5.1.2.1.3.    Разработанные или модифицированные  для 854389900
               использования    криптографии         с
               применением       аналоговых    методов
               обеспечения защиты информации

               Примечание.

               По пункту 5.1.2.1.3   не контролируется
               следующее оборудование:

               а) аппаратура   с        использованием
               постоянного полосового скремблирования,
               с   числом  полос не более 8, в которой
               транспозиции  происходят не чаще одного
               раза в секунду;

               б) аппаратура    с       использованием
               постоянного полосового  скремблирования
               с числом   полос    более  8, в которой
               транспозиции  происходят не чаще одного
               раза в 10 секунд;

               в) аппаратура   с        использованием
               фиксированной частотной     инверсии, в
               которой транспозиции происходят не чаще
               одного раза в секунду;

               г) факсимильная аппаратура;

               д) аппаратура  вещания  в  ограниченной
               аудитории;

               е) аппаратура гражданского телевидения;

 5.1.2.1.4.    Разработанные или модифицированные  для 854389900
               подавления     нежелательной     утечки
               сигналов, содержащих информацию

               Примечание.

               По пункту 5.1.2.1.4   не контролируется
               аппаратура, специально  созданная   для
               подавления утечки сигналов, вредных для
               здоровья или безопасности окружающих;

 5.1.2.1.5.    Разработанные  или модифицированные для 854389900
               применения  криптографических   методов
               генерации   расширяющегося   кода   для
               расширения спектра или  скачкообразного
               кода для систем перестройки частоты;

 5.1.2.1.6.    Разработанные  или модифицированные для 854389900
               обеспечения   сертифицированной     или
               подлежащей сертификации  многоуровневой
               защиты   или   изоляции пользователя на
               уровне,  превышающем  класс В2 критерия
               оценки надежности  компьютерных  систем
               или эквивалентном;

 5.1.2.1.7.    Кабельные системы связи,  разработанные 854389900
               или модифицированные с   использованием
               механических,    электрических      или
               электронных   средств   для обнаружения
               несанкционированного доступа

               Примечание.

               По пункту 5.1.2 не контролируются:

               а) персональные карточки со  встроенной
               ЭВМ или специально  разработанные   для
               них   компоненты   с любой из следующих
               характеристик:

               1) не обладающие           способностью
               зашифровывать сообщения или  информацию
               абонента    либо       соответствующими
               функциями  управления ключом для этого;
               или

               2) ограниченные    использованием     в
               аппаратуре    или      системах,     не
               контролируемых по   пунктам     "а"-"е"
               примечания к пункту 5.1.2.1.3  или   по
               пунктам "б"-"з" данного примечания

               б) аппаратура,   содержащая  постоянные
               методы сжатия или кодирования;

               в) приемная   аппаратура  радиовещания,
               платного  телевидения   или   подобного
               телевещания   на ограниченную аудиторию
               без цифрового   шифрования   и      где
               шифрование     ограничено     функциями
               управления, видео- или аудиоканалов;

               г) портативные    или         мобильные
               радиотелефоны гражданского  назначения,
               (например,    для    использования    в
               коммерческих   гражданских     системах
               сотовой    радиосвязи),    которые   не
               содержат   функции     шифрования   для
               абонентов;

               д) методы    дешифровки,     специально
               разработанные       для      выполнения
               программного   обеспечения, защищенного
               от копирования,    при  условии,    что
               функция    дешифровки    не    доступна
               абоненту;

               е) оборудование     доступа, такое, как
               речевые    синтезаторы,    принтеры   с
               самодиагностикой    или       терминалы
               единичной     продажи      (банкоматы),
               которое     защищено      паролем   или
               персональным  идентификационным номером
               (ПИН) либо другими подобными    мерами,
               предотвращающими    несанкционированный
               доступ, но не  пригодно  для шифрования
               файлов   или   текстов, кроме установки
               защитного пароля или ПИН-защиты;

               ж)  оборудование     для    определения
               достоверности данных в   соответствии с
               кодами    МАС или подобное, позволяющее
               установить    достоверность  текста или
               пользователей, но  не пригодное     для
               шифрования    данных, текста или другой
               информации,   отличных от нуждающихся в
               установлении подлинности;

               з) специально             разработанное
               шифровальное              оборудование,
               предназначенное    для    использования
               только в устройствах для банковских или
               денежных   операций, таких, как речевые
               синтезаторы,           принтеры       с
               самодиагностикой    или       терминалы
               единичной продажи (банкоматы)

 5.2.2.        Испытательное,        контрольное     и
               производственное оборудование

 5.2.2.1.      Оборудование, специально  разработанное 854389900
               для:

               а) разработки   аппаратуры или функций,
               контролируемых по части 2  Категории 5,
               включая   аппаратуру  для измерений или
               испытаний;

               б) производства аппаратуры или функций,
               контролируемых по части  2 Категории 5,
               включая   аппаратуру     для измерений,
               испытаний, ремонта или производства

 5.2.2.2.      Измерительная   аппаратура,  специально 854389900
               разработанная     для      оценки     и
               подтверждения         функций    защиты
               информации,       контролируемых     по
               пункту 5.1.2 или 5.4.2

 5.3.2.        Материалы - нет

 5.4.2.        Программное обеспечение

 5.4.2.1.      Программное   обеспечение,   специально
               созданное или  модифицированное     для
               разработки,    производства         или
               использования      оборудования     или
               программного               обеспечения,
               контролируемых по части 2 Категории 5;

 5.4.2.2.      Программное    обеспечение,  специально
               созданное или   модифицированное    для
               поддержки технологии, контролируемой по
               пункту 5.5.2;

 5.4.2.3.      Специальные     виды       программного
               обеспечения, такие, как:

 5.4.2.3.1.    Программное     обеспечение,    имеющее
               характеристики или   выполняющее,   или
               воспроизводящее    функции  аппаратуры,
               контролируемой   по    пункту 5.1.2 или
               5.2.2;

 5.4.2.3.2.    Программное        обеспечение      для
               сертификации программного  обеспечения,
               контролируемого по пункту 5.4.2.3.1

               Примечание.

               По пункту 5.4.2 не контролируются:

               а) программное обеспечение,   требуемое
               для использования в   аппаратуре,    не
               контролируемой    примечанием  к пункту
               5.1.2;

               б) программное обеспечение, реализующее
               любую   функцию  аппаратуры,         не
               контролируемой    примечанием  к пункту
               5.1.2

 5.5.2.        Технология

 5.5.2.1.      Технологии,   в   соответствии  с общим
               технологическим             примечанием
               предназначенные      для    разработки,
               производства    или       использования
               оборудования      либо     программного
               обеспечения, контролируемых по  части 2
               Категории 5

                   Категория 6. Датчики и лазеры

 6.1.          Системы, оборудование и компоненты

 6.1.1.        Акустика

 6.1.1.1.      Морские     акустические       системы,
               оборудование и специально разработанные
               для них компоненты, такие, как:

 6.1.1.1.1.    Нижеперечисленные  активные (передающие
               и приемопередающие)            системы,
               оборудование и специально разработанные
               компоненты для этого:

               Примечание.

               По пункту 6.1.1.1.1 не контролируются:

               а) гидролокаторы глубины  вертикального
               действия,   не    обладающие   функцией
               сканирования луча    свыше   +-20°,   и
               ограниченного  применения для измерения
               глубины воды, расстояния до погруженных
               или заглубленных   объектов или косяков
               рыбы;

               б) следующие акустические буи:

               1) аварийные акустические буи;

               2) излучатели ультразвуковых импульсов,
               специально     разработанные        для
               перемещения или возвращения в подводное
               положение

 6.1.1.1.1.1.  Измеряющие     глубину   широкообзорные 901580910
               системы,          предназначенные   для
               картографирования морского дна, имеющие
               все следующие характеристики:

               а) предназначенные   для  измерения при
               углах отклонения   от  вертикали  более
               20°;

               б) предназначенные   для      измерения
               глубины   более   600 м  от поверхности
               воды; и

               в) предназначенные    для   обеспечения
               любой из следующих характеристик:

               1) объединения  нескольких лучей, любой
               из которых уже 1,9°; или

               2) точности   измерений  лучше 0,3%  от
               глубины    воды,    полученных    путем
               усреднения    отдельных    измерений  в
               пределах полосы;

 6.1.1.1.1.2.  Системы   обнаружения   или определения 901580910
               местоположения, имеющие   любую      из
               следующих характеристик:

               а) частоту передачи ниже 10 кГц;

               б)  уровень   звукового  давления  выше
               224 дБ (1 мкПа на 1 м) для оборудования
               с   рабочей  частотой  в  диапазоне  от
               10 кГц до 24 кГц включительно;

               в) уровень  звукового   давления   выше
               235 дБ (1 мкПа на 1 м) для оборудования
               с рабочей частотой  в  диапазоне  между
               24 кГц и 30 кГц;

               г) формирование лучей уже 1° по   любой
               оси и рабочую частоту ниже 100 кГц;

               д) предназначенные    для    работы   с
               дальностью   разрешения    целей  более
               5120 м; или

               е) предназначенные    для   нормального
               функционирования    на   глубинах свыше
               1000 м   и  имеющие датчики с любыми из
               следующих характеристик:

               1) динамически    подстраиваемые    под
               давление; или

               2) содержащие    другие   преобразующие
               элементы, нежели   изготовленные     из
               свинцового титанат цирконата;

 6.1.1.1.1.3.  Акустические    прожекторы,  включающие 901580910
               преобразователи,           объединяющие
               пьезоэлектрические,
               магнитострикционные,
               электрострикционные,
               электродинамические или  гидравлические
               элементы, действующие индивидуально или
               в определенной   комбинации,    имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) плотность     мгновенной  излучаемой
               акустической   мощности,    превышающую
               0,01  мВт/кв.мм/Гц    для     приборов,
               действующих на частотах ниже 10 кГц;

               б) плотность    непрерывно   излучаемой
               акустической     мощности,  превышающую
               0,001   мВт/кв.мм/Гц    для   приборов,
               действующих на частотах ниже 10 кГц

               Техническое примечание.

               Плотность     акустической     мощности
               получается   в    результате    деления
               выходной    акустической    мощности на
               произведение      площади    излучающей
               поверхности и рабочей частоты;

               в) разработанные    для   сопротивления
               давлению     в    течение   нормального
               функционирования   на   глубинах  более
               1000 м; или

               г) подавление   боковых лепестков более
               22 дБ

               Примечания:

               1. Контрольный    статус   акустических
               прожекторов,                 включающих
               преобразователи,             специально
               разработанные для другого оборудования,
               определяется контрольным статусом этого
               другого оборудования;

               2. По     пункту     6.1.1.1.1.3     не
               контролируются   электронные источники,
               осуществляющие      только вертикальное
               зондирование, механические   (например,
               пневматические    ружья или пароударные
               ружья)    или  химические    (например,
               взрывные) источники;

 6.1.1.1.1.4.  Акустические  системы, оборудование   и 901580110
               специально разработанные компоненты для
               определения положения надводных судов и
               подводных   аппаратов, имеющие любую из
               следующих характеристик:

               а) предназначенные    для    работы  на
               дистанции более 1000  м    с  точностью
               позиционирования     менее         10 м
               (среднеквадратичное   отклонение - СКО)
               при измерении на расстояниях до 1000 м;
               или

               б) предназначенные    для     работы на
               глубинах более 1000 м

               Примечание.

               Пункт 6.1.1.1.1.4 включает:

               а) оборудование,           использующее
               когерентную обработку сигналов    между
               двумя   или  более  буями и гидрофонное
               устройство надводных  судов и подводных
               аппаратов;

               б) оборудование,             обладающее
               способностью автокоррекции  погрешности
               скорости    распространения   звука для
               вычислений местоположения

 6.1.1.1.2.    Пассивные (принимающие в штатном режиме
               независимо   от   связи    с   активной
               аппаратурой)   системы,  оборудование и
               специально   разработанные      для них
               компоненты, такие, как:

 6.1.1.1.2.1.  Гидрофоны (преобразователи) с  любой из
               следующих характеристик:

               а) включающие    гибкие         датчики 901580110;
               непрерывного    действия   или   сборки 901580930
               датчиков    дискретного   действия    с
               диаметром или длиной менее 20  мм   и с
               расстоянием    между   элементами менее
               20 мм;

               б) имеющие    любой    из     следующих 901580930
               чувствительных элементов:

               1) волоконно-оптический;

               2) пьезоэлектрический полимерный; или

               3) гибкий    пьезоэлектрический      из
               керамических материалов;

               в) имеющие гидрофонную чувствительность 901580930
               лучше  -180   дБ  на  любой глубине без
               компенсации ускорения;

               г) разработанные   для   действия    на 901580930
               глубинах,   не     превышающих 35 м,  с
               гидрофонной   чувствительностью   лучше
               -186 дБ с компенсацией ускорения;

               д) разработанные для нормальной  работы 901580930
               на глубинах более 35 м с    гидрофонной
               чувствительностью лучше  -192   дБ    с
               компенсацией ускорения;

               е) разработанные для нормальной  работы 901580930
               на глубинах более 100 м с   гидрофонной
               чувствительностью лучше -204 дБ; или

               ж) созданные   для   работы на глубинах 901580930
               более 1000 м

               Техническое примечание.

               Гидрофонная            чувствительность
               определяется    как     двадцатикратный
               десятичный     логарифм       отношения
               среднеквадратичного           выходного
               напряжения   к  опорному     напряжению
               1 В (СКО), когда гидрофонный датчик без
               предусилителя   помещен  в акустическое
               поле    плоской    волны             со
               среднеквадратичным    давлением 1 мкПа.
               Например:  гидрофон c -160 дБ  (опорное
               напряжение 1 В на мкПа)  даст  выходное
               напряжение  10 в степени -8 В  в  таком
               поле,  в  то  время,   как   другой,  с
               чувствительностью -180 дБ,  даст только
               10  в степени -9 В на   выходе.   Таким
               образом, -160 дБ лучше, чем -180 дБ;

 6.1.1.1.2.2.  Буксируемые   акустические  гидрофонные 901580930;
               решетки, имеющие любую  из    следующих 901580990
               характеристик:

               а) гидрофонные группы, расположенные  с
               шагом 12,5 м и менее;

               б) гидрофонные  группы, расположенные с
               шагом от 12,5 м до 25 м и разработанные
               или   способные  быть модифицированными
               для работы на глубинах более 35 м

               Техническое примечание.

               Способность к модификации, указанная  в
               подпункте   "б"   пункта   6.1.1.1.2.2,
               означает  наличие возможности изменения
               обмотки или  внутренних  соединений для
               изменения   расположения    гидрофонной
               группы   или   пределов рабочих глубин.
               Такими возможностями  являются  наличие
               запасных   витков обмотки  более 10% от
               числа рабочих  витков, блоков настройки
               конфигурации гидрофонной  группы    или
               устройств    ограничения        глубины
               погружения,  обеспечивающих регулировку
               или   контроль    более    чем    одной
               гидрофонной группы;

               в) гидрофонные    группы   в   решетке,
               расположенные с шагом 25 м и  более   и
               разработанные   для  работы на глубинах
               свыше 100 м;

               г) имеющие   управляемые       датчики,
               контролируемые по пункту 6.1.1.1.2.4;

               д) имеющие    продольно     укрепленные
               соединительные кабели решеток;

               е) имеющие собранные решетки  диаметром
               менее 40 мм;

               ж) мультиплексированные         сигналы
               гидрофонных групп,  разработанных   для
               работы    на    глубинах более 35 м или
               имеющих   регулируемое    либо  сменное
               глубинное   чувствительное  устройство,
               предназначенное для работы на глубинах,
               превышающих 35 м; или

               з) характеристики           гидрофонов,
               указанные в пункте 6.1.1.1.2.1;

 6.1.1.1.2.3.  Аппаратура обработки данных, специально 901580930;
               разработанная     для  применения     в 901580990
               буксируемых    акустических гидрофонных
               решетках, обладающая программируемостью
               пользователем, обработкой во  временной
               или   частотной  области и корреляцией,
               включая  спектральный  анализ, цифровую
               фильтрацию    и  формирование   луча  с
               использованием  быстрого преобразования
               Фурье или других  преобразований    или
               процессов;

 6.1.1.1.2.4.  Управляемые     датчики,    имеющие все 901580110;
               следующие характеристики:               901580930

               а) точность лучше +-0,5°; и

               б) любую из следующих характеристик:

               1) разработанные   для    объединения в
               соединительный кабель    решетки      и
               работающие    на  глубинах, превышающих
               35 м, либо  имеющие    регулируемое или
               сменное    глубинное     чувствительное
               устройство,  предназначенное для работы
               на глубинах, превышающих 35 м; или

               2) разработанные для внешнего крепления
               к соединительному  кабелю    решетки  и
               имеющие    чувствительное   устройство,
               способное  работать с вращением на 360°
               на глубинах, превышающих 35 м;

 6.1.1.1.2.5.  Донные или    притопленные    кабельные 901580930;
               системы, имеющие любую из     следующих 901580990
               составляющих:

               а) объединяющие гидрофоны, указанные  в
               пункте 6.1.1.1.2.1; или

               б) объединяющие    мультиплексированные
               сигналы           гидрофонных    групп,
               разработанных   для работы на глубинах,
               превышающих 35 м,   либо        имеющих
               регулируемое    или   сменное глубинное
               чувствительное              устройство,
               предназначенное для работы на глубинах,
               превышающих 35 м; или

               в) аппаратуру     обработки     данных,
               специально разработанную для донных или
               притопленных     кабельных      систем,
               обладающую           программируемостью
               пользователем и обработкой во временной
               или    частотной области и корреляцией,
               включая спектральный   анализ, цифровую
               фильтрацию   и    формирование   луча с
               использованием  быстрого преобразования
               Фурье или других   преобразований  либо
               процессов

 6.1.1.2.      Аппаратура на лагах для корреляционного 901580930;
               измерения   горизонтальной составляющей 901580990
               скорости     носителя        аппаратуры
               относительно     морского    дна     на
               расстояниях между носителем и дном моря
               более 500 м

 6.1.2.        Оптические датчики

 6.1.2.1.      Оптические детекторы, такие, как:

               Примечание.

               По пункту 6.1.2.1   не   контролируются
               германиевые      или         кремниевые
               фотоустройства

 6.1.2.1.1.    Нижеперечисленные         твердотельные
               детекторы, годные для     применения  в
               космосе:

 6.1.2.1.1.1.  Твердотельные    детекторы, годные  для 854140990
               применения в космосе,    имеющие    все
               следующие характеристики:

               а) максимальную    чувствительность   в
               диапазоне длин волн от 10 нм до 300 нм;
               и

               б) чувствительность    на   длине волны
               более 400 нм менее 0,1%    относительно
               максимальной чувствительности;

 6.1.2.1.1.2.  Твердотельные   детекторы, годные   для 854140990
               применения в космосе,   имеющие     все
               следующие характеристики:

               а) максимальную    чувствительность   в
               диапазоне   длин   волн   от 900 нм  до
               1200 нм; и

               б) постоянную времени отклика 95 нс или
               менее;

 6.1.2.1.1.3.  Твердотельные   детекторы, годные   для 854140990
               применения    в       космосе,  имеющие
               максимальную    чувствительность      в
               диапазоне длин волн   от   1200  нм  до
               30000 нм

 6.1.2.1.2.    Электронно-оптические усилители яркости
               и специально   разработанные    для них
               компоненты, такие, как:

 6.1.2.1.2.1.  Электронно-оптические         усилители 854140990;
               яркости, имеющие все нижеперечисленное: 901380900

               а) максимальную     чувствительность  в
               диапазоне   длин   волн  от 400 нм   до
               1050 нм;

               б) микроканальный анод для электронного
               усиления изображения с  шагом отверстий
               (расстоянием между центрами) 15 мкм или
               менее; и

               в) следующие фотокатоды:

               1) фотокатоды     S-20,    S-25     или
               многощелевые      фотокатоды         со
               светочувствительностью            более
               240 мкА/лм;

               2) фотокатоды на GaAs или GaInAs;

               3) другие полупроводниковые  фотокатоды
               на соединениях групп III-V

               Примечание.

               По последнему     подпункту      пункта
               6.1.2.1.2.1    не        контролируются
               фотокатоды     на     полупроводниковых
               соединениях     с          максимальной
               излучательной      чувствительностью 10
               мА/Вт или менее;

 6.1.2.1.2.2.  Специально разработанные компоненты:

               а) микроканальные    платы,    с  шагом 854140990
               отверстий (расстояние между   центрами)
               15 мкм или менее;

               б) фотокатоды на GaAs или GaInAs;       854140990

               в) другие полупроводниковые  фотокатоды 854140990
               на соединениях групп III-V

               Примечание.

               По подпункту "в" пункта 6.1.2.1.2.2  не
               контролируются        фотокатоды     на
               полупроводниковых    соединениях      с
               максимальной              излучательной
               чувствительностью 10 мА/Вт или менее

 6.1.2.1.3.    Решетки     фокальной        плоскости,
               непригодные для применения в   космосе,
               такие, как:

               Техническое примечание.

               Линейные или двухмерные многоэлементные
               детекторные решетки     относятся     к
               решеткам фокальной плоскости

               Примечания:

               1. Пункт        6.1.2.1.3      включает
               фотопроводящие   и   фотогальванические
               решетки

               2. По   пункту      6.1.2.1.3        не
               контролируются    кремниевые    решетки
               фокальной    плоскости, многоэлементные
               (не    более     16          элементов)
               герметизированные        фотопроводящие
               элементы     или      пироэлектрические
               детекторы на основе любого из следующих
               материалов:

               а) сульфида свинца;

               б) триглицинсульфата и его производных;

               в) титаната свинца-лантана-циркония   и
               его производных;

               г) танталата лития;

               д) поливинилиденфторида      и      его
               производных;

               е) ниобата    бария-стронция    и   его
               производных; или

               ж) селенида свинца

 6.1.2.1.3.1.  Решетки     фокальной        плоскости, 854140910;
               непригодные для применения в   космосе, 854140990
               имеющие все следующие составляющие:

               а) отдельные элементы   с  максимальной
               чувствительностью в диапазоне длин волн
               от 900 нм до 1050 нм; и

               б) постоянную    времени  отклика менее
               0,5 нс;

 6.1.2.1.3.2.  Решетки    фокальной         плоскости, 854140910;
               непригодные для применения в   космосе, 854140990
               имеющие все следующие характеристики:

               а) отдельные   элементы  с максимальной
               чувствительностью в диапазоне длин волн
               от 1050 нм до 1200 нм; и

               б) постоянную времени отклика 95 нс или
               менее;

 6.1.2.1.3.3.  Решетки    фокальной         плоскости, 854140910;
               непригодные для применения в   космосе, 854140990
               имеющие    отдельные     элементы     с
               максимальной    чувствительностью     в
               диапазоне     длин   волн от 1200 нм до
               30000 нм

 6.1.2.2.      Моноспектральные датчики изображения  и 854089900
               многоспектральные  датчики изображения,
               предназначенные   для    применения при
               дистанционном    зондировании и имеющие
               любую из следующих характеристик:

               а) мгновенное   поле обзора (МПО) менее
               200 мкрад; или

               б) предназначенные    для    работы   в
               диапазоне   длин   волн   от  400 нм до
               30000 нм   и  имеющие   все   следующие
               составляющие:

               1) обеспечивающие     выходные   данные
               изображения в цифровом формате; и

               2) являющиеся годными для применения  в
               космосе или  разработанными  для работы
               на   борту    летательного аппарата при
               использовании  некремниевых детекторов,
               имеющие МПО менее 2,5 мрад;

 6.1.2.3.      Оборудование     прямого     наблюдения
               изображения, работающее в   видимом или
               ИК    диапазонах  и содержащее любую из
               следующих составляющих:

 6.1.2.3.1.    Электронно-оптические  преобразователи, 854020300;
               имеющие   характеристики,   указанные в 854099000
               пункте 6.1.2.1.2.1; или

 6.1.2.3.2.    Решетки   фокальной плоскости,  имеющие 854099000
               характеристики,   указанные   в  пункте
               6.1.2.1.3

               Техническое примечание.

               Прямое     наблюдение     относится   к
               оборудованию для получения изображения,
               работающему    в     видимом     или ИК
               диапазонах,     которое    представляет
               визуальное                  изображение
               человеку-наблюдателю без преобразования
               изображения    в электронный сигнал для
               телевизионного   дисплея   и которое не
               может регистрировать     или  сохранять
               изображение     фотографически, а также
               электронным или другим способом

               Примечание.

               По пункту    6.1.2.3  не контролируется
               следующее оборудование,      содержащее
               фотокатоды   на материалах, отличных от
               GaAs или GaInAs:

               а) производственные    или  гражданские
               сигнальные      устройства,     системы
               управления   движением  транспорта  или
               производственным   движением       либо
               системы счета;

               б) медицинское оборудование;

               в) технологическое        оборудование,
               используемое для инспекции,  сортировки
               или анализа свойств материала;

               г) сигнализаторы     пожара         для
               производственных печей;

               д) оборудование,             специально
               разработанное    для      лабораторного
               использования

 6.1.2.4.      Специальные компоненты обеспечения  для
               оптических датчиков, такие, как:

 6.1.2.4.1.    Криоохладители, годные для применения в 841869990
               космосе;

 6.1.2.4.2.    Нижеперечисленные       криоохладители, 841869990
               непригодные для применения в космосе, с
               температурой охлаждения источника  ниже
               218 К (-55°С):

 6.1.2.4.2.1.  Замкнутого цикла с определенным средним 841869990
               временем наработки на отказ или средним
               временем наработки между отказами более
               2500 ч;

 6.1.2.4.2.2.  Саморегулирующиеся       миниохладители 841869990
               Джоуля-Томсона с  наружными  диаметрами
               канала менее 8 мм;

 6.1.2.4.3.    Оптические     чувствительные  волокна, 900110900
               специально изготовленные  композиционно
               или  структурно либо модифицированные с
               помощью      покрытия,    чтобы   стать
               акустически, термически,   инерциально,
               электромагнитно    чувствительными  или
               чувствительными к ядерному излучению;

 6.1.2.5.      Решетки фокальной плоскости, годные для 901380900
               применения в космосе,   имеющие   более
               2048    элементов    на    решетку    и
               максимальную      чувствительность    в
               диапазоне длин волн от 300 нм до 900 нм

 6.1.3.        Камеры

               Особое примечание.

               Для камер, специально разработанных или
               модифицированных для         подводного
               использования,     см. пункты 8.1.2.4 и
               8.1.2.5

 6.1.3.1.      Камеры         контрольно-измерительных
               приборов, такие, как:

 6.1.3.1.1.    Высокоскоростные           записывающие 900711000;
               кинокамеры, использующие   любой формат 900719000
               пленки  от 8 до 16 мм, в которых пленка
               непрерывно    движется вперед в течение
               всего периода записи и которые способны
               записывать   при  скорости кадрирования
               более 13150 кадров/с


               Примечание.

               По пункту 6.1.3.1.1 не   контролируются
               записывающие кинокамеры  для    обычных
               гражданских целей;

 6.1.3.1.2.    Механические   высокоскоростные камеры, 900719000
               в которых пленка не  движется и которые
               способны  записывать при скорости более
               1000000   кадров/с   для  полной высоты
               кадрирования 35-мм пленки   или     при
               пропорционально  более высокой скорости
               для меньшей   высоты   кадров,  или при
               пропорционально   меньшей  скорости для
               большей высоты кадров;

 6.1.3.1.3.    Механические        или     электронные 900719000
               фотохронографы, имеющие скорость записи
               более 10 мм/мкс;

 6.1.3.1.4.    Электронные     передающие     камеры с 900719000
               кадровой синхронизацией,        имеющие
               скорость более 1000000 кадров/с;

 6.1.3.1.5.    Электронные  передающие камеры, имеющие 900719000
               все следующие характеристики:

               а) скорость    электронного     затвора
               (способность стробирования) менее 1 мкс
               за полный кадр; и

               б) время    считывания,  обеспечивающее
               скорость кадрирования более  125 полных
               кадров в секунду

 6.1.3.2.      Камеры формирования изображения, такие,
               как:

               Примечание.

               По   пункту 6.1.3.2  не  контролируются
               телевизионные     или      видеокамеры,
               специально       предназначенные    для
               телевизионного вещания

 6.1.3.2.1.    Видеокамеры,  включающие  твердотельные 852190000
               датчики и имеющие  любую   из следующих
               характеристик:

               а) более  4x10  в  степени 6   активных
               пикселов на  твердотельную  решетку для
               монохромных (черно-белых) камер;

               б) более 4x10  в  степени  6   активных
               пикселов  на твердотельную решетку  для
               цветных       камер,   включающих   три
               твердотельные решетки; или

               в) более 12х10  в   степени 6  активных
               пикселов для цветных камер  на   основе
               одной твердотельной решетки;

 6.1.3.2.2.    Сканирующие камеры и системы на  основе 852190000
               сканирующих камер,   имеющие        все
               следующие характеристики:

               а) линейные детекторные решетки с более
               чем 8192 элементами на решетку; и

               б) механическое   сканирование  в одном
               направлении;

 6.1.3.2.3.    Камеры    формирования     изображений, 852190000
               содержащие        электронно-оптические
               преобразователи,                имеющие
               характеристики, указанные  в     пункте
               6.1.2.1.2.1;

 6.1.3.2.4.    Камеры      формирования   изображений, 852190000
               включающие решетки фокальной плоскости,
               имеющие   характеристики,   указанные в
               пункте 6.1.2.1.3

 6.1.4.        Оптика

 6.1.4.1.      Оптические зеркала (рефлекторы), такие,
               как:

 6.1.4.1.1.    Деформируемые зеркала, имеющие сплошные 900190900
               или      многоэлементные поверхности, и
               специально разработанные     для    них
               компоненты,    которые         способны
               динамически                осуществлять
               перерегулировку     положения    частей
               поверхности зеркала при  скорости более
               100 Гц;

 6.1.4.1.2.    Легкие      монолитные зеркала, имеющие 900190900
               среднюю эквивалентную   плотность менее
               30 кг/кв.м и общую массу более 10 кг;

 6.1.4.1.3.    Зеркала из легких композиционных    или 900190900
               пенообразных      материалов,   имеющие
               среднюю   эквивалентную плотность менее
               30 кг/кв.м и общую массу более 2 кг;

 6.1.4.1.4.    Зеркала    для     управления   лучом с 900190900
               диаметром или длиной главной оси  более
               100 мм, имеющие плоскостность 1/2 длины
               волны или лучше   (длина    волны равна
               633 нм)  и   ширину   полосы управления
               более 100 Гц

 6.1.4.2.      Оптические компоненты, изготовленные из 900190900
               селенида цинка (ZnSe)  или     сульфида
               цинка (ZnS), со спектром пропускания от
               3000 нм до   25000 нм, имеющие любую из
               следующих характеристик:

               а) объем более 100 куб.см; или

               б) диаметр или длину  главной оси более
               80 мм и толщину (глубину) более 20 мм;

 6.1.4.3.      Компоненты  для     оптических  систем,
               годные для применения в космосе, такие,
               как:

 6.1.4.3.1.    Оптические элементы облегченного типа с 900190900
               эквивалентной  плотностью менее 20%  по
               сравнению с твердотельными пластинами с
               той же самой апертурой и толщиной;

 6.1.4.3.2.    Подложки,    подложки   с поверхностным 900190900
               покрытием            (однослойным   или
               многослойным,      металлическим    или
               диэлектрическим,            проводящим,
               полупроводящим     или изолирующим) или
               подложки с защитными пленками;

 6.1.4.3.3.    Сегменты    или    узлы         зеркал, 900290990
               предназначенные  для сборки в космосе в
               оптическую      систему    с   приемной
               апертурой, равной или   более    одного
               оптического метра в диаметре;

 6.1.4.3.4.    Изготовленные    из      композиционных 900390000
               материалов,       имеющих   коэффициент
               линейного    термического   расширения,
               равный или менее 5х10  в степени -6   в
               любом направлении координат

 6.1.4.4.      Оборудование      оптического контроля,
               такое, как:

 6.1.4.4.1.    Специально        предназначенное   для 903149900;
               поддержания профиля   поверхности   или 903289900
               ориентации      оптических компонентов,
               годных для   применения   в    космосе,
               контролируемых по пунктам 6.1.4.3.1 или
               6.1.4.3.3;

 6.1.4.4.2.    Имеющее    управление,        слежение, 903149900;
               стабилизацию или юстировку резонатора в 903289900
               полосе частот, равной или более 100 Гц,
               и погрешность 10 мкрад или менее;

 6.1.4.4.3.    Кардановые    подвесы,     имеющие  все 903289900
               следующие характеристики:

               а) максимальный угол поворота более 5°;

               б) ширину полосы,   равную или    более
               100 Гц;

               в) ошибки угловой   наводки, равные или
               менее 200 мкрад; и

               г) имеющие    любую   из      следующих
               характеристик:

               1) диаметр или длину главной оси  более
               0,15 м,   но   не  более 1 м и  угловое
               ускорение  более  2  рад/с в степени 2;
               или

               2) диаметр или длину главной оси  более
               1 м   и   угловое   ускорение более 0,5
               рад/с в степени 2;

 6.1.4.4.4.    Специально      разработанное       для 903289900
               поддержания юстировки      фазированной
               решетки    или     систем    зеркал   с
               фазированными   сегментами,  содержащее
               зеркала с диаметром сегмента или длиной
               главной оси 1 м или более

               Лазеры

 6.1.5.        Лазеры,    компоненты   и    оптическое
               оборудование:

               Примечания:

               1. Импульсные лазеры включают   лазеры,
               работающие в  квазинепрерывном режиме с
               импульсным перекрытием

               2. Лазеры    с     импульсной  накачкой
               включают     лазеры,     работающие   в
               непрерывном     режиме   при импульсной
               накачке

               3. Контрольный    статус    рамановских
               лазеров определяется        параметрами
               лазерного   источника накачки. Лазерным
               источником   накачки   может быть любой
               лазер, рассматриваемый ниже

 6.1.5.1.      Газовые лазеры, такие, как:

 6.1.5.1.1.    Эксимерные   лазеры, имеющие любую   из 901320000
               следующих характеристик:

               а) выходную длину волны не более 150 нм
               и    имеющие     любую    из  следующих
               характеристик:

               1) выходную энергию в импульсе более 50
               мДж; или

               2) среднюю   или    выходную мощность в
               непрерывном режиме более 1 Вт;

               б) выходную длину  волны в диапазоне от
               150 нм до  190 нм и   имеющие  любую из
               следующих характеристик:

               1) выходную    энергию в импульсе более
               1,5 Дж; или

               2) среднюю   или   выходную  мощность в
               непрерывном режиме более 120 Вт;

               в) выходную длину волны в диапазоне  от
               190 нм до  360 нм   и имеющие любую  из
               следующих характеристик:

               1) выходную энергию в импульсе более 10
               Дж; или

               2) среднюю    или   выходную мощность в
               непрерывном режиме более 500 Вт; или

               г) выходную  длину волны более 360 нм и
               имеющие    любую     из       следующих
               характеристик:

               1) выходную    энергию в импульсе более
               1,5 Дж; или

               2) среднюю    или   выходную мощность в
               непрерывном режиме более 30 Вт;

 6.1.5.1.2.    Лазеры на парах металла, такие, как:

 6.1.5.1.2.1.  Медные (Cu) лазеры, имеющие среднюю или 901320000
               выходную мощность в  непрерывном режиме
               более 20 Вт;

 6.1.5.1.2.2.  Золотые (Au)   лазеры, имеющие  среднюю 901320000
               или выходную мощность в     непрерывном
               режиме более 5 Вт;

 6.1.5.1.2.3.  Натриевые (Na) лазеры, имеющие выходную 901320000
               мощность более 5 Вт;

 6.1.5.1.2.4.  Бариевые (Ba) лазеры, имеющие   среднюю 901320000
               или выходную мощность   в   непрерывном
               режиме более 2 Вт

 6.1.5.1.3.    Лазеры на оксиде углерода (СО), имеющие 901320000
               любую из следующих характеристик:

               а) выходную энергию в импульсе более  2
               Дж и пиковую мощность более 5 кВт; или

               б) среднюю   мощность    или   выходную
               мощность   в непрерывном   режиме более
               5 кВт;

 6.1.5.1.4.    Лазеры на диоксиде   углерода  (СО(2)), 901320000
               имеющие   любую        из     следующих
               характеристик:

               а) выходную    мощность   в непрерывном
               режиме более 15 кВт;

               б) длительность импульсов  в импульсном
               режиме более 10 мкс и  имеющие любую из
               следующих характеристик:

               1) среднюю   выходную   мощность  более
               10 кВт; или

               2) пиковую мощность более 100 кВт; или

               в) длительность импульсов в импульсном
               режиме равную или менее  10   мкс    и
               имеющие    любую     из      следующих
               характеристик:

               1) импульсную энергию более 5 Дж; или

               2) среднюю    выходную мощность   более
               2,5 кВт; _
 
 _
 6.1.5.1.5.    Химические лазеры, такие, как:

 6.1.5.1.5.1.  Водородно-фторовые (HF) лазеры;         901320000

 6.1.5.1.5.2.  Дейтерий-фторовые (DF) лазеры;          901320000

 6.1.5.1.5.3.  Переходные лазеры, такие, как:          901320000

               а) лазеры на оксиде йода (О2-I);

               б) дейтерий-фторовые-диоксид-углеродные 901320000
               (DF-CO2) лазеры

 6.1.5.1.6.    Газоразрядные    и    ионные     лазеры 901320000
               (например, лазеры на ионах аргона  (Ar)
               или    криптона (Kr),  имеющие любую из
               следующих характеристик:

               а) выходную    энергию в импульсе более
               1,5 Дж и пиковую мощность  более 50 Вт;
               или

               б) среднюю    или   выходную мощность в
               непрерывном режиме более 50 Вт;

 6.1.5.1.7.    Другие газовые лазеры, имеющие любую из 901320000
               следующих характеристик:

               а) выходную длину волны не более 150 нм
               и     имеющие    любую     из следующих
               характеристик:

               1) выходную  энергию  в  импульсе более
               50  мДж  и пиковую мощность более 1 Вт;
               или

               2) среднюю   или   выходную мощность  в
               непрерывном режиме более 1 Вт;

               б) выходную длину волны в диапазоне  от
               150 нм до  800 нм   и  имеющие любую из
               следующих характеристик:

               1) выходную энергию   в  импульсе более
               1,5 Дж и пиковую  мощность более 30 Вт;
               или;

               2) среднюю   или   выходную мощность  в
               непрерывном режиме более 30 Вт;

               в) выходную   длину  волны от 800 нм до
               1400 нм и имеющие любую   из  следующих
               характеристик:

               1) выходную   энергию в импульсе  более
               0,25 Дж и пиковую мощность более 10 Вт;
               или;

               2) среднюю или   выходную   мощность  в
               непрерывном режиме более 10 Вт; или

               г) выходную длину волны более 1400 нм и
               среднюю или выходную    мощность      в
               непрерывном режиме более 1 Вт

               Примечание.

               По пункту 5.1.5.1.7   не контролируются
               азотные лазеры

 6.1.5.2.      Отдельные    с   многократно поперечной 854140110
               модой полупроводниковые   лазеры      и
               решетки    отдельных  полупроводниковых
               лазеров,  имеющие    любую из следующих
               характеристик:

               а) выходную   энергию  в импульсе более
               500 мкДж и импульсную  пиковую мощность
               более 10 Вт; или

               б) среднюю    мощность    или  выходную
               мощность в непрерывном  режиме    более
               10 Вт

               Техническое примечание.

               Полупроводниковые      лазеры    обычно
               называются лазерными диодами

               Примечания:

               1. Пункт         6.1.5.2       включает
               полупроводниковые    лазеры,    имеющие
               оптические    выходные      соединители
               (например, волоконно-оптические  гибкие
               проводники)

               2. Статус   контроля  полупроводниковых
               лазеров, специально предназначенных для
               другого   оборудования,    определяется
               статусом контроля другого оборудования;

 6.1.5.3.      Твердотельные лазеры, такие, как:

 6.1.5.3.1.    Перестраиваемые   лазеры, имеющие любую 901320000
               из следующих характеристик:

               Примечание.

               Пункт     6.1.5.3.1            включает
               титано-сапфирные              Ti:Al2O3,
               тулий-YAG(Tm:YAG),  тулий-YSGG(Tm:YSGG)
               лазеры,   лазеры   на      александрите
               (Cr:BeAl2O4)   и    лазеры с окрашенным
               центром

               а) выходную длину волны менее 600 нм  и
               имеющие    любую      из      следующих
               характеристик:

               1) выходную энергию в импульсе более 50
               мДж и импульсную пиковую мощность более
               1 Вт; или

               2) среднюю   или  выходную мощность   в
               непрерывном режиме более 1 Вт;

               б) выходную    длину волны 600 нм   или
               более, но не более 1400 нм и    имеющие
               любую из следующих характеристик:

               1) выходную   энергию в импульсе  более
               1 Дж   и  импульсную   пиковую мощность
               более 20 Вт; или

               2) среднюю   или    выходную мощность в
               непрерывном режиме более 20 Вт; или

               в) выходную длину волны более 1400 нм и
               имеющие      любую      из    следующих
               характеристик:

               1) выходную  энергию  в  импульсе более
               50 мДж  и  импульсную  пиковую мощность
               более 1 Вт; или

               2) среднюю   или    выходную мощность в
               непрерывном режиме более 1 Вт

 6.1.5.3.2.    Неперестраиваемые лазеры, такие, как:

               Примечание.

               Пункт 6.1.5.3.2  включает твердотельные
               лазеры на атомных переходах

 6.1.5.3.2.1.  Лазеры   на   неодимовом стекле, такие, 901320000
               как:

               а) лазеры   с   модуляцией добротности,
               имеющие         любую     из  следующих
               характеристик:

               1) выходную   энергию в  импульсе более
               20Дж, но не   более 50  Дж   и  среднюю
               выходную мощность более 10 Вт; или

               2) выходную   энергию  в импульсе более
               50 Дж;

               б) лазеры   без  модуляции добротности,
               имеющие        любую    из    следующих
               характеристик:

               1) выходную    энергию в импу